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PCB內層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)

汽車電子工程知識體系 ? 來源:未知 ? 作者:工程師李察 ? 2018-08-04 10:33 ? 次閱讀
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棕化的作用:棕化工序的作用就是粗化銅表面,增大結合面積,增加表面結合力。
PCB內層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)

PCB內層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)

棕化流程:

PCB內層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)

棕化工藝的比較:

優(yōu)點:

工藝簡單、容易控制;

棕化膜抗酸性好,不會出現粉紅圈缺陷。

缺點:

結合力不及黑化處理的表面; 棕化:4Lb/inch;黑化7Lb/inch 。

兩種工藝的線拉力有較大差異

PCB內層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)

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原文標題:PCB內層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)

文章出處:【微信號:QCDZYJ,微信公眾號:汽車電子工程知識體系】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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