索尼 XPERIA Z5 拆解 在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦后，知名拆解狂魔組織 iFixit 終于把魔爪伸向了 XPERIA Z5。借此機(jī)會(huì)，我們也好一睹 IP68 級(jí)防水旗艦的內(nèi)部是如何的。

索尼 XPERIA Z5 作為一款高端 Android 旗艦，自 9 月發(fā)布以來(lái)，關(guān)注度不算低。

其設(shè)計(jì)和配置都處于 Android 陣營(yíng)的第一梯隊(duì)：

5.2 吋 1080P 屏幕

前置 500 萬(wàn)像素?cái)z像頭

3GB RAM+32GB ROM，支持儲(chǔ)存卡擴(kuò)展

驍龍 810 處理器

側(cè)面 XPERIA 蝕刻

IP68 級(jí)防水

LDAC 高音質(zhì)藍(lán)牙

2900mAh 電池

分單卡、雙卡版本

iFixit 這次拆解的 Z5 為雙卡版，型號(hào)為 E6683。好了，話不多說(shuō)，看拆解。

先拿掉雙卡卡托。

后蓋是用膠粘上的，加熱后可用吸盤取下。

后蓋上的黑色部分為 NFC 模塊。

取下電池。請(qǐng)注意這塊 2900mAh 的電池被嚴(yán)密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機(jī)上是很難見(jiàn)到的。

繼續(xù)拆，用以固定主板的螺絲并不少。上圖紅圈圈住的部分即為索尼 Z5 的側(cè)面電源鍵，同時(shí)也為指紋識(shí)別模塊。

這部分集成了震動(dòng)馬達(dá)和揚(yáng)聲器。

后置 2300 萬(wàn)像素?cái)z像頭。

500 萬(wàn)像素的前置攝像頭。

有金屬屏蔽罩主板部分。iFixit 并沒(méi)有拆除金屬屏蔽罩，所以驍龍 810 與 RAM 等如何分布，暫不得而知。

3.5 毫米耳機(jī)接口，請(qǐng)注意上圖用來(lái)鎮(zhèn)住驍龍 810 的雙熱管和硅脂。

USB 接口。

Z5 零件全家福。iFixit 也并沒(méi)有給出具體的可維修指數(shù)。

從 Z5 的拆解來(lái)看，作為一款 IP68 級(jí)防水的手機(jī)，Z5 的設(shè)計(jì)并沒(méi)有另一些防水手機(jī)臃腫，但內(nèi)部的各個(gè)細(xì)節(jié)頗為用心，比如電池上的膠帶、固定主板的螺絲以及散熱的雙熱管和硅脂等。