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TE Connectivity 12號高速SMPM觸點技術解析與應用前景

科技觀察員 ? 2025-11-02 09:16 ? 次閱讀
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TE Connectivity(TE)Raychem 12號高速、小尺寸SMPM觸點支持高達65GHz信號傳輸,可用于國防、航空航天和雷達等各種應用。這些TE SMPM觸點與J8 MIL-DTL 38999連接器配對時符合SOSA? 技術標準。12號觸點使設計人員能夠滿足對高密度、高頻RF的需求。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:TE Connectivity , Raychem 12號高速SMPM觸點數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 高頻準備就緒
    • 專為與MILDTL-38999連接器和DMC-M III系列連接器無縫集成而設計
    • 支持高達65GHz的信號傳輸
    • 非常適合擴展高速RF系統(tǒng)
  • 50Ω阻抗匹配使能支持高達65GHz
  • 滿足高頻、高密度RF的需求
  • 符合SOSA標準
  • 專為標準MIL-DTL-38999外殼和插件而設計

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1.png

TE Connectivity 12號高速SMPM觸點技術解析與應用前景?

引言

隨著高頻通信技術的飛速發(fā)展,對射頻連接器的性能要求日益嚴苛。TE Connectivity推出的12號高速SMPM觸點憑借其支持高達65 GHz信號傳輸?shù)哪芰?,成為軍事與高密度射頻應用中的關鍵組件。本文基于其數(shù)據(jù)手冊,從技術特性、設計優(yōu)勢、標準兼容性及市場應用等角度展開分析。


一、核心特性與性能優(yōu)勢

  1. ?高頻傳輸能力?
    • 支持頻率范圍覆蓋直流至65 GHz,插入損耗低至0.12√f(GHz) dB,滿足高速射頻系統(tǒng)對信號完整性的苛刻需求。
    • 特性阻抗嚴格匹配50 Ohm,確保高頻信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與低反射。
  2. ?環(huán)境適應性?
    • 工作溫度范圍達-65°C至+165°C,適用于極端環(huán)境。
    • 機械耐久性高達500次插拔周期,保障長期可靠性。
  3. ?材料與工藝設計?
    • ? 引腳(Pin) ?:不銹鋼外殼與彈簧,銅合金主體與中心接觸件,鍍金層符合ASTM B488及鎳鍍層標準(SAE-AMS-QQ-N-290)。
    • ? 插座(Socket) ?:銅合金主體與中心接觸件,PTFE絕緣體,鍍金工藝與引腳一致。

二、標準化與兼容性

  • ?SOSA?技術標準?:2021年發(fā)布的SOSA標準明確將12號SMPM觸點納入軍事通用架構(gòu),推動其在各軍種的廣泛應用。
  • ?MIL-DTL-38999兼容?:適配Series III及DMC-M Series III連接器殼體與插芯,支持高密度射頻布局。

典型連接器配置示例

連接器型號外殼尺寸鍵位插入件電纜直徑面板互聯(lián)零件號線纜互聯(lián)零件號
MIL-DTL-38999 Series III25N25-190.86"D38999/20*J19BN (2389333-1)D38999/26*J19AN (2389332-1)
MIL-DTL-38999 Series III25N25-190.47"*D38999/20*J19BN (2500687-1)D38999/26*J19AN (2500686-1)
注:0.47"電纜直徑版本即將推出

三、目標市場與應用場景

  • ?軍事領域?:海軍、導彈防御、地面作戰(zhàn)裝備、航空航天及雷達系統(tǒng)。
  • ?高密度射頻需求?:通過J8連接器(MIL-DTL-38999標準)實現(xiàn)機箱外高頻高密度信號互聯(lián),解決傳統(tǒng)設計的空間與帶寬限制。

四、技術演進與未來展望

12號SMPM觸點的推出標志著射頻連接器向更高頻率與小型化邁進的趨勢。其與SOSA標準的深度結(jié)合,為下一代軍事電子系統(tǒng)提供了標準化、可擴展的互聯(lián)解決方案。未來,隨著5G毫米波、量子通信等技術的發(fā)展,此類高性能觸點有望進一步滲透至民用高端射頻領域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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