Microchip Technology EV62V87A SAM-IoT WX v2開(kāi)發(fā)板是一款易于擴(kuò)展的小型硬件平臺(tái),用于評(píng)估和開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。該開(kāi)發(fā)板設(shè)有基于ATSAMD21G18 Arm^?^ Cortex ^?^ -M0+的閃存微控制器 (MCU)、ATECC608B安全元件以及ATWINC1510 Wi-Fi^?^ 控制器模塊。SAM-IoT WX v2預(yù)配置為Google Cloud? IoT內(nèi)核,兼容AWS IoT、Microsoft Azure和任何帶有WolfSSL、mBedTLS或CycloneSSL代碼示例的TLS網(wǎng)絡(luò)。ATSAMD21G18A MCU讀取來(lái)自板載光和溫度傳感器以及預(yù)編程演示應(yīng)用的數(shù)據(jù),每秒將數(shù)據(jù)發(fā)布到云端。云從傳感器接收的任何數(shù)據(jù)將發(fā)送到虛擬串行端口,并可顯示在串行終端應(yīng)用中。ATWINC1510 Wi-Fi控制器模塊可連接到支持互聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。ATECC608B安全元件通過(guò)云驗(yàn)證硬件,以唯一方式識(shí)別每個(gè)電路板。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Microchip Technology EV62V87A SAM-IoT WX v2開(kāi)發(fā)板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
Google Cloud IoT Core提供全面的托管服務(wù),使設(shè)計(jì)人員能夠在全球范圍內(nèi)輕松安全地連接、管理和提取設(shè)備中的數(shù)據(jù)。該平臺(tái)可實(shí)時(shí)收集、處理和分析數(shù)據(jù),使設(shè)計(jì)人員能夠提高嵌入式設(shè)計(jì)的運(yùn)行效率。
SAM-IoT WG v2開(kāi)發(fā)板包括Microchip ATWINC1510模塊,這是一款優(yōu)化用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單頻帶2.4GHz網(wǎng)絡(luò)控制器。ATWINC1510模塊具有極低功耗,能夠存儲(chǔ)各種安全證書和8Mb的板載閃存,還可從主CPU卸載所有網(wǎng)絡(luò)任務(wù),同時(shí)自動(dòng)為Google Cloud提供安全的套接字連接和服務(wù)器身份驗(yàn)證。
隨附的ATECC608A CryptoAuthentication器件可為每個(gè)可經(jīng)過(guò)安全認(rèn)證的設(shè)備提供受信任和受保護(hù)的標(biāo)識(shí)。所有ATECC608A IC均預(yù)先在Google Cloud IoT Core上注冊(cè),可隨時(shí)用于零接觸配置。
SAM-IoT WG v2開(kāi)發(fā)板從一開(kāi)始就設(shè)計(jì)用于充分利用Microchip MPLAB^?^ X IDE(集成開(kāi)發(fā)環(huán)境)和MPLAB代碼配置器 (MCC) 快速原型設(shè)計(jì)工具。該開(kāi)發(fā)板還兼容超過(guò)450個(gè)MikroElektronika Click板?(用于擴(kuò)展傳感器和執(zhí)行器選項(xiàng))。購(gòu)買該套件的開(kāi)發(fā)人員可以訪問(wèn)在線門戶網(wǎng)站,以便即時(shí)查看發(fā)布的傳感器數(shù)據(jù)。PIC-IoT WG開(kāi)發(fā)板由完整的電路板原理圖和演示代碼提供支持,幫助客戶通過(guò)差異化的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)。
特性
- MCP9808溫度傳感器
- mikroBUS?插座
- 板載調(diào)試器:
- 支持拖放功能
- USB和電池供電
- USB2422T USB集線器
- MIC33050降壓穩(wěn)壓器
- MCP73871鋰離子/鋰聚合物電池充電器
- 3.3V固定電源
- 預(yù)先配置為Microchip帳戶,帶云服務(wù)提供商
- Google Cloud? IoT內(nèi)核
- 兼容AWS IoT、Microsoft Azure、Google Cloud平臺(tái)以及任何具有WolfSSL、mBedTLS或CycloneSSL代碼示例的TLS網(wǎng)絡(luò)。
- 四個(gè)用戶 LED:
- 藍(lán)色LED指示與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的連接
- 綠色LED指示與云服務(wù)器的連接
- 黃色LED指示傳感器數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)包已成功發(fā)布到Cloud MQTT服務(wù)器
- 紅色LED指示發(fā)生的錯(cuò)誤
- 兩個(gè)機(jī)械按鈕
- TEMT6000光傳感器
板布局
?Microchip SAM-IoT Wx v2開(kāi)發(fā)板技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、開(kāi)發(fā)板核心架構(gòu)與設(shè)計(jì)理念?
Microchip SAM-IoT Wx v2開(kāi)發(fā)板是一款面向物聯(lián)網(wǎng)解決方案的硬件平臺(tái),其設(shè)計(jì)基于模塊化理念,將功能劃分為三大核心模塊:
- ?智能控制單元?:搭載ATSAMD21G18A Arm Cortex-M0+微控制器,提供48MHz主頻和256KB Flash資源,支持低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
- ?安全認(rèn)證模塊?:集成ATECC608B加密芯片,支持ECC算法和TLS認(rèn)證,為設(shè)備與云端通信提供硬件級(jí)安全保護(hù)。
- ?無(wú)線連接模塊?:通過(guò)ATWINC1510 Wi-Fi控制器實(shí)現(xiàn)802.11 b/g/n連接,支持SPI接口與主機(jī)通信,默認(rèn)預(yù)配置Google Cloud IoT Core接入。
?關(guān)鍵特性?:
- 板載調(diào)試器(nEDBG)支持拖拽編程和虛擬串口調(diào)試。
- mikroBUS?擴(kuò)展接口兼容1000+傳感器Click板卡。
- 集成環(huán)境傳感器:MCP9808高精度溫度傳感器(±0.25°C)、TEMT6000光強(qiáng)度傳感器。
- USB和鋰電池雙供電方案,支持MCP73871充電管理。
?二、硬件功能模塊詳解?
?1. 調(diào)試與編程接口?
- ?板載調(diào)試器功能?:
- 支持MPLAB X IDE全功能調(diào)試。
- 虛擬串口(CDC)波特率范圍1200 bps至500 kbps。
- 提供1路邏輯分析通道(DGI GPIO),用于狀態(tài)監(jiān)控。
- ?拖拽編程流程?:
- 將
.hex
固件拖入Curiosity虛擬磁盤。 - 通過(guò)
WIFI.cfg
文件配置Wi-Fi憑證。 - 狀態(tài)LED通過(guò)閃爍頻率指示操作狀態(tài)(成功:1Hz慢閃;失敗:5Hz快閃)。
- 將
?2. 傳感器與擴(kuò)展接口?
- ?mikroBUS?引腳分配?:| 引腳 | 功能 | 對(duì)應(yīng)MCU引腳 |
| ------ | --------------------- | ------------- |
| AN | ADC輸入(光傳感器) | PA02 |
| PWM | 定時(shí)器輸出 | PB23 |
| I2C | 溫度傳感器通信 | PA16/PA17 |
三、云端集成與快速啟動(dòng)?
?1. 默認(rèn)云服務(wù)配置?
開(kāi)發(fā)板預(yù)裝演示固件,每1秒向Google Cloud IoT Core推送傳感器數(shù)據(jù),并訂閱云端指令。用戶可通過(guò)以下步驟自定義:
- 修改
CLICK-ME.HTM
中的Wi-Fi憑據(jù)。 - 替換固件中的云服務(wù)終端地址(支持AWS/Azure等平臺(tái))。
?2. 低功耗設(shè)計(jì)要點(diǎn)?
- ?電源管理?:
- MIC33050降壓穩(wěn)壓器提供3.3V/600mA輸出。
- MCP73871充電芯片支持100mA充電電流(需電池容量≥400mAh)。
- ?睡眠模式?:通過(guò)ATSAMD21的Standby模式實(shí)現(xiàn)μA級(jí)待機(jī)電流。
?四、開(kāi)發(fā)資源與調(diào)試技巧?
?1. 關(guān)鍵文檔鏈接?
- MPLAB X IDE:集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
- 數(shù)據(jù)可視化工具:實(shí)時(shí)監(jiān)控傳感器數(shù)據(jù)。
?2. 常見(jiàn)問(wèn)題排查?
- ?Wi-Fi連接失敗?:檢查ATWINC1510的SPI時(shí)序(SCK頻率≤25MHz)。
- ?CDC通信異常?:確保終端軟件啟用DTR信號(hào),并配置MCU內(nèi)部上拉電阻。
- ?電池供電異常?:驗(yàn)證MCP73871充電電壓是否為4.2V匹配值。
?五、機(jī)械與生產(chǎn)參考?
- ?PCB設(shè)計(jì)?:4層板布局,關(guān)鍵信號(hào)線阻抗控制50Ω。
- ?BOM成本優(yōu)化?:可替換TEMT6000為低成本光敏電阻(需修改ADC校準(zhǔn)算法)。
-
控制器
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物聯(lián)網(wǎng)
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開(kāi)發(fā)板
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