LMZ31506 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需三個外部組件，并省去了環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。

9mm × 15mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印制電路板上，并且可實現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負(fù)載點設(shè)計以及結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 13°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下，該器件可提供 6A 的滿額輸出電流。

LMZ31506 提供了分離式負(fù)載點設(shè)計的靈活性和功能集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術(shù)可提供一個與標(biāo)準(zhǔn) QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。