當(dāng)英偉達 GB200 正通過銅纜將 72 塊 GPU 壓縮進 3 米單柜時，華為CloudMatrix 384 超節(jié)點已用 6000 余顆光模塊搭建起 12 柜集群，并承載起 1.7-2 倍于行業(yè)標(biāo)桿的算力 。這并非簡單的技術(shù)路線之爭，而是算力需求爆發(fā)背景下，高速互連行業(yè)下連接器技術(shù)適配不同架構(gòu)的必然分化。

在海外先進芯片的支撐下，高速互連中銅纜憑借成本與效率優(yōu)勢，成為短距場景的核心方案。而國內(nèi)受芯片制程限制，全光方案和光電融合方案則成為 “以量補性能” 的突圍路徑。這種差異化架構(gòu)選擇，也為國內(nèi)連接器廠商指明了方向：若要在國內(nèi)服務(wù)器高端市場發(fā)力，必須深度貼合國產(chǎn)服務(wù)器的連接需求，匹配其 “多模塊集群化” 的架構(gòu)特性。

兩種路徑的碰撞，不僅重塑著數(shù)據(jù)中心的互連格局，更給連接器行業(yè)帶來了全新的挑戰(zhàn)與機遇。

一、高速互連的 “雙線時代”： 算力需求驅(qū)動的路徑分化

理解光與銅的技術(shù)路徑，需先從算力架構(gòu)的 “進化邏輯” 說起。

超節(jié)點概念由英偉達率先提出，核心分為 “縱向擴展(Scale-up)” 與 “橫向擴展(Scale-out)” 兩類。前者聚焦單節(jié)點性能提升，通過強化芯片與互連效率實現(xiàn)算力突破，將多塊 GPU 集成到單個邏輯單元(如機柜)內(nèi)，形成超帶寬域(HBD)。后者則以多節(jié)點集群為核心，靠增加節(jié)點數(shù)量彌補單節(jié)點性能短板，兩種模式直接決定了高速互連的技術(shù)選型。

華為 CloudMatrix 384 超節(jié)點是 “縱向擴展” 的典型代表。該架構(gòu)由 12 個計算柜與 4 個總線柜組成，最長跨距達 6 米，集成 384 塊昇騰算力卡與配套 CPU，借助自研MatrixLink 光互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)全節(jié)點互聯(lián)。

受限于國內(nèi) 7 nm(等效 5 nm)的芯片制程，單芯片性能難以匹配海外先進水平。華為選擇以 “集群規(guī)?！?補性能差距 ，最終實現(xiàn)了接近 2 倍的算力(密集 BF16 算力達 300 PFLOPs)超越，完成了國產(chǎn)算力的差異化突圍。對于10米以上跨機柜互聯(lián)，光方案成為必然選擇。但需要特別指出的是，384超節(jié)點包含 24個計算節(jié)點(每個節(jié)點含16顆昇騰910芯片)，計算節(jié)點內(nèi)部的芯片間、板卡間、設(shè)備間連接還是采用高速銅互聯(lián)。

而英偉達 GB200 NVL72 系統(tǒng)，依托先進芯片制程優(yōu)勢，走“縱向高密度集成” 路線：72 塊 Blackwell GPU 與 36 塊 Grace CPU被壓縮至單個液冷機柜，計算與交換單元間距控制在短距范圍內(nèi)，借助NVLink 5.0 總線協(xié)議實現(xiàn)全節(jié)點互聯(lián)，短距場景下，其采用的銅纜直連方案(如 Cable Cartridge)將低時延、低成本與易維護優(yōu)勢最大化，同時帶動了高效互連組件的需求增長。

兩種架構(gòu)的對比清晰表明：算力需求與硬件基礎(chǔ)的差異，正在催生高速互連的 “雙線并行” 格局。

二、銅互連：短距場景的核心支撐，牽引連接器技術(shù)升級

在 3 米內(nèi)的高速互連行業(yè)的短距高密度場景中，高速互連中銅纜憑借對該場景下 “平衡傳輸效率與成本” 核心需求的適配，成為連接器企業(yè)主流選擇，且正通過持續(xù)的高速互連技術(shù)迭代，進一步優(yōu)化高速互連傳輸穩(wěn)定性與高速互連部署便捷性，鞏固其在該場景下的應(yīng)用地位。

從高速互連行業(yè)的應(yīng)用場景來看，高速互連的銅纜已形成 “全層級覆蓋”：機柜內(nèi)部的無源 DAC (直接連接電纜) 負責(zé)交換機與服務(wù)器網(wǎng)卡的近距離互聯(lián);相鄰機柜的有源 ACC (有源銅纜) 實現(xiàn)跨柜基礎(chǔ)連接：而跨多機柜的有源 AEC (增強型有源銅纜) 則進一步突破距離限制。

在2025年9月舉行的光博會上，萬德溙公司是數(shù)千家參展企業(yè)中，少數(shù)僅展示銅互連方案的連接器企業(yè)之一。萬德溙市場負責(zé)人周雪在采訪中提到，在連接器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為7m的情況下，其 800G AEC 連接器產(chǎn)品已實現(xiàn) 9 米傳輸距離，當(dāng)前正推進 10 米突破。連接器企業(yè)需要關(guān)注此。

高速互連行業(yè)的技術(shù)突破的核心在于高速互連的“材料與工藝”的革新。萬德溙已完成 112G、224G 裸線材的開發(fā)與小批量驗證，其中 224G 裸線材專為 1.6T AEC 產(chǎn)品設(shè)計。周雪在采訪中透露，該連接器企業(yè)的線材團隊起源于軍工研究所，曾有航天航空電纜的研發(fā)經(jīng)歷。在轉(zhuǎn)向民用與商用通信線材研發(fā)時，可將過往積累的連接器技術(shù)經(jīng)驗遷移應(yīng)用，在抗干擾、低損耗等性能指標(biāo)上具備一定連接器技術(shù)基礎(chǔ)。

測試環(huán)節(jié)則是高速互連中銅互連性能保障的關(guān)鍵。是德科技在今年的光博會上，提供的解決方案可覆蓋以下全流程：以224G/L為例，無源銅纜通過高性能網(wǎng)絡(luò)分析儀生成正弦波，以 S 參數(shù)表征線纜響應(yīng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入 ADS 仿真軟件實現(xiàn)真實場景模擬;有源銅纜需通過互連與網(wǎng)絡(luò)性能測試儀(INPT-1600GE)模擬交換機注入信號，上電后用采樣示波器(N1000A或N1093系列)或誤碼儀(M8050A)評估信號質(zhì)量;批量生產(chǎn)階段，8 通道、16 通道乃至 512 通道的 BERT (誤碼率測試儀) 可實現(xiàn)數(shù)百至上千通道的高效測試，大幅提升驗證效率。

當(dāng)前高速互連行業(yè)中銅互連賽道的連接器企業(yè)競爭已聚焦 “技術(shù)壁壘”，頭部連接器玩家各憑技術(shù)優(yōu)勢開拓連接器市場：立訊精密依托全面的電、光、熱能力，已成為高速互連行業(yè)里全球市場的重要領(lǐng)導(dǎo)者之一;Credo 作為 AEC 產(chǎn)品領(lǐng)域的代表性連接器企業(yè)，其相關(guān)技術(shù)方案在連接器行業(yè)內(nèi)具備較強影響力;萬德溙則憑借 “長距傳輸優(yōu)化 + 軍工級材料應(yīng)用 + 頭部客戶驗證落地” 的組合優(yōu)勢，在高速互連行業(yè)短距銅互連領(lǐng)域構(gòu)建了差異化競爭壁壘，為連接器行業(yè)提供了兼具可靠性與性能的解決方案。

三、光互連：長距場景的突破者，催生連接器新需求

當(dāng)高速互連傳輸距離突破 10 米、需實現(xiàn)跨機柜乃至跨數(shù)據(jù)中心互聯(lián)時，光互連成為 “剛需選擇”，華為CloudMatrix 384 超節(jié)點的架構(gòu)設(shè)計正是這一需求的典型體現(xiàn)。

從高速互連產(chǎn)業(yè)節(jié)奏來看，光互連技術(shù)正加速落地但存在 “區(qū)域差異”：萬德溙周雪指出，北美市場 1.6T 短距多模光模塊已啟動量產(chǎn)，國內(nèi)僅字節(jié)等少數(shù)企業(yè)規(guī)?；渴?800G 光模塊，多數(shù)頭部云廠商與第二、三梯隊 OTT 企業(yè)仍停留在 400G 階段，美團、拼多多等企業(yè)仍在使用 200G 方案。她分析道，這一差異源于終端廠商的 “業(yè)務(wù)規(guī)劃 (BP)”—— 數(shù)據(jù)中心擴建、設(shè)備升級節(jié)奏需匹配前端語音、視頻等業(yè)務(wù)需求，速率升級并非 “一刀切”。

技術(shù)創(chuàng)新則是高速互連行業(yè)中光互連發(fā)展的核心驅(qū)動力。

· LPO(低功耗方案)：核心優(yōu)勢在于通過省去 DSP 芯片實現(xiàn)能耗降低，國內(nèi)廠商自 2024 年下半年起已逐步推進技術(shù)商用化落地，現(xiàn)階段重點聚焦規(guī)?；瘧?yīng)用中的穩(wěn)定性優(yōu)化。

· CPO(共封裝光學(xué))：雖被行業(yè)普遍視為長期發(fā)展方向，但其產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)仍處于完善階段，尤其是交換機與光模塊之間的協(xié)同適配技術(shù)尚未成熟，規(guī)?；涞匦柰黄粕鷳B(tài)協(xié)同瓶頸。

· 硅光技術(shù)：在 800G 光模塊產(chǎn)品中的應(yīng)用占比已實現(xiàn)顯著提升，技術(shù)成熟度持續(xù)提高;但在 224Gbps 及更高速率場景下，要實現(xiàn)對 EML(電吸收調(diào)制激光器)的替代，仍需突破關(guān)鍵性能瓶頸，進一步優(yōu)化傳輸效率與穩(wěn)定性。

這些技術(shù)變革直接催生了連接器的新需求：光模塊需配套高密度、低損耗的光連接器，且需與光芯片、電芯片的速率演進保持同步。針對這一需求及光互連技術(shù)演進中的測試挑戰(zhàn)，是德科技針對性推出測試方案。

例如是德科技通過 “硬件設(shè)備 + 軟件算法” 協(xié)同，為 LPO 接口的設(shè)計、生產(chǎn)、驗證提供了完整的測試閉環(huán)，解決了 LPO 高速通信場景下的信號質(zhì)量驗證難題，覆蓋從電信號處理到光信號傳輸?shù)娜溌窚y試，保障高速光通信系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。助力連接器廠商在 LPO 技術(shù)穩(wěn)定性優(yōu)化、硅光技術(shù)性能突破、CPO 生態(tài)適配等研發(fā)過程中，精準(zhǔn)驗證光連接器與光模塊的適配性及信號完整性，進而縮短研發(fā)周期，降低高成本光互連方案的驗證風(fēng)險，同時也能匹配不同區(qū)域市場(如北美 1.6T 量產(chǎn)、國內(nèi)多速率并行)的光互連測試需求。

四、行業(yè)洞察：高速互連發(fā)展邏輯與連接器破局方向

在 AI 算力需求爆發(fā)的當(dāng)下，高速互連行業(yè)技術(shù)與連接器行業(yè)正迎來變革。

從技術(shù)演進看，“速率驅(qū)動 + 場景適配” 是核心，光銅協(xié)同而非替代成主流。是德科技數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理杜吉偉指出，AI 數(shù)據(jù)中心速率正向 224Gbps/L、448Gbps/L 1.6T、3.2T 演進，銅纜聚焦 10 米內(nèi)短距互聯(lián)(如 DAC 覆蓋 1-2 米、AEC 覆蓋 5-10 米)，需解決阻抗不連續(xù)等各種信號質(zhì)量問題，其 網(wǎng)絡(luò)分析儀和PLTS 物理層測試系統(tǒng)可實現(xiàn)時域、頻域跨域分析;光纜則主導(dǎo) 10 米以上長距場景(AOC 覆蓋 30-100 米)，凸顯低損耗優(yōu)勢，是德科技的N1093系列光示波器可以完成224G/L的生產(chǎn)和研發(fā)測試、M8199B系列任意波形發(fā)生器則可幫助448Gbps的前沿研發(fā)。

深圳市連接器行業(yè)協(xié)會副秘書長李亦平表示：“在高速高頻應(yīng)用，目前是光和銅共存，短距離的高速高頻傳輸還是銅為主，長距離傳輸一般用光纖”。杜吉偉也直言 “光進銅退” 更多是營銷語境，二者 “短距用銅、長距用光” 的搭配已形成產(chǎn)業(yè)共識。

需求變革上，架構(gòu)創(chuàng)新與國產(chǎn)替代帶來連接器企業(yè)新挑戰(zhàn)與機遇。杜吉偉提到， Rubin288 的正交架構(gòu) “在 AI 超節(jié)點領(lǐng)域或有機會成為未來業(yè)界主流，但通用服務(wù)器、傳統(tǒng)云數(shù)據(jù)中心仍會以銅纜 + Mid plane 為主”，這要求連接器適配新形態(tài)(如正交背板插拔結(jié)構(gòu))，還需應(yīng)對零正交背板中 “電源與高速信號共板” 的完整性需求，同時多層 PCB(高達 78 層)需求也會激增，國內(nèi)頭部企業(yè)已推出適配正交架構(gòu)的連接器樣品，通過優(yōu)化接觸件間距與屏蔽設(shè)計，滿足 224Gbps 信號傳輸?shù)耐暾砸?，而是德科技的網(wǎng)絡(luò)分析儀是主要的測試工具。

對此李亦平表示：“主要是方案集成、功耗和熱管理等方面?！敝苎┮惭a充道，國內(nèi)百度、阿里等企業(yè)均有自研 AI 整機柜方案，“算力節(jié)點方案呈百花齊放狀態(tài)，正交架構(gòu)難以一統(tǒng)天下”，這為連接器企業(yè)留下適配不同場景的緩沖空間。

對于國產(chǎn)連接器破局，李亦平表示：“目前國內(nèi)頭部的連接器企業(yè)如立訊精密等，在標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品專利授權(quán)等方面，已取得一定的成果，并不斷拓展國際市場。但大部分國內(nèi)連接器企業(yè)在參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定的活動較少。在這方面，連接器企業(yè)需要與系統(tǒng)廠商多互動，多合作，積極進行聯(lián)合研發(fā)”。同時李亦平也客觀看待國產(chǎn)優(yōu)勢：“對于制造，國內(nèi)連接器企業(yè)已經(jīng)具備一定基礎(chǔ)。在此同時，連接器企業(yè)需要加大研發(fā)投入，積極參與國際交流和合作。抓住人工智能、 數(shù)據(jù)中心等數(shù)據(jù)時代所帶來的機遇。

綜合來看，當(dāng)前高速互連行業(yè) “光銅協(xié)同” 的技術(shù)邏輯與高速互連行業(yè) “場景分化” 的需求特征比較符合實際應(yīng)用。連接器企業(yè)若能以 “積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)、聯(lián)合研發(fā)” 為方向，在 “長距光 + 短距銅” 的架構(gòu)需求下，一定在高速互連行業(yè)能夠得到較好的發(fā)展，成為有真正競爭力的連接器企業(yè)。

小結(jié)：“光進銅不退” 成定局，連接器向 “系統(tǒng)級適配” 轉(zhuǎn)型

未來 3-5 年，高速互連行業(yè)將呈現(xiàn) “光進銅不退” 的明確格局：光互連在長距、多節(jié)點場景的滲透率將持續(xù)提升，尤其在國產(chǎn)算力 “橫向擴展” 架構(gòu)中，光模塊與配套連接器的需求將保持年均 25% 以上的增長;銅互連則在短距高密度場景中鞏固核心地位，1.6T AEC、224G 裸線材等新技術(shù)將推動市場規(guī)模進一步擴大。

對連接器企業(yè)而言，單純依靠 “單品性能” 的競爭時代已過去，“系統(tǒng)級適配” 成為連接器企業(yè)核心競爭力：歸根結(jié)底，光與銅的博弈并非 “零和博弈”，而是算力需求驅(qū)動下的 “互補生態(tài)”。正如李亦平所強調(diào)的高速互連行業(yè)的“光銅共存” 現(xiàn)實，連接器企業(yè)唯有精準(zhǔn)把握高速互連行業(yè)下具體的場景需求，以技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)高速互連行業(yè)的“信號保障” 與 “系統(tǒng)適配” 的雙重突破，才能在這場高速互連變革中占據(jù)主動。

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