激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱，使其快速熔化并潤濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。

其核心特點(diǎn)在于 “局部加熱” 和 “精準(zhǔn)控制”，區(qū)別于傳統(tǒng)烙鐵焊、熱風(fēng)焊等接觸式或大面積加熱方式，能最大限度減少對(duì)周邊元器件的熱影響，尤其適用于微型化、高密度的電子元器件焊接(如傳感器、芯片引腳、精密連接器等)。

激光錫焊的核心要素

要素類別關(guān)鍵組成作用說明能量來源激光發(fā)生器(如半導(dǎo)體激光)提供穩(wěn)定、高能量密度的激光束，是加熱的核心焊接材料錫料(錫膏、錫絲)熔化后填充焊接間隙，形成導(dǎo)電和機(jī)械連接輔助系統(tǒng)光學(xué)聚焦系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)聚焦激光束至微小區(qū)域(直徑可小至微米級(jí))，并精準(zhǔn)控制焊接路徑保護(hù)機(jī)制惰性氣體(如氮?dú)?防止焊接區(qū)域氧化，提升焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。

總結(jié)來說，激光錫焊的本質(zhì)是通過 “非接觸式精準(zhǔn)加熱” 解決傳統(tǒng)焊接在微型化、高精密場(chǎng)景下的熱損傷問題，是電子制造向小型化、高可靠性發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

核心優(yōu)勢(shì)：為何成為精密電子焊接的首選?

相較于傳統(tǒng)烙鐵焊(接觸式加熱)、熱風(fēng)焊(大面積加熱)，激光錫焊的優(yōu)勢(shì)集中在 “精度、熱控制、可靠性” 三大維度：

超高精度，適配微型化需求：可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)焊點(diǎn)焊接(最小焊點(diǎn)直徑可至 50μm)，滿足芯片封裝(如 BGA、QFP 引腳)、微型傳感器、穿戴設(shè)備等 “高密度、小尺寸” 元器件的焊接需求，而傳統(tǒng)烙鐵焊最小焊點(diǎn)通常僅能達(dá)到 0.5mm 以上。

熱影響區(qū)極小，保護(hù)熱敏元器件：僅局部加熱焊點(diǎn)，周邊區(qū)域溫度基本無明顯升高(通常溫差 > 100℃)，可直接焊接在電容、CMOS 傳感器等熱敏元件旁，避免傳統(tǒng)焊接因 “大面積加熱” 導(dǎo)致的元器件損壞或性能衰減。

焊接質(zhì)量穩(wěn)定，一致性高：通過自動(dòng)化控制(激光功率、錫料供給量、焊接時(shí)間均可精準(zhǔn)設(shè)定)，可避免人工烙鐵焊的 “人為操作誤差”，焊點(diǎn)良率通?？蛇_(dá) 99.5% 以上，且焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度(拉力、剪切力)和電氣導(dǎo)通性(電阻值)一致性更強(qiáng)。

非接觸焊接，適配復(fù)雜場(chǎng)景：無需與焊點(diǎn)直接接觸，可焊接 “深腔”“狹小縫隙” 等傳統(tǒng)烙鐵無法觸及的區(qū)域(如汽車電子中的密閉連接器)，同時(shí)避免接觸式焊接可能導(dǎo)致的元器件壓傷(如柔性 PCB 板)。

松盛光電激光恒溫錫焊實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對(duì)焊錫對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對(duì)于溫度敏感的高精度焊錫加工，其系統(tǒng)特點(diǎn)如下：

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.三種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

典型應(yīng)用場(chǎng)景：聚焦 “高精密、高可靠性” 領(lǐng)域

激光錫焊的技術(shù)特性使其在對(duì)焊接精度和可靠性要求極高的領(lǐng)域成為標(biāo)配：

半導(dǎo)體封裝：如芯片與基板的綁定(Die Attach)、BGA(球柵陣列)焊點(diǎn)的返修與焊接、射頻芯片的高頻引腳焊接(需避免焊點(diǎn)電阻過大影響信號(hào))。

消費(fèi)電子：智能手機(jī)攝像頭模組(微型馬達(dá)與 PCB 焊接)、OLED 屏幕驅(qū)動(dòng) IC 焊接、TWS 耳機(jī)主板的高密度引腳焊接(如 0.3mm 間距的 QFP 芯片)。

汽車電子：新能源汽車的 IGBT 模塊(功率半導(dǎo)體)焊接、車載雷達(dá)(毫米波雷達(dá))的精密元器件連接、自動(dòng)駕駛傳感器(激光雷達(dá))的焊點(diǎn)封裝。

醫(yī)療電子：植入式醫(yī)療器械(如心臟起搏器)的微型焊點(diǎn)焊接(需極高可靠性，避免焊點(diǎn)失效)、醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備(如血糖分析儀)的傳感器與電路板連接。

總結(jié)來說，激光錫焊的核心是通過 “能量的精準(zhǔn)控制” 突破傳統(tǒng)焊接的技術(shù)瓶頸，其本質(zhì)不僅是一種焊接工藝，更是支撐電子設(shè)備向 “更小、更密、更可靠” 方向發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。