21世紀(jì)以來，我國依托廣闊的需求端，芯片行業(yè)得以迅速發(fā)展。更是在國家相關(guān)政策的傾斜、資本的推波助瀾與技術(shù)的創(chuàng)新突破等促進(jìn)下，使得國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來快速成長，這一產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模也正在快速擴(kuò)張。

高景氣的熱潮持續(xù)

根據(jù)工信部6日披露的《2018年上半年電子信息制造業(yè)運行情況》顯示，2018年上半年，我國電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.4%。

其中，主要進(jìn)出口產(chǎn)品中，集成電路出口額同比增長31.1%，增速同比加快29.4個百分點；進(jìn)口額同比增長32%，增速同比加快22.6個百分點。液晶顯示板出口額同比下降4.1%（去年同期為增長3%），進(jìn)口額同比下降10.1%（去年同期為增長1.4%）。

不難看出，近兩年隨著AI、5G等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的熱潮涌動，智能終端對于專用芯片數(shù)據(jù)處理能力的要求將日益提升，對于存儲芯片的存儲數(shù)據(jù)量需求也不斷增加。而全球移動設(shè)備的熱銷，除了智能手機(jī)外，越來越流行的智能設(shè)備也起到了關(guān)鍵推動作用。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，這背后是科技革命帶來的成長。伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及智能化，未來半導(dǎo)體行業(yè)仍將保持旺盛的生命力，盤旋向上。目前，半導(dǎo)體行業(yè)處于一個上升期的起點。

低自給的寒風(fēng)

根據(jù)IC Insights最新預(yù)測，2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關(guān)系數(shù)將來到0.95，對照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07。隨著越來越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球景氣榮枯越來越相關(guān)。

然而，命脈卻被他人所掌控。剛剛平息的中興事件刺痛了行業(yè)鏈，意識到中國芯片產(chǎn)業(yè)相對全球發(fā)達(dá)國家的差距仍大。整體來看我國芯片行業(yè)仍處于發(fā)展初期，部分關(guān)鍵領(lǐng)域芯片自給率很低。

根據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，2016年我國集成電路自給率僅為10.4%，預(yù)計2015到2020年我國集成電路產(chǎn)值CAGR為28.5%，從而在2020年達(dá)到15%的自給率水平。甚至從目前來看，在存儲芯片、服務(wù)器、個人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片自給率幾乎為0。

推動集成電路發(fā)展已經(jīng)上升至國家重中之重，芯片國產(chǎn)化率亟待提高。《中國制造2025》報告提出：到2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%，這也客觀要求了集成電路突破方向要面向大市場、大需求。

同時，集成電路是典型的高技術(shù)壁壘領(lǐng)域，需要從技術(shù)、人才、資金、產(chǎn)業(yè)格局等多個方面長期堅持發(fā)展。

資金方面，在政府支持與大基金帶動下，半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)高景氣度；技術(shù)布局方面，除了自主研發(fā)，與國外企業(yè)進(jìn)行合作不可避免；在產(chǎn)業(yè)格局上，下游產(chǎn)業(yè)需要在市場化機(jī)制下對上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行扶植。