在即將開展的NEPCON ASIA 2025上，作為連續(xù)十余年參展NEPCON ASIA的自動化領軍企業(yè)和檢測行業(yè)專家，歐姆龍自動化（中國）有限公司（以下簡稱“歐姆龍”）將帶來多款高性能檢測設備，覆蓋X射線檢查、外觀AOI及錫膏印刷檢測等關鍵工藝環(huán)節(jié)，為電子制造提供全面質(zhì)量保障。

核心展品

高速CT型X射線自動檢查設備VT-X750

標配CT功能，最大可實現(xiàn)300層切割與全數(shù)CT掃描，全方位覆蓋檢測需求

憑借高分辨率成像與大投影張數(shù)的雙重優(yōu)勢，有效提升檢測流程整體效能

突破傳統(tǒng)2D、2.5D及3D AXI設備檢測局限，精準解決焊點質(zhì)量判定痛點

搭載AI算法，大幅減少設備設置時間與對專業(yè)人員依賴

電路板外觀檢查設備VT-S1080

通過歐姆龍3D焊錫重建技術+新MPS摩爾紋光技術+歐姆龍攝像技術MDMC照明實現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定的檢查

通過定量檢查和AI檢查，大幅節(jié)省編程時間與人力成本

以品質(zhì)為核心的M2M系統(tǒng)，實現(xiàn)良品生產(chǎn)最大化

離線編程及實時調(diào)試功能，確保檢查程序和元件庫共用性，提升產(chǎn)線的生產(chǎn)性

3D自動錫膏印刷檢查機VP-01G

采用3D成像技術實時監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，預防焊接缺陷

高速掃描結(jié)合自適應算法，無縫對接智能產(chǎn)線

適用于高精度、高復雜度的錫膏印刷檢測需求，幫助客戶提升生產(chǎn)效率

針對行業(yè)日益復雜的挑戰(zhàn)（如ADAS、EV等領域的高品質(zhì)需求），歐姆龍的展品不僅創(chuàng)新性強，更已在多個實際應用場景中驗證成功。展會現(xiàn)場您不僅可以近距離體驗設備，還可與技術專家團隊面對面交流，獲取針對您生產(chǎn)痛點的解決方案建議。

2025年10月28-30日，相約深圳國際會展中心（寶安館）歐姆龍展臺（展位號：11E70），深度解鎖歐姆龍核心科技。