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TE Connectivity ISM/LPWAN/LoRa陶瓷芯片天線技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-10-31 15:24 ? 次閱讀
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TE Connectivity (TE) 的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線提供全頻段覆蓋,滿足全球868MHz和915MHz應用需求。這些SMD卷帶式天線具有大功率處理能力,并可配備預裝匹配電路的評估板,簡化了用戶和安裝人員的測試和驗證工作。TE Connectivity (TE) 的 ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、手持設備、智能家居、智能安全以及日常生活輔助 (ADL) 等領域。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:TE Connectivity ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 全面覆蓋868MHz和915MHz頻段
  • LPWAN、LoRa和ISM應用的寬頻覆蓋
  • 評估板可用于測試所有天線
  • 高效率
  • 低剖面天線
  • 以方便的膠帶卷形式供應
  • SMD天線,用于快速SMT拾放安裝或應用于PCB

TE如何支持IoT生態(tài)系統(tǒng)

1.png

TE Connectivity ISM/LPWAN/LoRa陶瓷芯片天線技術解析與應用指南

一、產(chǎn)品概述與技術特性

TE Connectivity推出的ISM、LPWAN和LoRa陶瓷芯片天線系列,專為全球868MHz和915MHz應用場景設計。該系列產(chǎn)品具有以下核心優(yōu)勢:

? 關鍵特性: ?

  • 覆蓋868MHz和915MHz頻段的全系列產(chǎn)品
  • 適用于LPWAN、LoRa和ISM應用的寬帶覆蓋能力
  • 提供包含匹配電路的預構建評估板,簡化測試驗證流程
  • 高效率和低剖面設計
  • 采用便于SMT貼裝的卷帶包裝格式

二、產(chǎn)品型號與技術參數(shù)詳解

2.1 產(chǎn)品型號規(guī)格

? 902~928MHz系列: ?

  • L000968-01:陶瓷芯片天線,尺寸10×3.2×0.5mm
  • L000968-80:評估板天線,尺寸10×3.2×0.5mm

? 863~870MHz系列: ?

  • L000969-01:陶瓷芯片天線,尺寸10×3.23×0.5mm
  • L000969-80:評估板天線,尺寸10×3.23×0.5mm

? 868MHz緊湊型系列: ?

  • L000970-01:陶瓷芯片天線,尺寸5×3×0.5mm
  • L000970-80:評估板天線,尺寸5×3×0.5mm

? 915MHz緊湊型系列: ?

  • L000971-01:陶瓷芯片天線,尺寸5×3×0.5mm
  • L000971-80:評估板天線,尺寸5×3×0.5mm

三、應用場景分析

3.1 目標行業(yè)領域

  • ?物聯(lián)網(wǎng)設備?:適用于各類IoT終端設備
  • ?遠程控制與監(jiān)測?:滿足長距離、低功耗通信需求
  • ?傳感網(wǎng)絡?:支持環(huán)境監(jiān)測和狀態(tài)感知應用
  • ?RFID與智能計量?:適用于智能能源和健康監(jiān)測系統(tǒng)

3.2 技術優(yōu)勢體現(xiàn)

  • ?頻率覆蓋?:針對不同區(qū)域標準提供專用頻段型號
  • ?尺寸優(yōu)化?:提供標準型和緊湊型兩種尺寸選擇
  • ?集成便利性?:評估板內置匹配電路,加速產(chǎn)品開發(fā)周期

四、設計與實施要點

4.1 PCB布局建議

  • 充分利用SMD封裝優(yōu)勢,實現(xiàn)快速SMT貼裝
  • 注意天線周圍凈空區(qū)域,確保最佳性能表現(xiàn)
  • 合理規(guī)劃接地層,優(yōu)化天線輻射效率

4.2 測試驗證流程

  1. ?初期評估?:使用預配置評估板進行原型驗證
  2. ?阻抗匹配?:基于評估板電路進行定制化匹配調整
  3. ?性能測試?:在實際應用環(huán)境中進行場測驗證

五、技術選型指導

5.1 型號選擇依據(jù)

  • ?902~928MHz系列?:適用于北美地區(qū)915MHz ISM頻段
  • ?863~870MHz系列?:適用于歐洲地區(qū)868MHz LoRa應用
  • ?緊湊型系列?:適合空間受限的便攜設備應用

5.2 系統(tǒng)集成考慮

  • 考慮整機結構對天線性能的影響
  • 評估不同安裝位置對通信距離的影響
  • 進行多場景下的可靠性測試

六、技術發(fā)展趨勢與展望

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的快速發(fā)展,陶瓷芯片天線在以下方面將繼續(xù)演進:

  • ?尺寸進一步小型化?:適應更緊湊的設備設計
  • ?多頻段集成?:支持更多通信標準的單一天線方案
  • ?性能優(yōu)化?:在保持小尺寸的同時提升天線效率
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