10月27日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)單季度營收19.27億，同比增長15.52%。

受第三季度良好業(yè)績帶動(dòng)，芯聯(lián)集成前三季度累計(jì)營業(yè)收入達(dá)54.22億，同比增長19.23%；公司實(shí)現(xiàn)毛利率約4%，較上年同期增加4.4個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)五個(gè)季度正毛利增長，盈利基本面持續(xù)夯實(shí)。

2025年，公司預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80億元到83億元，與上年同期相比增長23%到28%。

值得關(guān)注的是，公司自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET器件已送樣歐美AI公司，這也標(biāo)志著芯聯(lián)集成在“新能源+AI” 雙賽道布局中取得關(guān)鍵突破。

隨著大模型推動(dòng)算力需求激增，AI 服務(wù)器電源市場迎來爆發(fā)式增長。2025年，全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)同比增長24.3%，相關(guān)市場達(dá)到1587億美元。

同時(shí)，依托此前服務(wù)歐洲車企積累的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，公司在歐美市場的渠道優(yōu)勢也將加速AI服務(wù)器電源送樣產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

在AI領(lǐng)域，芯聯(lián)集成用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等方向的數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn)；第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)發(fā)布，并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入；公司國內(nèi)首個(gè)55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗(yàn)證，180nm DrMOS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

目前，芯聯(lián)集成可以提供從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋功率器件、驅(qū)動(dòng)IC、磁器件、MCU、電流傳感器等，并全力開拓800V高壓直流（HVDC）市場，以進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心端到端供電系統(tǒng)效率。

廠商供圖

機(jī)器人領(lǐng)域，芯聯(lián)集成用于機(jī)器人激光雷達(dá)的光源VCSEL、壓力傳感器、慣性IMU、硅麥克風(fēng)以及掃描鏡等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。公司自主研發(fā)的機(jī)器人靈巧手小型化驅(qū)動(dòng)模塊，已獲得國內(nèi)頭部企業(yè)定點(diǎn)，并預(yù)計(jì)2026年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)，可為追求輕量化、小型化客戶提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。

“將AI列為第四大核心市場，是公司戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步。8英寸SiC MOS器件送樣歐美AI公司，標(biāo)志著我們在AI服務(wù)器電源等新賽道的突破取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展?！毙韭?lián)集成董事長、CEO趙奇強(qiáng)調(diào)，公司技術(shù)產(chǎn)品已覆蓋50%以上AI服務(wù)器電源價(jià)值，將充分受益于算力產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。

基于持續(xù)的研發(fā)投入，公司不斷完成新技術(shù)平臺(tái)開發(fā)及客戶導(dǎo)入，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，量產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)加速顯現(xiàn)。前三季度，公司模組封裝業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)成倍高增長，同比增速超過180%。

新能源汽車領(lǐng)域，前三季度公司繼續(xù)保持高速發(fā)展，營收增長18%。2025年公司SiC MOSFET總計(jì)裝車輛目前已超過100萬臺(tái)，車規(guī)功率模塊裝車輛超200萬臺(tái)，最新一代產(chǎn)品性能達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

工控領(lǐng)域，公司繼續(xù)專注大電壓、高功率領(lǐng)域，組串式光儲(chǔ)功率方案實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，全面發(fā)力儲(chǔ)能、風(fēng)光電、高壓電網(wǎng)業(yè)務(wù)，前三季度營收增長超26%。

高端消費(fèi)領(lǐng)域，公司在大客戶市場繼續(xù)取得向上突破。消費(fèi)類IMU通過國內(nèi)TOP終端手機(jī)驗(yàn)證；高性能麥克風(fēng)在某國際TOP手機(jī)終端市場份額超50%，并通過最新一代TWS耳機(jī)驗(yàn)證進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

結(jié)語

三季度財(cái)報(bào)傳遞的核心信號(hào)顯示，芯聯(lián)集成正通過“盈利改善筑牢基本盤、技術(shù)突破打開新空間” 的共振發(fā)展，加速向“全球領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工平臺(tái)”邁進(jìn)。

在新能源與AI深度融合的產(chǎn)業(yè)浪潮中，芯聯(lián)集成將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新響應(yīng)市場需求，以產(chǎn)能升級支撐規(guī)模增長，為全球新能源智能化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)支撐。