新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺(tái)積公司認(rèn)可。在2025年臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，簡(jiǎn)稱OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，我們榮膺六項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)。這些獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋AI輔助設(shè)計(jì)解決方案、EDA流程、射頻設(shè)計(jì)遷移、Multi-Die設(shè)計(jì)測(cè)試、接口IP以及硅光電子技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域，充分彰顯了雙方合作在塑造半導(dǎo)體設(shè)計(jì)未來(lái)過(guò)程中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。

屢獲殊榮的合作成果助力實(shí)現(xiàn)高性能、高能效設(shè)計(jì)

受AI需求增長(zhǎng)、工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小以及設(shè)計(jì)向模塊化多芯片架構(gòu)轉(zhuǎn)變的影響，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷快速變革。我們與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，正是推動(dòng)這些行業(yè)趨勢(shì)的核心驅(qū)動(dòng)力。我們提供關(guān)鍵工具與IP，助力開(kāi)發(fā)者直面下一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

鑒于我們?cè)谶@些關(guān)鍵領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)，我們榮獲臺(tái)積公司OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)，具體獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋以下類(lèi)別：

臺(tái)積公司A16和A14的EDA流程

獎(jiǎng)項(xiàng)：A14與A16設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開(kāi)發(fā)獎(jiǎng)

行業(yè)影響：我們?yōu)榕_(tái)積公司超級(jí)電軌（SPR）技術(shù)研發(fā)了創(chuàng)新性工具與方法論，助力客戶借助A16工藝節(jié)點(diǎn)大幅提高邏輯密度和性能。此外，我們正與臺(tái)積公司合作開(kāi)發(fā)A14工藝的設(shè)計(jì)流程，其首款工藝設(shè)計(jì)套件計(jì)劃于2025年底發(fā)布。

AI輔助設(shè)計(jì)解決方案

獎(jiǎng)項(xiàng)：AI輔助設(shè)計(jì)解決方案聯(lián)合協(xié)作獎(jiǎng)

行業(yè)影響：通過(guò)運(yùn)用AI技術(shù)，在臺(tái)積公司最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上優(yōu)化功耗、性能和面積（PPA），我們的AI輔助EDA解決方案能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短開(kāi)發(fā)周期、減少人工操作，并提升復(fù)雜半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的效率。這使客戶能夠突破創(chuàng)新極限，在AI、云計(jì)算、高性能計(jì)算（HPC）等充滿活力的市場(chǎng)中，更快地推出差異化產(chǎn)品。

硅光電子技術(shù)

獎(jiǎng)項(xiàng)：COUPE多波長(zhǎng)設(shè)計(jì)解決方案聯(lián)合開(kāi)發(fā)獎(jiǎng)

行業(yè)影響：隨著高速、高能效的數(shù)據(jù)傳輸對(duì)AI與云計(jì)算應(yīng)用的重要性日益凸顯，光電子技術(shù)正成為關(guān)鍵賦能技術(shù)。我們與臺(tái)積公司合作，為其COUPE平臺(tái)研發(fā)了經(jīng)AI優(yōu)化的光電子技術(shù)解決方案，能幫助開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)復(fù)雜的多波長(zhǎng)與熱管理需求，為光互連技術(shù)及先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新提供有力支撐。

射頻設(shè)計(jì)遷移

獎(jiǎng)項(xiàng)：射頻設(shè)計(jì)遷移解決方案聯(lián)合開(kāi)發(fā)獎(jiǎng)

行業(yè)影響：無(wú)線和通信技術(shù)的快速發(fā)展，迫切需要向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫遷移。新思科技的ASO.ai工具憑借其AI輔助、布局感知優(yōu)化的核心優(yōu)勢(shì)，將射頻設(shè)計(jì)遷移能力從臺(tái)積公司的N16毫米波與N6RF工藝節(jié)點(diǎn)，拓展至更先進(jìn)的N4PRF工藝節(jié)點(diǎn)，助力開(kāi)發(fā)者滿足下一代通信技術(shù)的嚴(yán)苛要求。

確保3D Multi-Die可測(cè)試性

獎(jiǎng)項(xiàng)：3DFabric測(cè)試獎(jiǎng)

行業(yè)影響：我們針對(duì)臺(tái)積公司的N3P工藝及CoWoS中介層技術(shù)，優(yōu)化推出了UCIe、測(cè)試及SLM IP解決方案，進(jìn)而幫助客戶簡(jiǎn)化了Multi-Die全生命周期的測(cè)試流程，涵蓋晶圓分選、封裝測(cè)試，再到系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）與系統(tǒng)內(nèi)監(jiān)控及測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)。

接口IP

獎(jiǎng)項(xiàng)：IP類(lèi)–接口IP獎(jiǎng)

行業(yè)影響：我們的接口IP產(chǎn)品組合經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證，針對(duì)臺(tái)積公司的各工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了更低功耗、更高性能、更小面積及更低延遲特性，幫助芯片開(kāi)發(fā)者加快汽車(chē)、消費(fèi)電子、AI及HPC領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品的上市速度。

共同推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)繁榮

臺(tái)積公司年度合作伙伴大獎(jiǎng)的價(jià)值不僅是一份認(rèn)可，更凸顯了OIP生態(tài)系統(tǒng)的核心關(guān)注領(lǐng)域，以及我們與臺(tái)積公司如何共同應(yīng)對(duì)客戶的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

契合行業(yè)大趨勢(shì)：每個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)都體現(xiàn)了我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)的堅(jiān)定承諾，包括AI輔助提升研發(fā)效率、先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)微縮、多芯片集成，以及下一代連接技術(shù)等領(lǐng)域。

以客戶為中心的創(chuàng)新：通過(guò)與臺(tái)積公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)解決方案，我們確保旗下工具、IP及設(shè)計(jì)流程均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格驗(yàn)證。這種合作能幫助客戶降低風(fēng)險(xiǎn)、縮短設(shè)計(jì)周期，并實(shí)現(xiàn)更高的性能。

縮短上市時(shí)間：我們屢獲殊榮的解決方案簡(jiǎn)化了復(fù)雜的設(shè)計(jì)與集成流程，可以幫助工程團(tuán)隊(duì)更快推出產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

共創(chuàng)行業(yè)未來(lái)

臺(tái)積公司授予的多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)，再次印證了我們對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新的持續(xù)承諾。在萬(wàn)物智能時(shí)代的當(dāng)下，我們與臺(tái)積公司的合作展現(xiàn)出無(wú)限可能——通過(guò)提供前沿技術(shù)、核心工具與關(guān)鍵IP，助力客戶將宏大構(gòu)想轉(zhuǎn)化為具有突破性的產(chǎn)品，共同塑造半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)。