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江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD,Office is Factory實現(xiàn)靈活、高效交付

江波龍電子 ? 2025-10-20 15:05 ? 次閱讀
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10月20日,江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式,推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構常規(guī)SSD介質的定位與形態(tài),打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類,進一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應用靈活性,并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗。目前,這項創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試,并申請了國內(nèi)外相關技術專利,處于量產(chǎn)爬坡階段


mSSD是通過特定的封裝工藝,將控制器芯片/存儲芯片(Die)無源元件(電阻、電容等)以及不同功能的集成電路集成在一個封裝體內(nèi),實現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護熱管理。這一創(chuàng)新不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本,更推動了存儲介質的商品,實現(xiàn)了一站式的靈活交付。




集成封裝:芯片級質量


mSSD采用Wafer級系統(tǒng)級封裝(SiP),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內(nèi),這一設計將原本PCBA SSD近1000個的焊點減少至0個,規(guī)避了PCBA生產(chǎn)工藝中可能出現(xiàn)的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題,尤其適用于M.2 2242、M.2 2230這類PCBA空間有限的形態(tài)。


集成封裝將SSD從PCBA質量等級提升至芯片封裝質量等級,從而將≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM,全面提升產(chǎn)品質量。


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精簡制造流程:實現(xiàn)降本增效


mSSD通過開創(chuàng)性設計,極大簡化了PCBA分離式SSD的復雜生產(chǎn)流程。與傳統(tǒng)方式需先將Wafer在不同工廠完成NAND、控制器、PMIC等元件的封裝測試,再轉運至SMT工廠進行排產(chǎn)貼片不同,mSSD完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)各站點轉運,實現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝完成,將交付效率提升了1倍以上,進而使整體Additional Cost(附加成本)下降超過10%,構筑更具競爭力的綜合成本優(yōu)勢。


此外,面向對低碳環(huán)保有較高要求的客戶,mSSD的生產(chǎn)流程直接避免了SMT環(huán)節(jié)中的高能耗工序,從而顯著降低了能源消耗碳排放,使單位產(chǎn)品碳足跡得到有效控制,能夠充分滿足客戶的綠色環(huán)保需求。


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強效散熱:滿速長效運行


集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積,使其實現(xiàn)20×30×2.0 mm的尺寸與2.2 g的重量,實現(xiàn)輕薄化。在緊湊空間內(nèi),通過深度技術優(yōu)化,其性能仍能滿足PCIe Gen4×4接口的高標準。實測數(shù)據(jù)顯示,該產(chǎn)品順序讀取速度最高可7400MB/s;順序寫入速度最高可達6500MB/s;4K隨機讀取速度最高可達1000K IOPS;4K隨機寫入速度最高可達820K IOPS,整體性能表現(xiàn)穩(wěn)定,適用于PC筆電、游戲掌機擴容、無人機、VR設備等場景。


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mSSD采用高導熱鋁合金支架、石墨烯貼片強導熱硅膠,構建高效散熱系統(tǒng),同時保持輕薄體型,可廣泛兼容超薄設備。憑借創(chuàng)新散熱結構,mSSD峰值性能維持時間達到行業(yè)領先水平,滿足各類高負載應用需求。此外,在功耗表現(xiàn)上,產(chǎn)品亦符合行業(yè)標準,滿足NVMe協(xié)議L1.2≤3.5mW的低功耗要求,同時峰值(Peak)功耗也符合協(xié)議規(guī)范。


未來,這套高效散熱技術將持續(xù)提升,為高性能PCIe Gen5 mSSD做好散熱技術儲備。


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靈活擴展:SKU多合一


mSSD在形態(tài)創(chuàng)新的同時,充分保障客戶端兼容性。產(chǎn)品搭載TLC/QLC NAND Flash,提供512GB~4TB多檔容量選擇,并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡,無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格,實現(xiàn)SKU多合一,靈活適配不同類型的應用需求。


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相較于部分SSD方案存在的接口非標準、SKU數(shù)量多、兼容性弱,或是on board類型產(chǎn)品不易于維護等情況,mSSD集成封裝設計讓客戶擴展、替換SSD更便捷,維護成本也隨之降低,在綜合適配性與使用效益上,更能匹配當下多樣化的存儲應用需求。


此外,產(chǎn)品供應到客戶端后,即可通過彩噴/UV打印機等設備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪,并隨時隨地完成組裝和零售包裝,切實落地“Office is Factory”的高效、靈活制造商業(yè)理念,讓客戶端無需投入高昂的成本,便可快速實現(xiàn)SSD的生產(chǎn)與個性化定制。


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共創(chuàng)價值 賦能品牌創(chuàng)新機遇


未來,mSSD將以其“集成封裝、靈活制造”的通用優(yōu)勢,同時賦能行業(yè)類與消費類品牌客戶,滿足市場對快速定制、可靠質量、緊湊交付成本控制的綜合要求,并幫助品牌打造差異化產(chǎn)品,構建敏捷響應市場變化的核心競爭力。


隨著產(chǎn)品技術制造的持續(xù)深化,江波龍將為客戶提供更多存儲創(chuàng)新,向更廣泛的場景延伸。



*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測試

實際性能因設備差異,可能有所不同


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