2018年全球科技供應鏈仍是漲聲連連，包括DRAM、硅晶圓、被動元件、MOSFET、二極管、MCU及8吋晶圓代工產(chǎn)能，只要是近幾年產(chǎn)能擴充速度及幅度明顯減緩，且短期內擴產(chǎn)不易的原料及零組件，幾乎都在喊漲之列，2018年下半國際供應商針對特定產(chǎn)品持續(xù)調漲報價，近期甚至祭出頗離譜的漲價幅度，似乎有意宣示將持續(xù)淡出市場，并迫使客戶另尋其它零組件供貨來源。

目前硅晶圓合約報價已一口氣直喊到2020年，而DRAM及被動元件報價亦已喊漲到2019年，至于MOSFET芯片、二極管2018年下半報價也持續(xù)看漲，全球科技供應鏈部分零組件漲勢恐怕短期內仍難止息，即便下游客戶及終端市場需求表現(xiàn)平平，然只要供應商持續(xù)進行產(chǎn)能轉移及鎖貨，漲價動作還是能夠迫使客戶買單。

這些漲勢驚人的零組件，幾乎都是成熟產(chǎn)業(yè)及市場的變型寡占供需結構所導致，在需求面出現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、車用電子等全新產(chǎn)品及應用下，供給面卻不若以往可迅速擴產(chǎn)跟上需求腳步的情形，造成十年風水輪流轉的零組件漲價效應。

過去價格被殺的最低、市場供需結構最成熟的零組件，如今在供應商趁勢反撲的回擊下，幾乎讓下游代工廠及終端客戶為之色變，且找不到有效的解決之道，畢竟短期內產(chǎn)能配置出現(xiàn)明顯失衡狀況，需要中、長期的市場機制來逐漸引導回歸合理價格，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的戲碼恐將延續(xù)一段時間。

IC設計業(yè)者表示，國際供應商持續(xù)調漲芯片及關鍵零組件報價的動作，凸顯其內部正持續(xù)進行產(chǎn)能轉移配置計劃，在產(chǎn)能供應短期內仍有限的情形下，將全力往高毛利、高附加價值及高成長的三高產(chǎn)品市場策略發(fā)展，對于這些想要淡出的產(chǎn)品市場，國際供應商多是報出一個超漲的價格，讓客戶知難而退，并成為轉移產(chǎn)能、不持續(xù)擴產(chǎn)的最佳說詞。

盡管國際供應商希望建立中、長期的合作關系，持續(xù)提供客戶產(chǎn)能支持，然更希望能將成熟產(chǎn)品線的利潤空間，可以拉高到與車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新產(chǎn)品線平均毛利率的相當水平，然面對終端消費性電子產(chǎn)品、PC及行動裝置產(chǎn)品市場江河日下，根本容不下高價的零組件，迫使國際供應商采取大幅拉抬報價策略，讓客戶另尋貨源，并借以淡出市場。

2018年下半包括MOSFET芯片、二極管報價傳出國際供應商還要再調漲逾20%，日本被動元件廠甚至打算一口氣漲足過去隱藏的報價增幅，打算價格翻倍起跳，據(jù)IC設計業(yè)者透露，其實國際供應商是假借漲價之名、行淡出市場之實。至于可以趁隙搶奪終端市占率的中國零組件供應商，后續(xù)運營成長動能可望不虞匱乏。