一直以來，Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持，備受用戶喜愛。現(xiàn)在，驍龍600最新產(chǎn)品，驍龍670移動平臺隆重登場，為你帶來出色的移動體驗(yàn)。

驍龍670 采用了一系列架構(gòu)，包括Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm AI引擎和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，以支持高品質(zhì)移動用戶體驗(yàn)。

相較于前代產(chǎn)品，該全新移動平臺支持手機(jī)廠商自由添加更多特性，打造不同尺寸的移動終端。而對于消費(fèi)者而言，這意味著他們擁有了更多選項(xiàng)，可根據(jù)他們的需求進(jìn)行選擇。

總之，這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。

支持領(lǐng)先的AI技術(shù)

隨著手機(jī)用戶對 AI 的愈發(fā)關(guān)注，Qualcomm 專注開發(fā)了一款能夠?yàn)樾乱淮?AI 特性（如智能拍攝設(shè)置）提供重要支撐的移動平臺。驍龍670 采用與集成于更高層級系列移動平臺相同的 DSP ：Qualcomm Hexagon 685 DSP。這一始終在線、始終感知的移動平臺可支持高效的傳感器管理功能，是運(yùn)行 AI 應(yīng)用計(jì)算算法的絕佳選擇。

該平臺還集成了Qualcomm第三代 AI 引擎，與前代產(chǎn)品相比，旨在提供高達(dá) 1.8 倍的 AI 性能提升。憑借其終端側(cè) AI 功能，可為用戶帶來近乎實(shí)時的響應(yīng)、更強(qiáng)的隱私保護(hù)和增強(qiáng)的可靠性，即使當(dāng)終端未連接網(wǎng)絡(luò)時亦可實(shí)現(xiàn)支持。

Qualcomm AI引擎可提供一系列廣泛的框架，讓開發(fā)者在創(chuàng)建更佳應(yīng)用和支持沉浸式多媒體方面擁有更多選擇。這其中還包括廣泛的工具，如Qualcomm 神經(jīng)處理 SDK 和 Hexagon 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (NN) 。

此外，它還支持 Caffe、Caffe2、TensorFlow、TensorFlowLite 和 ONNX(Open Neural Network Exchange)。

驍龍670 集成Kryo 360 CPU，采用兩顆性能核心（主頻高達(dá)2.0GHz）和六顆效率核心（主頻高達(dá)1.7GHz），旨在提供與前代產(chǎn)品相比高達(dá) 15% 的性能提升。

對用戶而言，這意味著搭載驍龍670 的終端可輕松“駕馭”多個大功耗體驗(yàn)，且不會對電池續(xù)航造成嚴(yán)重影響。

全新架構(gòu)支持先進(jìn)的拍攝功能

驍龍670 是驍龍 600 系列移動平臺中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP 的產(chǎn)品。作為 Qualcomm 第二代 ISP，Qualcomm Spectra 250 ISP可支持絕大部分在專業(yè)相機(jī)中才擁有的頂級拍攝特性——包括降噪、穩(wěn)像和主動深度感測。

此外，Qualcomm Spectra 250 ISP還支持用戶利用超高清視頻拍攝功能錄制視頻，其功耗比前代產(chǎn)品可降低達(dá) 30%?？傮w來看，Qualcomm Spectra 250 ISP 支持高達(dá) 2500 萬像素單攝像頭和 1600 萬像素雙攝像頭，使用戶能夠以超高分辨率捕捉重要瞬間。

快速的LTE

驍龍670 配備了X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá) 600Mbps 的下載速度和高達(dá)150Mbps 的上傳速度，從而實(shí)現(xiàn)流暢的電影流傳輸和音樂下載。并且在網(wǎng)絡(luò)擁堵區(qū)域也能支持更快速度，在信號覆蓋薄弱區(qū)域也能保持更強(qiáng)信號。

X12 調(diào)制解調(diào)器的另一優(yōu)勢是可在 LTE 和 Wi-Fi 間自動切換，這取決于當(dāng)時哪種模式擁有更強(qiáng)的信號質(zhì)量和更快的速度。此項(xiàng)技術(shù)可支持更佳的語音與視頻通話，因此通話掉線的情況將不復(fù)存在。此外，如果手機(jī)廠商選擇支持此項(xiàng)特性，該調(diào)制解調(diào)器即可結(jié)合 LTE 和 Wi-Fi 連接，以提升下載速度。

Qualcomm 一直在開發(fā)突破性的技術(shù)，以改變世界連接與溝通的方式，驍龍670移動平臺也不例外。通過采用更高層級移動平臺中常見的頂級技術(shù)，該平臺已經(jīng)過優(yōu)化，將為更多用戶帶來旗艦級特性。

驍龍670移動平臺現(xiàn)已面市，其商用終端預(yù)計(jì)將隨后上市。