11月20日至21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）在四川成都中國西部國際博覽城隆重舉行，大會吸引來自全球各地300余家半導體產業(yè)鏈頂尖廠商參展。作為中國大陸集成電路制造業(yè)的領軍者，中芯國際深度參與了此次盛會，攜手產業(yè)鏈伙伴共同推動“開放創(chuàng)芯，成就未來”產業(yè)發(fā)展新圖景。

在會場，與會者圍繞行業(yè)前沿技術、應用場景、產業(yè)政策與宏觀趨勢研判等關鍵方向展開了深入探討。在中芯國際展臺，相關技術展示與案例分享呈現了公司在多元化技術平臺與產業(yè)化應用方面的綜合實力，吸引大量客戶與合作伙伴駐足洽談，公司展臺多次成為現場關注焦點，充分展示了中芯國際在“技術創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應用場景鏈”中的核心價值。

展會期間，中芯國際全球銷售與市場資深副總裁彭進帶領銷售及市場團隊，與到訪的政府領導、行業(yè)專家及眾多的業(yè)界合作伙伴進行了深入交流。全球銷售與市場團隊熱情接待了來自全球及中國各地的嘉賓，和客戶精準對接需求，并重點推介了公司28nm、模擬、嵌入式存儲及高壓顯示驅動等特色工藝平臺，共同探討在“開放創(chuàng)芯”主題下的合作機遇?，F場氣氛熱烈，各方對產業(yè)未來的高質量發(fā)展及與中芯國際的合作充滿堅定信心。

展望未來，中芯國際將繼續(xù)秉持“嚴謹樸素，誠信實干”的精神，以卓越的技術研發(fā)及晶圓制造為基石，不斷強化產業(yè)鏈協同創(chuàng)新。公司將與全球合作伙伴共同努力，為構建更具韌性和競爭力的全球半導體產業(yè)生態(tài)貢獻核心力量。

中芯國際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務。