韓政府宣布砸約13.4億美元投資半導(dǎo)體，將提升半導(dǎo)體市場競爭力
韓國工業(yè)部長白云揆（Paik Un-gyu）周一參訪三星與SK海力士產(chǎn)線，并宣布政府未來十年擬砸1.5萬億韓元（13.4億美元）投資半導(dǎo)體，務(wù)求強化韓國整體半導(dǎo)體競爭力。
半導(dǎo)體占韓國出口約兩成，是韓國工業(yè)的關(guān)鍵支柱。白云揆表示將分三方面扶持半導(dǎo)體發(fā)展，分別為研發(fā)下一代存儲器芯片材料，尋求IC設(shè)計廠與晶圓廠互惠共生，以及尋求韓國成為全球半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)基地。
白云揆回應(yīng)SK海力士日前宣布到2020年，將砸下3.5萬億韓元設(shè)廠，認(rèn)為這有助于振興國家經(jīng)濟，并創(chuàng)造就業(yè)。白云揆參訪三星工廠時進一步呼吁韓國科技業(yè)未來應(yīng)積極投資。
SK海力士第二季營收年增55%、營益年增83%，均創(chuàng)下史上新高。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)年初發(fā)布預(yù)估，三星今年將取代英特爾成為全球半導(dǎo)體營收龍頭，SK海力士則名列第三。
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