5G 更近了一步。今日，Qualcomm 宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組，可以在智能手機大小的終端上支持移動毫米波技術(shù)，幫助實現(xiàn) 5G 的大規(guī)模商用。

Qualcomm? QTM052 毫米波天線模組系列和 Qualcomm? QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列可與 Qualcomm?驍龍?X50 5G 調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能。并且，它支持更小的封裝尺寸，更適合集成在手機一類的移動終端。

Qualcomm QTM052天線模組

Qualcomm Incorporated 總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。Qualcomm Technologies 在 5G 領(lǐng)域的前瞻性投入讓我們得以為行業(yè)提供曾被認為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案，以及全集成的 6GHz 以下射頻解決方案。目前，此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和 6GHz 以下頻段的解決方案正使移動 5G 網(wǎng)絡(luò)和終端——尤其是智能手機準備就緒，為實現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。隨著 5G 的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的響應(yīng)速度，這些都將持續(xù)變革移動體驗?！?/p>

由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計挑戰(zhàn)，包括終端的材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等，毫米波信號迄今仍未被應(yīng)用于移動無線通信之中。鑒于此，行業(yè)中很多人都認為，毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不可能的。

Qualcomm QTM052 天線模組及 Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器

QTM052 毫米波天線模組可與驍龍X50 5G 調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。

作為完整系統(tǒng)，其可支持先進的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式 5G 新空口無線電收發(fā)器、電源管理 IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在 26.5-29.5GHz（n257）以及完整的 27.5-28.35GHz（n261）和 37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

最重要的是，QTM052 模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝 4 個 QTM052 模組，支持 OEM 廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設(shè)計，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波 5G 新空口超高速率的移動終端，并支持這些終端最早于 2019 年上半年推出市場。

毫米波適用于在密集城市區(qū)域和擁擠的室內(nèi)環(huán)境中提供 5G 覆蓋，同時 5G 新空口的廣泛覆蓋將通過 6GHz 以下頻段實現(xiàn)。

鑒于此，QPM56xx 射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機在 6GHz 以下頻段支持 5G 新空口。QPM5650 和 QPM5651 包括集成式 5G 新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)。

QDM5650 和 QDM5652 包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)，以支持分集和 MIMO 技術(shù)。上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模 MIMO 應(yīng)用，并支持 3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和 4.4-5.0GHz（n79）6GHz 以下頻段。這些 6GHz 以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規(guī)模 MIMO 技術(shù)。

目前，QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列正在向客戶出樣。