致開發(fā)者：

在AI算力與半導體的不斷迭代與突破下，國際存儲市場風云變幻，DDR3/DDR4相繼發(fā)出停產(chǎn)通告后，國內(nèi)存儲企業(yè)受限于晶圓與產(chǎn)能，價格與渠道穩(wěn)定均失去保障，基于客戶對性能與供應穩(wěn)定要求。

廣州眺望電子科技有限公司Core-RK3576-S核心板計劃于2025年11月7日正式發(fā)布，針對機器人，工業(yè)控制，端側邊緣計算等工業(yè)場景下所推出的高可靠、高性能模組，即日起開放工程樣片申請。

一、處理器介紹

RK3576系列是瑞芯微第二代8nm工藝高端AIOT處理器，八核高性能SOC，4核Cortex-A72+4核Cortex-A53架構，主頻高達2.2GHz：

● 內(nèi)置瑞芯微自研三核NPU，算力高達6 TOPS，支持瑞芯微RKNN工具，以及主流TensorFlow、Caffe等框架模型，滿足邊緣計算算力要求；

● 高性能Mali-G52 MC3 MP4 GPU，支持3路顯示輸出控制器完成HDMI、DP、MIPI等顯示接口，支持三屏同顯/異顯等組合輸出，最高支持4K120Hz顯示輸出；

● 內(nèi)置16M ISP，最大支持5路MIPI-CSI輸入（1*4Lane+4*2Lane），支持H.265/HEVC,H.264/AVC 最大4K@60fps編碼；

● 豐富外設接口，雙路以太網(wǎng)、PCIe2.1、USB3.0、CAN、SPI、I2C、UART等用于連接外圍設備；

與在整數(shù)運算、浮點運算、內(nèi)存、整體性能、功耗及核心面積等方面都進行了重大改進，可為各類AI應用場景帶來更優(yōu)化的性能表現(xiàn)。

二、新款核心板介紹

眺望電子所推出的Core-RK3576-S系列核心板板上集成CPU，LPDDR5， eMMC、UFS、PMIC等全國產(chǎn)系列器件電路。采用BTB 板對板連接器封裝， 確保高速信號質量的同時，保留可插拔的維護性。以其靈活的接口配置，方便用戶快速集成到各類場景下使用。

①支持16GB LPDDR5+128GB eMMC規(guī)格選配

②支持 LPDDR5+UFS規(guī)格選配

2.1使用LPDDR5，最大支持16GB

RK3576支持LPDDR4/LPDDR4X-4266 and LPDDR5-4800三種規(guī)格，當前市場方案大多選擇LPDDR4顆粒，最大僅能支持8GB內(nèi)存，采用LPDDR5即可為AI與大模型提供更大帶寬的同時，也能進一步擴充容量限制。

2.2小尺寸核心板

核心板設計采用4*80 320Pin 板對板連接器，緊湊型封裝，全功能信號引出，尺寸僅66*40mm，與我司RK3568-B以及RK3562核心板保持統(tǒng)一。更便于集成到各類設備中，為產(chǎn)品開發(fā)帶來更多靈活性與升級可能性。 2.3工業(yè)設計核心板具備 -40~85℃的工業(yè)級別性能，這一特性使其能夠在各種惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定工作。經(jīng)過嚴格的電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等多項測試，其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗證，為工業(yè)控制、戶外設備等對環(huán)境要求苛刻的應用場景提供了堅實的保障。

2.4資源開放

• 硬件方面將提供全功能評估套件（含擴展底板原理圖）、封裝及結構尺寸圖。
• 軟件默認Linux，Ubuntu系統(tǒng)支持，提供完整SDK與開發(fā)指南，從原型設計到量產(chǎn)落地，全鏈路加速您的產(chǎn)品開發(fā)，相關開發(fā)資源將在發(fā)布之后采用飛書資料包形態(tài)同步釋放。

2.5開發(fā)套件

EVM-RK3576-S開發(fā)套件可以用作評估和應用程序開發(fā)目的的完整開發(fā)平臺。這些套件很好地展示了核心板的連接功能和性能。

我們深知客戶在產(chǎn)品開發(fā)過程中可能面臨的各種技術挑戰(zhàn)，因此將為RK3576-S核心板提供全方位的專業(yè)技術支持。為客戶提供從硬件設計、軟件開發(fā)到系統(tǒng)集成的一站式技術服務。

無論是基于核心板的底板硬件設計，還是后續(xù)的驅動開發(fā)、操作系統(tǒng)移植，團隊都能夠給予及時有效的支持與指導，幫助客戶快速將核心板應用到自己的產(chǎn)品中，縮短產(chǎn)品上市周期，降低開發(fā)成本。