Microchip Technology MIC2133雙相同步降壓控制器是一款恒定導(dǎo)通時(shí)間控制器，采用獨(dú)特的自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制架構(gòu)。該器件支持HyperLight Load和切相功能。MIC2133在8V至75V的輸入電源電壓范圍內(nèi)工作。輸出電壓可調(diào)至0.6V，F(xiàn)BS引腳處的精度確保為±1%。該器件的可編程開(kāi)關(guān)頻率范圍為100kHz至1MHz。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Microchip Technology MIC2133雙相同步降壓控制器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

輸入電壓范圍：8V至75V
外部電源V DD =5V時(shí)，輸入低至2V
可調(diào)輸出電壓范圍：0.6V至28V
自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時(shí)間控制
- 高Δ-V運(yùn)行
- Any Capacitor?穩(wěn)定性
0.6V內(nèi)部基準(zhǔn)，精度為±1%
來(lái)自第三個(gè)節(jié)點(diǎn)的紋波注入，支持超過(guò)50%的占空比
HyperLight Load?和自動(dòng)切相
能夠連接外部MCU
精確相間電流均衡
精確的180°相位輸出
每相開(kāi)關(guān)頻率：100kHz至1MHz
高壓內(nèi)部5V LDO，用于單電源運(yùn)行
二次LDO，可提高系統(tǒng)效率
支持預(yù)偏置輸出啟動(dòng)
遠(yuǎn)程檢測(cè)放大器，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)輸出穩(wěn)壓
壓降特性，支持自適應(yīng)電壓定位 (AVP)，改進(jìn)負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
精密使能功能可實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流
外部可編程軟啟動(dòng)，降低浪涌電流
無(wú)損R~~DSON~~ 電流檢測(cè)，采用NTC溫度補(bǔ)償或電阻器檢測(cè)方法
可編程電流限制和斷續(xù)模式短路保護(hù)
帶滯后的熱關(guān)斷
結(jié)溫范圍：-40°C至+125°C
緊湊尺寸5mm x 5mm 32引腳VQFN封裝
符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)（VAO后綴）

典型應(yīng)用

MIC2133雙相同步降壓控制器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、核心特性與產(chǎn)品概述?

MIC2133是Microchip Technology推出的一款75V雙相同步降壓控制器，采用自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時(shí)間（COTC）架構(gòu)，集成相脫落（Phase Shedding）和下垂特性（Droop Feature），適用于高輸入電壓、高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景。

?關(guān)鍵特性?

?寬輸入電壓范圍?：8V至75V，支持外部5V供電時(shí)輸入低至2V。
?靈活的輸出調(diào)節(jié)?：輸出電壓可調(diào)范圍0.6V至28V，精度±1%（FBS引腳）。
?先進(jìn)控制架構(gòu)?：
- 自適應(yīng)COT控制，支持高ΔV操作和任意電容穩(wěn)定性。
- 第三節(jié)點(diǎn)紋波注入技術(shù)，支持>50%占空比。
?能效優(yōu)化?：
- HyperLight Load?輕載模式，自動(dòng)相脫落功能。
- 可編程開(kāi)關(guān)頻率（100kHz至1MHz/每相）。
?保護(hù)功能?：
- 可編程電流限制與打嗝模式短路保護(hù)。
- 熱關(guān)斷（160°C閾值，20°C遲滯）。

?典型應(yīng)用?

分布式電源系統(tǒng)
通信/網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
FPGA/CPU/GPU核心供電
汽車(chē)POL（負(fù)載點(diǎn)）電源

?二、核心模塊解析?

?1. 控制架構(gòu)?

MIC2133采用雙相180°交錯(cuò)控制，通過(guò)? 自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間（COT） ?實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)：

?紋波注入?：通過(guò)RIP_INJ引腳注入外部紋波，確保低ESR輸出電容下的穩(wěn)定性。
?電流平衡?：通過(guò)低邊MOSFET的RDSON或外部電阻實(shí)現(xiàn)雙相電流均流，誤差<5%。

? 2. 相脫落（Phase Shedding） ?

?觸發(fā)條件?：當(dāng)負(fù)載電流低于設(shè)定閾值（通過(guò)PSH引腳電阻編程），自動(dòng)關(guān)閉第二相以提升輕載效率。
?溫度補(bǔ)償?：支持NTC電阻補(bǔ)償MOSFET RDSON的溫度漂移。

三、典型問(wèn)題與解決方案?

?問(wèn)題現(xiàn)象?	?可能原因?	?解決措施?
啟動(dòng)時(shí)輸出電壓振蕩	軟啟動(dòng)電容過(guò)小或CINJ未充電	增加CSS或檢查RBIAS預(yù)偏置電路
負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)差	下垂電阻RDROOP未正確配置	根據(jù)AVP需求調(diào)整RDROOP值
相脫落功能失效	PSH引腳電阻溫度補(bǔ)償不足	增加NTC電阻網(wǎng)絡(luò)

?四、PCB布局建議?

?功率路徑?：縮短SW節(jié)點(diǎn)走線，減少寄生電感。
?接地策略?：
- AGND與PGND單點(diǎn)星型連接。
- 敏感信號(hào)（如FBS）遠(yuǎn)離高dV/dt節(jié)點(diǎn)。
?散熱設(shè)計(jì)?：32引腳VQFN封裝（5mm×5mm）需通過(guò)裸露焊盤(pán)（EP）散熱，θJA=34°C/W。

?五、性能優(yōu)化方向?

?效率提升?：?jiǎn)⒂肊XTVDD引腳（接5V輸出）可降低內(nèi)部LDO損耗。
?EMI抑制?：增加BST引腳電容（0.1μF）以減少柵極驅(qū)動(dòng)噪聲。
?遙測(cè)功能?：通過(guò)CSH/TEMP引腳連接PMBus控制器實(shí)現(xiàn)電流/溫度監(jiān)控。

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