STMicroelectronics EV-VN9E30F評(píng)估板簡(jiǎn)化了ST VIPower M0-9 SPI技術(shù)與現(xiàn)有系統(tǒng)的集成。STMicroelectronics EV-VN9E30F預(yù)裝有VN9E30F高側(cè)驅(qū)動(dòng)器。它包括設(shè)備數(shù)據(jù)表中建議的必要電氣組件。這樣，用戶即可連接負(fù)載、電源和微控制器，無(wú)需額外的設(shè)計(jì)工作。VN9E30F采用STMicroelectronics VIPower技術(shù)，設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)接地的電阻或電感負(fù)載。它具有VCC 引腳瞬態(tài)電壓保護(hù)功能，并支持通過(guò)SPI總線進(jìn)行編程、控制和診斷。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics EV-VN9E30F 評(píng)估板數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 一般器件特性
  • 用于深度冷啟動(dòng)應(yīng)用的極低電壓操作（符合LV124修訂版2013)
  • 24位ST-SPI，用于全面診斷和數(shù)字電流檢測(cè)反饋
  • 集成10位ADC，用于數(shù)字電流檢測(cè)
  • 集成PWM引擎，具有獨(dú)立相移和頻率生成功能（適用于每個(gè)通道）
  • 可編程燈泡/LED模式，適用所有通道
  • 高級(jí)Limp Home功能，提供穩(wěn)健的故障安全系統(tǒng)
  • 超低待機(jī)電流、優(yōu)化的電磁輻射
  • 極低的電磁敏感性
  • 通過(guò)直接輸入和/或SPI進(jìn)行控制
  • 符合歐洲2002/95/EC指令
• 診斷功能
  • 數(shù)字比例式負(fù)載電流檢測(cè)
  • 同步診斷過(guò)載和接地短路至GND、輸出短路至VCC 和關(guān)斷狀態(tài)開(kāi)路負(fù)載
  • 可編程外殼過(guò)熱警告
• 保護(hù)特性
  • 兩級(jí)負(fù)載電流限制
  • 快速熱瞬態(tài)的自限制
  • 欠壓關(guān)斷
  • 過(guò)壓鉗位
  • 閉鎖或可編程時(shí)間限制自動(dòng)重啟（功率限制和過(guò)熱關(guān)斷）
  • 負(fù)載突降保護(hù)
  • 接地失效保護(hù)
  • 通過(guò)自啟動(dòng)實(shí)現(xiàn)反向電池保護(hù)

連接

STMicroelectronics EV-VN9E30F評(píng)估板技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、核心器件特性分析?

1. ?VN9E30F高邊驅(qū)動(dòng)器性能參數(shù)?
   • ?極低導(dǎo)通阻抗?：RDS(on)典型值30mΩ，支持35A電流限制（ILIMH），適用于汽車?yán)鋯?dòng)（LV124標(biāo)準(zhǔn)兼容）等高浪涌場(chǎng)景。
   • ?集成化設(shè)計(jì)?：內(nèi)置10位ADC（0.1% FSR精度）實(shí)現(xiàn)數(shù)字電流檢測(cè)，SPI總線支持24位全診斷反饋，集成PWM引擎可獨(dú)立配置相位/頻率。
   • ?多重保護(hù)機(jī)制?：包括兩級(jí)電流限制、過(guò)壓鉗位、反向電池保護(hù)、負(fù)載突降保護(hù)及熱關(guān)斷（可配置為鎖存或自動(dòng)重啟模式）。
2. ?熱管理關(guān)鍵數(shù)據(jù)?
   • 結(jié)到環(huán)境熱阻RthJA最大55°C/W（FR4雙面板，70mm×70mm尺寸），需結(jié)合散熱設(shè)計(jì)確保高溫工況穩(wěn)定性。

?二、評(píng)估板設(shè)計(jì)亮點(diǎn)?

• ?快速原型開(kāi)發(fā)支持?
  板載最小化電路組件（符合datasheet推薦），直接集成：
  • ?電源接口?：支持28V VCC輸入，兼容汽車12V/24V系統(tǒng)。
  • ?控制接口?：通過(guò)CN5/CN6連接器提供SPI（CS/SCK/SD0）、PWM_CLK及直接輸入信號(hào)。
  • ?診斷功能?：實(shí)時(shí)反饋開(kāi)路、短路、過(guò)溫及通信錯(cuò)誤狀態(tài)。
• ?失效安全設(shè)計(jì)?
  “Limp Home”模式在數(shù)字電源失效時(shí)，可通過(guò)OTP寄存器預(yù)配置輸出狀態(tài)（關(guān)閉或跟隨直接輸入），提升系統(tǒng)魯棒性。

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)建議?

1. ?汽車電子負(fù)載驅(qū)動(dòng)?
   • ?電阻性負(fù)載?：如車燈控制，利用Bulb/LED模式編程優(yōu)化驅(qū)動(dòng)。
   • ?感性負(fù)載?：繼電器/電機(jī)驅(qū)動(dòng)時(shí)，需通過(guò)SPI配置PWM相位抑制EMI。
2. ?關(guān)鍵設(shè)計(jì)考量?
   • ?PCB布局?：建議采用35μm銅厚雙面板，增加熱過(guò)孔（直徑0.3mm）以降低RthJA。
   • ?電流檢測(cè)校準(zhǔn)?：利用ADC修剪位調(diào)整參考電流，提升采樣精度。

?四、調(diào)試與優(yōu)化技巧?

• ?診斷功能應(yīng)用?
  通過(guò)SPI讀取同步診斷數(shù)據(jù)，可區(qū)分輸出對(duì)地短路（OFF態(tài)開(kāi)路檢測(cè)）與對(duì)VCC短路。
• ?熱保護(hù)策略?
  若選擇自動(dòng)重啟模式，需通過(guò)寄存器設(shè)置功率限制時(shí)間窗口，避免頻繁熱振蕩。