AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)前所未有的需求增長(zhǎng)。研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測(cè)：2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將突破1萬(wàn)億美元大關(guān)。

與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下，單顆芯片晶體管數(shù)量達(dá)數(shù)百億，設(shè)計(jì)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法已難以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)規(guī)模，工程師往往需要數(shù)月進(jìn)行優(yōu)化調(diào)試，設(shè)計(jì)周期不斷拉長(zhǎng)，研發(fā)成本持續(xù)攀升。此背景下，一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)革命正悄然上演，它將重新定義芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力邊界。

11月20至21日，第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)將在成都舉行。芯行紀(jì)將參展(展位號(hào)：D65-66,D79-80),并作《AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA，重塑芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力》主題演講。

芯行紀(jì)在國(guó)內(nèi)率先將機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計(jì)算技術(shù)深度應(yīng)用于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA領(lǐng)域，峰會(huì)期間，將圍繞AI驅(qū)動(dòng)下全自研數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具鏈的創(chuàng)新研發(fā)成果，與參會(huì)嘉賓展開(kāi)深入交流。

11月的成都，這場(chǎng)關(guān)于芯片設(shè)計(jì)未來(lái)的對(duì)話即將展開(kāi)。芯行紀(jì)期待與您共同見(jiàn)證AI驅(qū)動(dòng)下數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的精彩呈現(xiàn)，攜手開(kāi)創(chuàng)數(shù)字智慧新紀(jì)元!

關(guān)于芯行紀(jì)

芯行紀(jì)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”)成立于2020年，是一家專(zhuān)注于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA方案的高新技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。公司匯聚電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂尖人才，在國(guó)內(nèi)率先將機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計(jì)算技術(shù)深度應(yīng)用于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA領(lǐng)域，憑借卓越的研發(fā)實(shí)力構(gòu)建起持續(xù)進(jìn)化的自主數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具平臺(tái)。

芯行紀(jì)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品矩陣涵蓋多款創(chuàng)新工具，包括國(guó)內(nèi)首款全自研數(shù)字布局布線工具AmazeSys、智能布局規(guī)劃工具AmazeFP、機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化工具AmazeME-FP和AmazeME-Place、一站式工程優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO、快速DRC & DFM收斂工具AmazeDRCLite，以及工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm。

目前，芯行紀(jì)自主研發(fā)的EDA產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，累計(jì)服務(wù)40余家客戶(hù)，覆蓋人工智能、智慧汽車(chē)、5G、云計(jì)算等眾多新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，賦能集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。