8月2日，深南電路發(fā)布2018 年半年度報告，實現(xiàn)營業(yè)總收入32.40億元，同比增長18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.80億元，同比增長11.31%。

深南電路表示，2018年上半年，公司持續(xù)落實“3-In-One”戰(zhàn)略，緊緊圍繞公司的年度經(jīng)營目標，攻堅克難，取得了快速的突破與發(fā)展。

（一）印制電路板業(yè)務(wù)繼續(xù)保持快速增長

報告期內(nèi)，深南電路印制電路板業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入22.99億元，同比增長19.61%，占營業(yè)收入的70.97%，印制電路板業(yè)務(wù)仍是深南電路利潤的主要來源，增長主要來自通信、服務(wù)存儲領(lǐng)域需求拉動。PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)出持續(xù)攀升，各項工作穩(wěn)步開展并達成既定目標。同時，深南電路積極配合客戶開發(fā)下一代5G無線通信基站用PCB產(chǎn)品，為下一代通信網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備提供高速、大容量的解決方案。另外，南通工廠已完成第三方體系認證，并已啟動客戶認證，預(yù)計年末可逐步釋放產(chǎn)能。

（二）封裝基板業(yè)務(wù)硅麥產(chǎn)品收入持續(xù)增長，無錫工廠建設(shè)有序進行

報告期內(nèi)，封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入3.86億元，同比增長19.33%，占營業(yè)收入的11.91%，業(yè)務(wù)增長主要為聲學(xué)類微機電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風）需求增長拉動。深南電路在MEMS-MIC產(chǎn)品上技術(shù)和產(chǎn)量繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢。同時，無錫工廠建設(shè)按計劃有序推進。

（三）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)強化運營能力，獲得客戶認可

報告期內(nèi)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入3.99億元，同比增長16.67%，占營業(yè)收入的12.31%，業(yè)務(wù)增長主要來自通信領(lǐng)域需求增長拉動。報告期內(nèi)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)開展精益自動化項目，目前該業(yè)務(wù)已具備加工各類高精度、高復(fù)雜性電子裝聯(lián)產(chǎn)品的工藝技術(shù)能力。

（四）加強研發(fā)投入占據(jù)行業(yè)技術(shù)前沿高地，產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新結(jié)果卓著

報告期內(nèi)，深南電路研發(fā)投入1.66億元，同比增長17.72%，占營業(yè)收入比例超過5%，主要投向面向下一代通信印制電路高速、高頻、超大容量等重點領(lǐng)域。深南電路已獲授權(quán)專利311項，其中發(fā)明專利279項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。