整流橋堆是電路整流的關(guān)鍵元件。東沃電子DOWOSEMI推出的MB10F是一款采用MBF封裝的超薄貼片整流橋堆，以其尺寸小巧、厚度超薄的特點，特別適用于對空間要求嚴苛的應用場景。MB10F主要功能為整流與電路保護，廣泛應用于電源、電機驅(qū)動、適配器等領(lǐng)域。

東沃MB10F核心產(chǎn)品特性

查閱東沃“MB05F~MB10FDatasheet”規(guī)格書可知：

·高耐壓：最大直流反向電壓達 1000V。

·優(yōu)異電氣性能：低反向漏電流（僅2μA）、低正向壓降（典型1V）、高正向浪涌電流能力（達30A）。

·高可靠性結(jié)構(gòu)：采用玻璃鈍化芯片（GPP）工藝，具備優(yōu)良的高溫焊接能力。

·小型化封裝：MBF 表面貼裝（SMT）封裝。

·其他參數(shù)：正向電流0.5A、0.8A、1A，結(jié)電容15pF。

MBF封裝整流橋堆優(yōu)勢及型號大全

關(guān)于MBF封裝整流橋堆，很多電子工程師并不陌生，其具體優(yōu)越性體現(xiàn)在：

·節(jié)省空間：顯著減少電路板占用面積，提升集成度。

·提升可靠性：簡化電路布線，增強產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。

·環(huán)境適應性：具備良好的抗震性及抗環(huán)境干擾能力。

·適用性廣：是高集成度、高可靠性與高穩(wěn)定性電子產(chǎn)品的理想選擇。

很多客戶問“那么，貴司MBF封裝整流橋型號有哪些呢？選什么型號呢？”查閱“東沃產(chǎn)品選型表”可知，東沃DOWO自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的MBF封裝整流橋常用型號有：

B05F、B1F、B2F、B4F、B6F、B8F、B10F、EMB2F、EMB4F、EMB6F、EMB8F、MB05F、MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F、RMB2F、RMB4F、RMB6F、RMB8F、RMB10F、KMB14F、KMB16F、KMB18F、KMB110F、KMB115F、KMB120F、UMB2F、UMB4F、UMB6F、UMB8F、UMB10F、KMB24F、KMB26F、KMB28F、KMB210F、KMB215F、KMB220F、KMB34F、KMB36F、KMB38F、KMB310F、KMB320F……具體選型，需要根據(jù)應用場景來定奪，具體詳情可咨詢東沃FAE工程師。

MB10F整流橋堆核心應用：整流與保護

東沃MB10F整流橋堆的核心作用在于能高效地將交流電轉(zhuǎn)換為直流電（整流），例如在開關(guān)電源中對變壓器次級輸出進行整流。同時，它集成了電路保護功能。當電路出現(xiàn)過流或過壓等異常情況時，MB10F能有效響應，保護后續(xù)電路元件免受損壞。

憑借其高穩(wěn)定性與強大性能，MB10F整流橋堆深受電子工程師青睞。選用MBF封裝整流橋時，需重點考量封裝尺寸、電氣規(guī)格（電壓、電流、阻抗）以及環(huán)境耐受性（溫度、濕度范圍）等等。自創(chuàng)辦以來，東沃電子始終以“創(chuàng)新”為引擎，以“品質(zhì)”為基石，深耕汽車、儲能、工控、安防、通信、醫(yī)療、家電、智能穿戴等領(lǐng)域，致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的半導體解決方案。

東沃電子憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗以及自主研發(fā)能力，獲得包括海爾電器、美的集團、中航鋰電、中國中車、中國船舶等在內(nèi)的知名客戶的廣泛認可。同時，公司在車規(guī)級領(lǐng)域持續(xù)突破，建立車規(guī)級產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)線，相關(guān)產(chǎn)品已直接或間接進入上汽、吉利、奇瑞、小米、零跑、三一等汽車廠商供應體系。東沃擁有先進的生產(chǎn)工藝和全自動生產(chǎn)設(shè)備，從芯片檢測、組裝焊接、全自動超聲波清洗、塑封、固化、去膠、回流焊、電鍍、切筋/彎腳、TMTT測試，再到抽檢，每一道工序都經(jīng)過嚴格把控，保障產(chǎn)品在性能、一致性、可靠性方面達到行業(yè)領(lǐng)先水平。