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DAC530A2W 10位300mA電流源DAC技術手冊

科技綠洲 ? 2025-10-27 14:03 ? 次閱讀
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三通道DAC532A3W和雙通道DAC530A2W (DAC53xAxW) 是 10 位緩沖電壓輸出和電流輸出智能數模轉換器 (DAC)。DAC53xAxW 器件支持用于激光二極管和微型電機線性控制的電流源。這些器件支持Hi-Z掉電模式和電壓輸出斷電條件下的Hi-Z輸出。通道1可配置為電壓輸出DAC或比較器。電壓輸出DAC提供力檢測選項,用作可編程比較器和電流吸收器。多功能 GPIO、功能生成和可編程非易失性存儲器 (NVM) 使這些智能 DAC 能夠實現無處理器應用和設計重用。這些器件可自動檢測SPI或I2C接口,并包含內部基準電壓源。

DAC53xAxW 功能集結合微型封裝和低功耗,使這些智能 DAC 成為相機鏡頭自動對焦和變焦應用中激光二極管功率控制和音圈電機 (VCM) 控制的絕佳選擇。
*附件:dac530a2w.pdf

特性

  • 電流源DAC:
    • 1LSB DNL
    • 兩個量程:300mA 和 220mA
    • 770mV 動態(tài)余量
  • 雙通道(僅DAC532A3W)電壓輸出DAC:
    • 1LSB DNL
    • 收益為 1 ×、1.5 ×、2 ×、3 ×和 4 ×
  • 通道1上的可編程比較器模式
  • VDD關閉時的高阻抗輸出
  • 高阻抗和電阻下拉掉電模式
  • 50MHz SPI 兼容接口
  • 自動檢測 I2C 或 SPI
    • 1.62V VIH,VDD = 5.5V
  • 通用輸入/輸出 (GPIO) 可配置為多種功能
  • 預定義波形生成:正弦波、余弦波、三角波、鋸齒波
  • 用戶可編程非易失性存儲器 (NVM)
  • 內部或電源作為參考
  • 工作范圍廣:
    • 電源:3V至5.5V
    • 溫度:–40°C 至 +125°C

參數
image.png

方框圖

image.png

一、產品概述

DAC530A2W(雙通道)與 DAC532A3W(三通道)是德州儀器推出的10 位智能數模轉換器(DAC) ,核心優(yōu)勢在于集成電壓輸出、電流輸出(最高 300mA)與可編程比較器功能,適配低功耗(深度休眠模式電流≤3μA)與小型化場景(16 引腳 DSBGA 封裝,1.76mm×1.76mm)。通過非易失性存儲器(NVM)、自動接口檢測(I2C/SPI)及波形生成功能,實現無處理器獨立運行,專為相機自動對焦(VCM 電機控制)、平板電腦、內窺鏡、安防攝像頭等設備設計,滿足高精度模擬信號生成與控制需求。

二、核心特性

(一)多通道功能配置

型號通道數量通道 1 功能通道 2 功能通道 3 功能(僅 DAC532A3W)
DAC530A2W2電壓輸出 DAC / 可編程比較器電流輸出 DAC(IDAC)
DAC532A3W3電壓輸出 DAC / 可編程比較器電流輸出 DAC(IDAC)電壓輸出 DAC
  • 分辨率與線性度 :10 位分辨率,積分非線性(INL)最大 ±1.25LSB,微分非線性(DNL)最大 ±1LSB,確保高精度信號轉換;
  • 輸出能力 :電壓輸出支持 1×/1.5×/2×/3×/4× 增益(內部 1.21V 基準或 VDD 作為參考),電流輸出支持 300mA(IOUT-GAIN=000b)與 220mA(IOUT-GAIN=001b)兩檔,最小輸出電壓裕量 770mV(300mA 輸出時)。

(二)低功耗與寬工作范圍

  • 功耗優(yōu)化 :正常模式下 DAC530A2W 電流典型 65~85μA,DAC532A3W 典型 150μA / 通道;深度休眠模式(內部基準關閉)電流≤3μA,適配電池供電設備;
  • 供電與溫度 :單電源供電 35.5V(PVDD 與 VDD 短接),工作溫度 - 40125°C,結溫最高 150°C(無自動熱關斷,需外部監(jiān)控);
  • 關斷特性 :VDD 關閉時輸出自動進入高阻態(tài)(Hi-Z),泄漏電流≤500nA(VOUT≤5.5V),避免系統(tǒng)斷電時信號干擾。

(三)智能功能與可靠性

  1. 波形生成與控制
    • 支持正弦、三角波、鋸齒波 / 逆鋸齒波預定義波形,頻率通過步長(132LSB)與周期(4μs5.12ms / 步)編程調整,正弦波含 24 個預設采樣點,相位可配置 0°/90°/120°/240°;
    • 數字擺率控制:線性 / 對數擺率可選,線性擺率最小 4μs / 步,對數擺率按 3.125% 比例遞增 / 遞減,適配電機平滑啟動、激光功率漸變等場景。
  2. 故障防護與存儲
    • 集成 NVM(擦寫壽命 20000 次 @-40~85°C,1000 次 @125°C),支持寄存器配置參數永久存儲,上電自動加載,避免重復初始化;
    • 故障檢測:NVM 循環(huán)冗余校驗(CRC-16-CCITT)、比較器窗口告警、PROTECT 引腳觸發(fā)(故障時輸出切換至高阻 / 預設狀態(tài)),提升系統(tǒng)可靠性;
    • 比較器功能:通道 1 可配置為無滯回 / 滯回 / 窗口比較器,響應時間典型 10μs(推挽輸出,25pF 負載),支持可編程閾值與輸出極性反轉。
  3. 靈活接口與控制
    • 自動接口檢測:上電后根據首個通信協議識別 I2C(標準模式 100kbps / 快速模式 400kbps / 快速 + 模式 1Mbps)或 SPI(最高 50MHz),無需硬件配置;
    • GPIO 多功能:GPIO/SDO 引腳可配置為 LDAC(加載 DAC 數據)、RESET(器件復位)、STATUS(狀態(tài)輸出)等 8 種功能,支持無通信接口時手動控制,例如配置為 PROTECT 輸入,觸發(fā)后輸出切換至安全狀態(tài)。

(四)高精度信號性能

  • 電壓輸出噪聲 :0.1~10Hz 頻段典型 50μVpp(VDD=5.5V),1kHz 噪聲密度典型 0.35μV/√Hz,確保低噪聲模擬信號生成;
  • 電流輸出穩(wěn)定性 :電源抑制比(DC)0.5LSB/V(VDD 變化 3.5~4.5V 時),輸出電流溫漂小,適配電機、激光二極管等高精度負載;
  • 內部基準 :1.21V 精密基準(初始精度 ±0.36%,溫度系數 73ppm/°C),支持外部 VDD 作為參考,靈活適配不同系統(tǒng)電壓需求。

三、器件信息與電氣規(guī)格

(一)型號差異與封裝

型號通道數分辨率封裝類型關鍵差異
DAC530A2W210 位16 引腳 DSBGA(YBH)無通道 3,正常模式電流 65~85μA,適合空間受限場景
DAC532A3W310 位16 引腳 DSBGA(YBH)多 1 路電壓輸出 DAC,正常模式電流 150μA / 通道,適合多信號需求場景

(二)熱學特性(16 引腳 DSBGA)

熱參數單位
結到環(huán)境熱阻(RθJA)81.2°C/W
結到頂部外殼熱阻(RθJC (top))0.3°C/W
結到板熱阻(RθJB)20.3°C/W
結到頂部特征參數(ΨJT)0.2°C/W
結到板特征參數(ΨJB)20.3°C/W

(三)核心電氣參數(TA=-40~125°C,VDD=3.3V)

參數DAC530A2W/DAC532A3W測試條件
電壓輸出 INL±1.25LSBVDD=5.5V,增益 = 1×,內部基準
電流輸出 INL±1.25LSBIOUT=300mA,二極管負載
電壓輸出噪聲(0.1~10Hz)50μVppmidscale,VDD=5.5V
電流輸出噪聲密度(1kHz)159nA/√HzIOUT=100mA,電感負載
比較器響應時間10μs輸入階躍 ±2LSB,推挽輸出,25pF 負載
電源抑制比(AC,50Hz)-68dB內部基準,增益 = 4×
深度休眠電流≤3μA內部基準關閉,SDO 模式禁用

四、功能模塊詳解

(一)模擬輸出模塊

  1. 電壓輸出 DAC(通道 1/3)
    • 參考源選擇 :支持內部 1.21V 基準(需通過 COMMON-CONFIG 寄存器啟用)或 VDD 作為參考,增益 = 1× 時僅支持 VDD 參考,增益≥1.5× 時強制使用內部基準;
    • 輸出公式
      • 內部基準:VOUT ? =210DA C _DATA ? ×1.21V**×GAIN**(GAIN=1.5×/2×/3×/4×);
      • VDD 參考:VOUT ? =210DA C _DATA ? ×VDD ? (GAIN=1×);
    • 輸出特性 :輸出阻抗典型 500kΩ(增益 = 1×),容性負載最大 1μF(需在 CCOMP 引腳并聯補償電容),短路電流典型 60mA(VDD=5.5V),具備短路保護。
  2. 電流輸出 DAC(通道 2)
    • 輸出公式IOUT**=210DA C _DATA ? ×GAIN**× 0.5241 (GAIN=2/3 或 1/2,0.5241 為典型轉換系數),例如輸出 200mA 需配置 DAC_DATA=586d(0x24A);
    • 負載適配 :支持二極管負載(激光二極管)與電感負載(VCM 電機),輸出端需并聯續(xù)流二極管(保護器件免受電感反沖電壓損壞);
    • 功耗控制 :輸出電壓裕量 = PVDD - IOUT×R_LOAD,建議最小裕量 770mV 以避免結溫過高(無自動熱關斷,需外部監(jiān)控)。

(二)可編程比較器模塊(通道 1)

  • 工作模式
    • 無滯回模式(CMP-1-MODE=00b):直接比較 FB1 輸入與 DAC-1-DATA 閾值;
    • 滯回模式(01b):通過 DAC-1-MARGIN-HIGH/LOW 設置滯回范圍,避免輸入噪聲導致誤觸發(fā);
    • 窗口模式(10b):檢測 FB1 輸入是否在閾值范圍內,輸出通過 WIN-CMP-1 bit 指示;
  • 輸出配置 :支持推挽 / 開漏輸出(CMP-1-OD-EN),輸出極性可反轉(CMP-1-INV-EN),FB1 引腳默認高阻,需通過 CMP-1-HIZ-IN-DIS bit 禁用以接入外部信號;
  • 典型應用 :電機電壓監(jiān)控(如 VCM 電機過壓保護)、傳感器信號閾值檢測,響應時間快(典型 10μs),適配實時控制場景。

(三)數字控制與存儲模塊

  1. NVM 與配置存儲
    • 存儲內容 :支持寄存器配置(如增益、輸出范圍、GPIO 功能)存儲至 NVM,上電后自動加載,掉電不丟失;
    • CRC 校驗 :NVM 數據存儲時自動生成 16 位 CRC,上電時校驗,NVM-CRC-FAIL-USER bit 置 1 表示用戶數據損壞,需重新編程;
    • 故障轉儲 :觸發(fā) FAULT-DUMP 后,自動保存 CMP-STATUS、DAC 數據至 NVM,用于故障后溯源,通過 SRAM 寄存器讀取轉儲數據。
  2. 接口與 GPIO 控制
    • SPI 接口 :默認 3 線模式(無 SDO),可通過 GPIO 配置為 4 線模式(支持讀回),最高 50MHz 時鐘,24 位數據幀(1 位 R/W+7 位地址 + 16 位數據);
    • I2C 接口 :支持 4 個地址(A0 引腳接 AGND/VDD/SDA/SCL),最高 1Mbps 速率,支持廣播地址(同步更新多器件);
    • GPIO 功能 :可配置為輸入(如 PROTECT 觸發(fā)、LDAC 控制)或輸出(如 DAC-BUSY、WIN-CMP-1 狀態(tài)),支持無處理器時手動控制,例如配置為 RESET 輸入,觸發(fā)后器件重啟并加載 NVM 配置。
  3. 波形生成與擺率控制
    • 預定義波形 :三角波頻率 = 1/(2×TIME_STEP× 步長數),鋸齒波頻率 = 1/(TIME_STEP× 步長數),正弦波頻率 = 1/(24×TIME_STEP)(24 點 / 周期);
    • 擺率控制 :線性擺率步長 132LSB 可選,時間周期 4μs5.12ms / 步;對數擺率按 3.125% 比例變化,適合平滑調節(jié)場景(如電機轉速漸變)。

五、典型應用場景

(一)相機 VCM 電機控制(自動對焦)

  • 應用架構 :DAC530A2W 通道 2(IDAC)輸出 120mA 電流驅動 VCM 電機,控制鏡頭位置;通道 1 配置為比較器,FB1 引腳監(jiān)測 VCM 電壓(VVCM),當 VVCM>1V 閾值時,GPIO 觸發(fā) IDAC 輸出歸零,保護電機免受過壓損壞;
  • 關鍵配置 :啟用內部基準(EN-INT-REF=1),IDAC 配置 IOUT-GAIN=000b(300mA 量程),DAC-2-DATA=352d(120mA);比較器閾值 DAC-1-DATA=310d(1V,VDD=3.3V),FB1 引腳接 VCM 電壓分壓;
  • 可靠性設計 :IDAC 輸出端并聯續(xù)流二極管(1N4148),吸收電感反沖電壓;GPIO 配置為 PROTECT 輸入,觸發(fā)后 IDAC 切換至高阻態(tài),避免電機故障時器件損壞。

(二)工業(yè)傳感器信號調理

  • 應用架構 :傳感器(如壓力傳感器)輸出 01V 信號,經外部運放放大至 03.3V 后,由 DAC532A3W 通道 1(比較器)監(jiān)測閾值;通道 3(電壓輸出 DAC)輸出 0~3.3V 校準電壓,補償傳感器漂移;通道 2(IDAC)輸出 100mA 電流為傳感器供電;
  • 關鍵配置 :電壓輸出 DAC 增益 = 3×(內部基準 1.21V,輸出 0~3.63V),通過 MARGIN-HIGH/LOW 設置校準范圍;IDAC 配置 IOUT-GAIN=001b(220mA 量程),DAC-2-DATA=196d(100mA);
  • 低功耗優(yōu)化 :空閑時通道 2/3 進入休眠模式(DAC-PDN-x=11b),電流降至 28μA,適配電池供電的便攜式設備。

六、設計指南

(一)電源與去耦

  • 電源布局 :VDD 與 PVDD 短接,采用低阻抗 PCB 走線(建議≥0.2mm 寬),靠近引腳放置 10μF 鉭電容 + 0.1μF 陶瓷電容(X7R 材質),CAP 引腳(內部 LDO)并聯 1.5μF 陶瓷電容,抑制電源噪聲;
  • 接地設計 :AGND(模擬地)與 PGND(功率地)單點連接至 VDD 地,DSBGA 封裝熱焊盤需連接 AGND,打 4 個 0.3mm 過孔(間距 1mm),增強散熱與噪聲隔離;
  • 電壓裕量 :電流輸出時確保 PVDD≥IOUT×R_LOAD+770mV,例如驅動 200mA/10Ω 負載,PVDD 需≥200mA×10Ω+0.77V=2.77V,推薦使用 3.3V 供電。

(二)PCB 布局要點

  1. 信號隔離 :模擬信號(VOUT、FB1、IOUT)與數字信號(SCLK、SDI、SYNC)分開布局,間距≥0.5mm,避免數字噪聲耦合;電流輸出(IOUT)走線寬≥0.5mm(1oz 銅),減少線路壓降;
  2. 反饋設計 :比較器 FB1 引腳走線短且直(長度≤5mm),避免寄生電容影響響應速度;電壓輸出 DAC 的 FB1 引腳(通道 1)需短接至 VOUT1,形成閉環(huán),確保輸出精度;
  3. 防護設計 :IOUT 引腳并聯 TVS 管(如 SMBJ5.0CA),防護 ESD;比較器輸入引腳串聯 1kΩ 電阻,限制輸入電流,避免傳感器故障時損壞器件。

(三)初始化配置流程

  1. 上電后等待 5ms(boot-up 時間,CAP 引腳 1.5μF 電容),通過 I2C/SPI 寫入配置:
    • 啟用內部基準:COMMON-CONFIG 寄存器(0x1F)設置 EN-INT-REF=1;
    • 配置電流輸出(通道 2):DAC-2-GAIN-CONFIG(0x03)設置 IOUT-GAIN=000b,DAC-2-DATA(0x19)寫入目標電流代碼;
    • 配置比較器(通道 1):DAC-1-GAIN-CMP-CONFIG(0x15)設置 CMP-1-EN=1、CMP-1-OUT-EN=1,DAC-1-DATA(0x1C)寫入閾值代碼;
  2. 保存配置至 NVM:COMMON-TRIGGER 寄存器(0x20)設置 NVM-PROG=1,等待 200ms(NVM 編程時間);
  3. 驗證配置:讀取 GENERAL-STATUS 寄存器(0x22),確認 NVM-BUSY=0、DAC-BUSY=0,配置生效。
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