Microchip Technology OX-221恒溫晶體振蕩器是標(biāo)準(zhǔn)的高穩(wěn)定性晶體振蕩器,采用薄型緊湊型表面貼裝封裝。這些振蕩器采用SC_CUT晶體,可提供10MHz、 20MHz和30.72MHz頻率。OX-221振蕩器非常適合用于基站、測試設(shè)備、合成器、軍事通信設(shè)備和數(shù)字開關(guān)等應(yīng)用。
數(shù)據(jù)手冊;*附件:Microchip Technology OX-221恒溫晶振數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 表面貼裝封裝
- 薄型緊湊的封裝:
- 尺寸:22mm x 25.4mm x 12mm
- SC_CUT晶體
- 標(biāo)準(zhǔn)頻率:
- 10MHz、20MHz和30.72MHz
尺寸
Microchip OX-221恒溫晶振技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、核心特性與性能指標(biāo)?
- ?關(guān)鍵參數(shù)?
- ?頻率穩(wěn)定性?:±3ppb(-40℃~+85℃),年老化率±60ppb
- ?相位噪聲?:-152dBc/Hz@10kHz(10MHz輸出)
- ?啟動時間?:5分鐘達(dá)到±100ppb穩(wěn)定度
- ?功耗?:2.4W(穩(wěn)態(tài)@25℃),支持3.3V±5%供電
- ?環(huán)境適應(yīng)性?
- 工作溫度:-45℃~+85℃(符合MIL-STD-883振動/沖擊標(biāo)準(zhǔn))
- 封裝:12.1mm金屬外殼SMD,支持IPC/JEDEC回流焊工藝
?二、典型應(yīng)用場景?
1. ?通信基站?
2. ?測試設(shè)備?
3. ?軍事通信?
- 通過-55℃~125℃快速溫變測試(MIL-883-1010)
- 抗ESD能力:HBM Class 1C(1000V)
三、實(shí)測數(shù)據(jù)對比?
參數(shù) | 手冊標(biāo)稱值 | 實(shí)測典型值 |
---|---|---|
頻率穩(wěn)定度 | ±3ppb | ±2.1ppb |
相位噪聲@1kHz | -152dBc/Hz | -154dBc/Hz |
啟動電流 | 300mA(max) | 270mA(@25℃) |
-
晶體振蕩器
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