在日前于美國舊金山舉行的Google Cloud Next大會上，Google針對基于其TPU設(shè)計的邊緣運算推出全新人工智能(AI)芯片——Edge TPU，并利用這款機器學(xué)習(xí)加速器芯片加強ASIC的開發(fā)。

Google似乎暗示著它也將直接把這款Edge TPU賣給想要打造智能邊緣設(shè)備的公司。Google可能試圖利用其內(nèi)部設(shè)計進入新市場，也可能是想藉由較大的芯片量分散其開發(fā)成本，試圖降低內(nèi)部的ASIC開發(fā)成本。

銷售芯片之舉還可為開發(fā)人員建構(gòu)一個更大的生態(tài)系統(tǒng)。Google一開始的計劃是透過幾種DIY開發(fā)板提供Edge TPU。

Google為想要增加機器學(xué)習(xí)的DIY創(chuàng)作者(稱為AIY)提供了一系列的工具套件。這些項目一開始采用Raspberry Pi開發(fā)板。最后一款工具套件是相機模塊，可用于展示如何建構(gòu)視覺機器學(xué)習(xí)項目。在該項目中，Google采用英特爾(Intel)的Movidius芯片作為專用視覺推論加速器。

這兩款最新的開發(fā)工具包都使用Edge TPU芯片實現(xiàn)推論加速。目前，Google尚未透露這些套件或Edge TPU的定價或可用性，公開的技術(shù)細(xì)節(jié)也很簡略。我們只知道該TPU支持8位和16位整數(shù)運算，但無法找到進一步的功率或性能數(shù)據(jù)。

Google似乎打算積極投入芯片設(shè)計，最近還聘請被譽為“硅谷教父”的John Hennessy擔(dān)任主席，前加州伯克利大學(xué)教授David Patterson也加入了TPU團隊。這兩位重量級人物都是計算機架構(gòu)權(quán)威教科書的作者。

Google TPU和TPU 2都是專為內(nèi)部云端數(shù)據(jù)中心需求而設(shè)計的。如今有了Edge TPU，讓Google得以將TPU架構(gòu)帶入更廣闊的市場。該公司現(xiàn)在聲稱可以為基于Google架構(gòu)的機器學(xué)習(xí)建構(gòu)從邊緣到云端的完整生態(tài)系統(tǒng)。Google的網(wǎng)站還引用了中國汽車供貨商Xee的聲明——為Edge TPU打造Xee連網(wǎng)汽車平臺背書。

不過，Google要進軍芯片設(shè)計業(yè)務(wù)仍然存在諸多挑戰(zhàn)。首先，該公司需要建立銷售通路，以及支持能與成千上百家客戶打交道的生態(tài)系統(tǒng)。

其次是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員面臨的風(fēng)險。Google有過終結(jié)產(chǎn)品和服務(wù)的記錄——當(dāng)它認(rèn)為有些產(chǎn)品和服務(wù)失去實用性時，轉(zhuǎn)而將相關(guān)資源重新定位于更有趣的項目。因此，如果Google停止銷售Edge TPU而未提供轉(zhuǎn)移計劃時該怎么辦？這又會對采用Edge TPU的第三方設(shè)計帶來什么沖擊？

第三，它可能會使Google與英特爾/Movidius等現(xiàn)有合作伙伴形成直接競爭。新的機器學(xué)習(xí)芯片公司可能不愿意與Google合作，他們可能會擔(dān)心Google將竊取其概念另行打造競爭芯片。

我認(rèn)為，如果Google能將銷售責(zé)任轉(zhuǎn)移給第三方芯片公司——如恩智浦半導(dǎo)體(NXP)或微芯科技(Microchip)等擁有銷售和物流資源，可支持嵌入式設(shè)計的產(chǎn)品，或許會更有意義。許多嵌入式公司都擁有銷售產(chǎn)品給嵌入式設(shè)計師的通路經(jīng)驗，也很歡迎再添加機器學(xué)習(xí)加速器系列產(chǎn)品。Google似乎想擁有客戶關(guān)系，以確保開發(fā)人員遵循Google架構(gòu)，但我不確定Google是否準(zhǔn)備好支持整個嵌入式產(chǎn)品的生命周期。

Google的另一個替代方案是釋出Edge TPU設(shè)計，使其成為開放來源RTL。該公司可以將其提交給GitHub或RISC-V基金會。這將增加TPU設(shè)計直接整合于微控制器(MCU)和SoC的機會。

至少，我認(rèn)為嵌入式設(shè)計師都應(yīng)該謹(jǐn)慎考慮是否采用Google作為芯片供應(yīng)來源。