新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認可。在2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，我們榮膺六項年度合作伙伴大獎。這些獎項涵蓋AI輔助設(shè)計解決方案、EDA流程、射頻設(shè)計遷移、Multi-Die設(shè)計測試、接口IP以及硅光電子技術(shù)等多個領(lǐng)域，充分彰顯了雙方合作在塑造半導(dǎo)體設(shè)計未來過程中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。

屢獲殊榮的合作成果助力實現(xiàn)高性能、高能效設(shè)計

受AI需求增長、工藝節(jié)點不斷縮小以及設(shè)計向模塊化多芯片架構(gòu)轉(zhuǎn)變的影響，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷快速變革。我們與臺積公司的長期合作，正是推動這些行業(yè)趨勢的核心驅(qū)動力。我們提供關(guān)鍵工具與IP，助力開發(fā)者直面下一代設(shè)計挑戰(zhàn)。

鑒于我們在這些關(guān)鍵領(lǐng)域的突出貢獻，我們榮獲臺積公司OIP年度合作伙伴大獎，具體獎項涵蓋以下類別：

臺積公司A16和A14的EDA流程

獎項：A14與A16設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開發(fā)獎

行業(yè)影響：我們?yōu)榕_積公司超級電軌（SPR）技術(shù)研發(fā)了創(chuàng)新性工具與方法論，助力客戶借助A16工藝節(jié)點大幅提高邏輯密度和性能。此外，我們正與臺積公司合作開發(fā)A14工藝的設(shè)計流程，其首款工藝設(shè)計套件計劃于2025年底發(fā)布。

AI輔助設(shè)計解決方案

獎項：AI輔助設(shè)計解決方案聯(lián)合協(xié)作獎

行業(yè)影響：通過運用AI技術(shù)，在臺積公司最先進的工藝節(jié)點上優(yōu)化功耗、性能和面積（PPA），我們的AI輔助EDA解決方案能夠幫助設(shè)計團隊縮短開發(fā)周期、減少人工操作，并提升復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計的效率。這使客戶能夠突破創(chuàng)新極限，在AI、云計算、高性能計算（HPC）等充滿活力的市場中，更快地推出差異化產(chǎn)品。

硅光電子技術(shù)

獎項：COUPE多波長設(shè)計解決方案聯(lián)合開發(fā)獎

行業(yè)影響：隨著高速、高能效的數(shù)據(jù)傳輸對AI與云計算應(yīng)用的重要性日益凸顯，光電子技術(shù)正成為關(guān)鍵賦能技術(shù)。我們與臺積公司合作，為其COUPE平臺研發(fā)了經(jīng)AI優(yōu)化的光電子技術(shù)解決方案，能幫助開發(fā)者應(yīng)對復(fù)雜的多波長與熱管理需求，為光互連技術(shù)及先進計算領(lǐng)域的創(chuàng)新提供有力支撐。

射頻設(shè)計遷移

獎項：射頻設(shè)計遷移解決方案聯(lián)合開發(fā)獎

行業(yè)影響：無線和通信技術(shù)的快速發(fā)展，迫切需要向先進工藝節(jié)點實現(xiàn)無縫遷移。新思科技的ASO.ai工具憑借其AI輔助、布局感知優(yōu)化的核心優(yōu)勢，將射頻設(shè)計遷移能力從臺積公司的N16毫米波與N6RF工藝節(jié)點，拓展至更先進的N4PRF工藝節(jié)點，助力開發(fā)者滿足下一代通信技術(shù)的嚴苛要求。

確保3D Multi-Die可測試性

獎項：3DFabric測試獎

行業(yè)影響：我們針對臺積公司的N3P工藝及CoWoS中介層技術(shù)，優(yōu)化推出了UCIe、測試及SLM IP解決方案，進而幫助客戶簡化了Multi-Die全生命周期的測試流程，涵蓋晶圓分選、封裝測試，再到系統(tǒng)級測試（SLT）與系統(tǒng)內(nèi)監(jiān)控及測試等各個環(huán)節(jié)。

接口IP

獎項：IP類–接口IP獎

行業(yè)影響：我們的接口IP產(chǎn)品組合經(jīng)過硅驗證，針對臺積公司的各工藝節(jié)點實現(xiàn)了更低功耗、更高性能、更小面積及更低延遲特性，幫助芯片開發(fā)者加快汽車、消費電子、AI及HPC領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品的上市速度。

共同推動生態(tài)系統(tǒng)繁榮

臺積公司年度合作伙伴大獎的價值不僅是一份認可，更凸顯了OIP生態(tài)系統(tǒng)的核心關(guān)注領(lǐng)域，以及我們與臺積公司如何共同應(yīng)對客戶的設(shè)計挑戰(zhàn)。

契合行業(yè)大趨勢：每個獎項都體現(xiàn)了我們對半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵趨勢的堅定承諾，包括AI輔助提升研發(fā)效率、先進工藝節(jié)點微縮、多芯片集成，以及下一代連接技術(shù)等領(lǐng)域。

以客戶為中心的創(chuàng)新：通過與臺積公司聯(lián)合開發(fā)解決方案，我們確保旗下工具、IP及設(shè)計流程均經(jīng)過嚴格驗證。這種合作能幫助客戶降低風(fēng)險、縮短設(shè)計周期，并實現(xiàn)更高的性能。

縮短上市時間：我們屢獲殊榮的解決方案簡化了復(fù)雜的設(shè)計與集成流程，可以幫助工程團隊更快推出產(chǎn)品，搶占市場先機。

共創(chuàng)行業(yè)未來

臺積公司授予的多項年度合作伙伴大獎，再次印證了我們對半導(dǎo)體創(chuàng)新的持續(xù)承諾。在萬物智能時代的當(dāng)下，我們與臺積公司的合作展現(xiàn)出無限可能——通過提供前沿技術(shù)、核心工具與關(guān)鍵IP，助力客戶將宏大構(gòu)想轉(zhuǎn)化為具有突破性的產(chǎn)品，共同塑造半導(dǎo)體行業(yè)的未來。