ECK33-B系列核心板

ECB33-PGB系列單板機(jī)

涉及型號(hào)：核心板：ECK33-B2N4E32-I、ECK33-BCE2E16-I
單板機(jī)：ECB33-PGB2N4E32-I

ECK33-B系列

全志T536國(guó)產(chǎn)化核心板ECK33-B系列核心板基于全志T536高性能國(guó)產(chǎn)處理器，集成四核Cortex-A55、RISC-V E907協(xié)處理器及2 TOPS NPU，具備豐富接口與工業(yè)級(jí)可靠性，適用于機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)控制、智能網(wǎng)關(guān)等場(chǎng)景。

強(qiáng)大的機(jī)器視覺(jué)處理能力

支持4路MIPI CSI輸入，可靈活配置為4+4、4+2+2或2+2+2+2 lane模式，輕松接入多路高清攝像頭。

專注工業(yè)互聯(lián)的接口配置

集成2路千兆網(wǎng)、4路CAN-FD及17路UART，滿足嚴(yán)苛的工業(yè)通信需求。高效FPGA互聯(lián)并行總線配備專用的Local Bus并行總線，實(shí)現(xiàn)與FPGA的高速數(shù)據(jù)交互。 豐富靈活的開(kāi)發(fā)環(huán)境提供Linux/Ubuntu/Buildroot/RTlinux/RTOS/Qt/Python/Java等豐富的軟件資源與系統(tǒng)支持，開(kāi)發(fā)高效便捷。多種顯示接口可選支持LVDS、RGB、MIPI、SPI DBI等多種顯示輸出，輕松實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互界面。

多核異構(gòu)AI處理器

搭載全志T536處理器，具備四核ARM Cortex-A55、玄鐵E907 RISC-V內(nèi)核及2 TOPS NPU，集成ECC保護(hù)。工業(yè)級(jí)品質(zhì)，穩(wěn)定可靠

• 核心板可在-40°C 至 +85°C的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。
• 產(chǎn)品經(jīng)過(guò)3000次開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試、72小時(shí)拷機(jī)測(cè)試及全I(xiàn)/O測(cè)試，品質(zhì)過(guò)硬。
• 采用高密度LGA封裝與12層HDI盲埋孔工藝。

高密度LGA封裝設(shè)計(jì)

ECB33-PGB2N4E32-I

全志T536國(guó)產(chǎn)化單板機(jī)ECB33-PGB2N4E32-I是一款基于全志T536處理器的工業(yè)級(jí)單板機(jī)，集成了ECK33-B核心板的全部性能。它專為快速產(chǎn)品原型開(kāi)發(fā)與工業(yè)應(yīng)用部署而設(shè)計(jì)，通過(guò)豐富的板載接口，讓開(kāi)發(fā)者能夠開(kāi)箱即用，極大縮短開(kāi)發(fā)周期。 核心優(yōu)勢(shì)：接口完備，快速應(yīng)用：單板機(jī)將核心板的強(qiáng)大算力轉(zhuǎn)化為即插即用的解決方案，引出了種類齊全的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，助您輕松連接各類外設(shè)：強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)總線：配備2路千兆以太網(wǎng)、4路CAN總線和8路RS485接口，輕松應(yīng)對(duì)工業(yè)互聯(lián)場(chǎng)景。靈活的外設(shè)擴(kuò)展：提供USB2.0 HOST、USB OTG、MINI PCIe接口，可連接存儲(chǔ)、無(wú)線模塊、采集卡等多種設(shè)備。豐富的視覺(jué)與顯示：集成2路MIPI CSI攝像頭接口和1路MIPI DSI顯示接口，支持機(jī)器視覺(jué)和人機(jī)交互應(yīng)用。便捷的功能擴(kuò)展：雙樹(shù)莓派兼容的擴(kuò)展接口，提供大量的GPIO、I2C、SPI、UART等信號(hào)，便于快速功能驗(yàn)證與原型搭建。