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?SAM G55音頻開(kāi)發(fā)板技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-10-13 15:11 ? 次閱讀
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Microchip Technology SAM G55音頻Curiosity開(kāi)發(fā)板(EV78Y10A)是一款用于基于SAM G55微控制器的音頻應(yīng)用的演示和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。SAM G55 MCU是高性能低功耗設(shè)備,基于帶FPU(浮點(diǎn)單元)的320位ARM? Cortex?-M4 RISC處理器。SAM G55 MCU的最大工作速度為120MHz,具有512KB 閃存和高達(dá)176KB SRAM。外設(shè)集包括八個(gè)靈活的 通信單元,包括USART、SPI和I^2^C總線(xiàn)接口 (TWI) 、兩個(gè)16位定時(shí)器、兩個(gè)I^2^S控制器、一個(gè)8通道12位ADC、一個(gè)實(shí)時(shí)定時(shí)器 (RTT) 和一個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC )。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Microchip Technology SAM G55音頻Curiosity開(kāi)發(fā)板 (EV78Y10A)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

Microchip Technology SAM G55音頻Curiosity開(kāi)發(fā)板預(yù)裝有ATSAMG 55J19 MCU,采用LQFP-64封裝。音頻Curiosity開(kāi)發(fā)板包括一個(gè)集成的編程器和調(diào)試器 (EDBG),無(wú)需額外硬件。用戶(hù)可以通過(guò)MikroElectronika mikroBUS? Click?適配器板輕松擴(kuò)展功能,并使用Xplained Pro擴(kuò)展板添加Wi-Fi?連接??赏ㄟ^(guò)X32接口使用Microchip音頻子板添加音頻輸入和輸出功能。

特性

  • ATSAMG 55J19 MCU,采用LQFP-64封裝
  • 嵌入式調(diào)試器 (EDBG)
    • USB接口
    • 通過(guò)串行線(xiàn)調(diào)試 (SWD) 進(jìn)行編程和調(diào)試
    • 通過(guò)UART將虛擬COM端口連接到目標(biāo)
    • 通過(guò)USART或TWI將數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)接口 (DGI) 連接到目標(biāo)
    • 四個(gè)連接到目標(biāo)的GPIO,用于代碼插裝
    • 目標(biāo)USB連接,支持主機(jī)和設(shè)備
  • 一個(gè)Xplained Pro擴(kuò)展板兼容接
  • 一個(gè)支持音頻和BLUETOOTH? BLE的X32接口
  • 一個(gè)mikroBUS接口
  • 三個(gè)機(jī)械按鈕(包括一個(gè)復(fù)位按鈕)
  • 兩個(gè)用戶(hù)LED
  • 三種電源選擇
    • 外部電源
    • 嵌入式調(diào)試器USB
    • 目標(biāo)USB
  • 32kHz晶體和12MHz晶體
  • 100mm x 90mm PCB

板布局

1.png

?SAM G55音頻開(kāi)發(fā)板技術(shù)解析與應(yīng)用指南?


?一、核心特性與硬件架構(gòu)?

  1. ?片上系統(tǒng)集成?
    • ?ATSAMG55J19 MCU?:基于Cortex-M4內(nèi)核,支持浮點(diǎn)運(yùn)算單元,主頻達(dá)120MHz,內(nèi)置512KB Flash/160KB SRAM。
    • ? 嵌入式調(diào)試器(EDBG) ?:集成USB接口、SWD編程調(diào)試、虛擬串口(UART)及數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)接口(DGI),支持實(shí)時(shí)事件時(shí)間戳功能。
  2. ?音頻接口設(shè)計(jì)?
    • ?X32音頻接口?:32引腳支持I2S協(xié)議,關(guān)鍵信號(hào)包括:
      • 主時(shí)鐘選擇:通過(guò)跳線(xiàn)可在PA18(GCLK)與PA04(I2S)間切換
      • 數(shù)據(jù)流配置:I2S_SCK(PA00)、I2S_WS(PA01)、I2S_DI(PA02)、I2S_DO(PA03)
    • ?擴(kuò)展能力?:支持連接Microchip音頻子板或藍(lán)牙BLE模塊。

?二、關(guān)鍵硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

  1. ?PCB布局建議?
    • 音頻信號(hào)走線(xiàn)需遵循:
      • 差分對(duì)等長(zhǎng)控制(±50ps)
      • 遠(yuǎn)離12MHz晶振等高頻信號(hào)源
    • 參考層規(guī)劃:完整地平面下方禁止走關(guān)鍵模擬信號(hào)
  2. ?功耗優(yōu)化?
    • 低功耗模式配置:
      • 關(guān)閉未用外設(shè)時(shí)鐘(PMC_SCDR)
      • 32kHz晶振作為RTC時(shí)鐘源

?三、調(diào)試技巧與問(wèn)題排查?

常見(jiàn)問(wèn)題檢測(cè)方法解決方案
I2S數(shù)據(jù)錯(cuò)位示波器捕捉WS/SCK相位調(diào)整MCU_I2SC_CR.CKDIV分頻值
USB枚舉失敗測(cè)量DP/DM線(xiàn)阻抗檢查22Ω端接電阻(R421/R422)
EDBG通信異常觀察狀態(tài)LED閃爍模式強(qiáng)制進(jìn)入Bootloader模式(短接TP400/TP401)
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