電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在儲(chǔ)能系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換的核心鏈路中，驅(qū)動(dòng)芯片長期承擔(dān)信號放大的基礎(chǔ)角色，例如將MCU輸出的低壓控制信號轉(zhuǎn)化為能驅(qū)動(dòng)IGBT、SiC MOSFET等功率器件的高壓信號，是連接控制層與功率層的橋梁。

但隨著儲(chǔ)能系統(tǒng)向規(guī)?；?、高復(fù)雜度、全場景適配發(fā)展，傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)芯片僅執(zhí)行、無判斷的短板日益凸顯，無法應(yīng)對電池一致性波動(dòng)、功率器件動(dòng)態(tài)損耗變化、電網(wǎng)負(fù)荷突變等復(fù)雜場景，需依賴上層BMS/EMS頻繁下發(fā)指令，導(dǎo)致響應(yīng)延遲增加、系統(tǒng)能耗上升。

在此背景下，AI 化驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)運(yùn)而生，通過集成輕量化算法、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)現(xiàn)從被動(dòng)執(zhí)行到主動(dòng)優(yōu)化的升級，成為提升儲(chǔ)能系統(tǒng)效率與可靠性的關(guān)鍵突破口。

從技術(shù)邏輯來看，儲(chǔ)能驅(qū)動(dòng)芯片的AI化并非簡單疊加AI功能，而是圍繞功率器件精準(zhǔn)控制+系統(tǒng)級狀態(tài)感知構(gòu)建核心能力。一方面，通過內(nèi)置的NPU或精簡AI算法，實(shí)時(shí)分析功率器件的電壓、電流、溫度數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)調(diào)整驅(qū)動(dòng)電壓幅值與開關(guān)時(shí)序，降低開關(guān)損耗與溫升。

另一方面，具備與BMS、熱管理系統(tǒng)的協(xié)同能力，結(jié)合電池SOC（荷電狀態(tài)）、模組一致性差異等信息，提前優(yōu)化驅(qū)動(dòng)策略，避免功率器件在極端工況下的損傷。目前，國內(nèi)外在該領(lǐng)域已形成多類技術(shù)路徑，且落地案例逐步覆蓋電網(wǎng)側(cè)、工商業(yè)、戶用等不同儲(chǔ)能場景。

當(dāng)然，如今大多數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部并不帶AI，而是在旁邊的MCU/DSP/NPU完成推理，再把最優(yōu)門極電阻、死區(qū)、Vge幅值回寫給數(shù)字可編程驅(qū)動(dòng)芯片。

例如奧芯明BTD5350MCWR驅(qū)動(dòng)芯片，是一顆數(shù)字可編程、帶米勒鉗位的單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，官方已明確列入2025年儲(chǔ)能PCS目標(biāo)應(yīng)用，可直接驅(qū)動(dòng)1200V級SiC MOSFET。

其中實(shí)現(xiàn)的AI保護(hù)算法主要通過旁邊的系統(tǒng)級MCU調(diào)用AI模型，再進(jìn)行在線改寫寄存器，驅(qū)動(dòng)芯片本身只負(fù)責(zé)執(zhí)行，不參與運(yùn)算。

要將芯片AI化，可在MCU側(cè)跑模型，通過SPI改寫外部DAC或數(shù)字電位器，動(dòng)態(tài)調(diào)整DESAT閾值或柵極電阻，芯片本身無需固件升級。

英飛凌推出的EiceDRIVER，主要是一款無核MCU，屬于面向AI數(shù)據(jù)中心的BBU儲(chǔ)能參考設(shè)計(jì)，其主力型號為1EDC20I12AH / 2EDC20I12AH（單/雙通道20A，磁耦隔離）。

而在12 kW BBU電池備份單元中，英飛凌把PSoC? 6 AI-MCU（Cortex-M4 + 0.5 TOPS NPU）和4 × 4 kW子卡并聯(lián)，每卡配EiceDRIVER + CoolSiC/GaN功率級。

里面的NPU負(fù)責(zé)在線預(yù)測負(fù)載階躍、溫度漂移，實(shí)時(shí)微調(diào)，包括門極驅(qū)動(dòng)電壓±Vge、死區(qū)時(shí)間tdt、風(fēng)扇/液冷PWM占空比。當(dāng)然需要說明的是，目前這款方案的門極驅(qū)動(dòng)芯片本身不帶AI硬核；該組合已在AI數(shù)據(jù)中心BBU率先商用，真正內(nèi)嵌NPU的EiceDRIVER ASIC計(jì)劃2026-2027才出樣。

小結(jié)

隨著儲(chǔ)能系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展，AI已經(jīng)開始扎根BMS/EMS與驅(qū)動(dòng)環(huán)路之間，通過邊端推理實(shí)時(shí)改寫門極驅(qū)動(dòng)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)損耗、安全、壽命三提升；真正內(nèi)嵌AI硬核的門極驅(qū)動(dòng)IC尚未商用，但產(chǎn)業(yè)鏈已把AI+驅(qū)動(dòng)寫進(jìn)下一代路線圖。