STMicroelectronics M24C64X-DRE 64Kb串行I^2^C總線電子擦除可編程只讀存儲器 (EEPROM) 組織為8K x 8位。STMicroelectronics M24C64X-DRE的工作電源電壓范圍為1.7V至5.5V，時鐘頻率高達1MHz，環(huán)境工作溫度范圍為-40°C至+105°C。該電子擦除可編程只讀存儲器 (EEPROM) 提供一個額外的8位芯片使能寄存器，用于實現(xiàn)可配置設備地址 (CDA) 和存儲器寫保護功能。憑借這兩項特性，M24C64X-DRE能夠提供可配置設備地址（經(jīng)軟件授權），以配置多達八個芯片使能地址，并通過設置（經(jīng)軟件）軟件寫保護位來提供整個存儲器陣列的寫保護。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：STMicroelectronics M24C64X-DRE 64Kb串行I2C總線電子擦除可編程只讀存儲器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 兼容以下I^2^C總線模式
  • 1MHz（高速傳輸率）
  • 400 kHz（快速模式）
  • 100kHz（標準模式）
• 存儲器
  • 64-Kbit（8KB）EEPROM
  • 32字節(jié)頁面大小
• 電源電壓范圍：1.7V至5.5V
• 擴展工作溫度范圍：-40°C至+105°C
• 快速寫入周期時間 - 字節(jié)和頁面寫入時間為5ms（典型值為3.5ms）
• 芯片使能寄存器
• 軟件寫保護
• 隨機和順序讀取模式
• 性能
  • 增強型4kV ESD/閉鎖保護
  • 超過400萬次寫入循環(huán)
  • 數(shù)據(jù)保留逾200年
• 超低功耗電流消耗
  • 待機電源電流：300nA（典型值）
  • 讀取時電源電流：170μA（典型值）
  • 寫入時電源電流：250μA（典型值）
• WLCSP 4焊球（兼容ECOPACK2）封裝

邏輯圖

方框圖

?STMicroelectronics M24C64X-DRE 64Kb I2C EEPROM技術解析與應用指南?

?一、芯片核心特性概述?

STMicroelectronics M24C64X-DRE是一款64Kbit（8KB）串行I2C總線EEPROM，具有以下突出特性：

• ?寬電壓支持?：1.7V至5.5V單電源供電，兼容工業(yè)級應用環(huán)境（-40°C至+105°C）。
• ?高速接口?：支持1MHz（高速模式）、400kHz（快速模式）和100kHz（標準模式）時鐘頻率。
• ?高可靠性?：
  • 數(shù)據(jù)保存期限超過200年
  • 擦寫壽命超過400萬次（25°C環(huán)境下）
  • 增強型4kV ESD/閂鎖保護
• ?低功耗設計?：
  • 待機電流低至300nA（典型值）
  • 寫入電流250μA（典型值）

?二、關鍵功能模塊解析?

?2.1 存儲器組織?

• ?容量結構?：8K×8位陣列，頁大小為32字節(jié)，支持頁寫入（最大32字節(jié)/次）。
• ?地址分配?：16位地址尋址（A15-A0），分為高字節(jié)（A15-A8）和低字節(jié)（A7-A0）。

? 2.2 芯片使能寄存器（Chip Enable Register） ?

• ?可配置設備地址?（C2/C1/C0）：支持8種地址組合，解決I2C總線多設備沖突問題。
• ?軟件寫保護位?（SWP）：
  • SWP=0：允許讀寫操作（默認狀態(tài)）
  • SWP=1：全局寫保護（只讀模式）
• ?非易失性配置?：寄存器值在斷電后保留，上電自動加載。

?2.3 I2C協(xié)議實現(xiàn)?

• ?標準通信流程?：
  • 起始條件（START）：SCL高電平時SDA下降沿
  • 停止條件（STOP）：SCL高電平時SDA上升沿
  • 數(shù)據(jù)有效性：SDA在SCL高電平期間需保持穩(wěn)定
• ?設備尋址?：7位設備地址（1010XXX，XXX為C2/C1/C0配置值）+ R/W位。

?三、典型應用場景與設計要點?

?3.1 寫入操作優(yōu)化?

• ?頁寫入模式?：連續(xù)寫入同頁內數(shù)據(jù)（≤32字節(jié)），減少協(xié)議開銷。
  ?注意?：跨頁寫入會觸發(fā)“回繞”（地址自動歸零）。
• ?寫入輪詢策略?：通過ACK polling檢測內部寫入完成（典型時間3.5ms），避免總線阻塞。

?3.2 硬件設計建議?

• ?上拉電阻計算?：
  • 400kHz模式：Rbus×Cbus ≤ 400ns
  • 1MHz模式：Rbus×Cbus ≤ 150ns
    （參考數(shù)據(jù)手冊圖12-13）
• ?電源去耦?：VCC引腳需并聯(lián)10nF-100nF電容，確保電壓穩(wěn)定。

?四、性能參數(shù)與選型參考?

?五、封裝與訂購信息?

• ?封裝類型?：WLCSP4（0.711×0.731mm超薄封裝），符合ECOPACK2環(huán)保標準。
• ?型號命名規(guī)則?：
  M24C64X-F CU 8 T / T F
  • F：1.7-5.5V電壓范圍
  • CU：WLCSP4封裝
  • 8：工業(yè)級溫度（-40°C至+105°C）