電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近年來(lái)，江波龍自研主控芯片取得較大的進(jìn)展。截止至2025年7月底，江波龍主控芯片全系列產(chǎn)品累計(jì)實(shí)現(xiàn)超過(guò)8000萬(wàn)顆的批量部署，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長(zhǎng)。

據(jù)了解，江波龍自研主控產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)存儲(chǔ)和嵌入式存儲(chǔ)，其中移動(dòng)存儲(chǔ)自研主控主要有SD Controller WM5000，USB3.2 Controller WM3000；嵌入式存儲(chǔ)自研主控包括eMMC Controller WM6000，UFS2.2 Controller WM7200，UFS3.1 Controller WM7300以及UFS4.1 Controller WM7400等。

目前江波龍各系列主控芯片采用領(lǐng)先于主流主控芯片的頭部 Foundry 工藝，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各類存儲(chǔ)產(chǎn)品具有明顯的性能和功耗優(yōu)勢(shì)。

其中，江波龍自研UFS4.1主控芯片WM7400，采用國(guó)際先進(jìn)Foundry的工藝制造，融合多項(xiàng)高可靠特性，可同時(shí)支持TLC和QLC NAND Flash。憑借高性能芯片架構(gòu)和更優(yōu)的H8待機(jī)功耗及能效比，搭載WM7400主控芯片的UFS4.1產(chǎn)品順序讀取速率高達(dá)4350MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)速度高達(dá)630K/750K IOPS，容量最高可達(dá)2TB。整體性能顯著優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品。隨著AI 終端對(duì)于存儲(chǔ)器性能提出更高性能要求，公司也將籌備下一代主控芯片的研發(fā)。

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)于今年1 月宣布推出通用閃存存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn) UFS 4.1（JESD220G）及其配套的主機(jī)控制器接口標(biāo)準(zhǔn) UFSHCI 4.1（JESD223F），進(jìn)一步提升移動(dòng)設(shè)備性能。

新標(biāo)準(zhǔn)在兼容 UFS 4.0 硬件的同時(shí)，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度和整體性能，尤其針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用和計(jì)算系統(tǒng)的高性能低功耗需求。UFS 4.1 標(biāo)準(zhǔn)主要改進(jìn)包括：

主機(jī)啟動(dòng)碎片整理（Host-Initiated Defragmentation）：通過(guò)主機(jī)啟動(dòng)的數(shù)據(jù)碎片整理，優(yōu)化讀取流量，提高內(nèi)存維護(hù)效率。

調(diào)整 WriteBooster 緩沖區(qū)和 Partial Flush：支持主機(jī)請(qǐng)求調(diào)整緩沖區(qū)大小、數(shù)據(jù)固定和更精細(xì)地刷新，最大化系統(tǒng)吞吐量。

永久可啟動(dòng)邏輯單元：配置邏輯單元為永久可啟動(dòng)。

RPMB 身份驗(yàn)證：通過(guò) RPMB 身份驗(yàn)證，確保安全執(zhí)行供應(yīng)商特定命令。

增強(qiáng)的異常類型：提高恢復(fù)速度、改進(jìn)運(yùn)行狀況通知，更及時(shí)處理錯(cuò)誤。

更高精度增強(qiáng)型內(nèi)存邏輯單元：為四級(jí)單元 (QLC) NAND 的應(yīng)用鋪平道路。

向后兼容性：保持與 UFS 3.1 和 3.0 的兼容性，支持混合系統(tǒng)應(yīng)用。

UFS 4.1 采用了 MIPI? Alliance 的 M-PHY? 5.0 和 UniPro? 2.0 規(guī)范，讓 UFS 接口帶寬翻倍，讀寫(xiě)速度最高可達(dá)約 4.2 GB/s。

此前，江波龍已與閃迪達(dá)成合作，將基于江波龍?jiān)谥骺匦酒?、固件研發(fā)和封測(cè)制造等方面的領(lǐng)先能力，以及閃迪在NAND Flash技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，面向移動(dòng)及IOT市場(chǎng)推出定制化的高品質(zhì)UFS產(chǎn)品及解決方案。依托自研UFS主控芯片的強(qiáng)勁性能，以及與晶圓原廠的深度合作，江波龍的UFS產(chǎn)品有望更大規(guī)模導(dǎo)入Tier1客戶供應(yīng)鏈中，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，提升其在高端存儲(chǔ)的市場(chǎng)占有率。全年來(lái)看自研主控芯片部署規(guī)模將實(shí)現(xiàn)放量增長(zhǎng)。