TE Connectivity (TE) DIP（雙列直插式封裝）插槽具有兩個(gè)觸點(diǎn)配置選項(xiàng)，可提高應(yīng)用靈活性：四指式和雙葉式。這些插座在電子元件和PCB之間提供可分離的電氣和機(jī)械連接，支持快速插拔功能。DIP插座采用開(kāi)放式框架和封閉式框架外殼，具有端到端和邊到邊可堆疊選項(xiàng)。DIP插座的優(yōu)化設(shè)計(jì)最大限度地降低了焊接過(guò)程中集成電路(IC)過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)，并通過(guò)多觸點(diǎn)橫梁設(shè)計(jì)提高了抗振性。TE DIP插槽非常適合用于工業(yè)控制、智能建筑、醫(yī)療設(shè)備、軍事和其他嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：TE Connectivity DIP (雙列直插式封裝）插座數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 精密四指內(nèi)部觸點(diǎn)選項(xiàng)
• 雙葉式觸點(diǎn)選項(xiàng)
• 開(kāi)放式或封閉式框架外殼
• 端到端和邊到邊可堆疊
• 多種噴鍍選擇
• 支持快速插拔
• 便于更換IC
• 經(jīng)過(guò)優(yōu)化的設(shè)計(jì)可最大限度地降低焊接過(guò)程中IC過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)
• 采用多觸點(diǎn)光束設(shè)計(jì)，提高了抗振性
• UL 94 V-0可燃性PPS外殼
• 耐用性達(dá)500次，鍍金或鍍錫

四指式觸點(diǎn)

雙片觸點(diǎn)

TE Connectivity DIP插座技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)特性

1.1 產(chǎn)品定義

TE Connectivity DIP插座作為可分離式電氣連接解決方案，在電子元器件與印刷電路板（PCB）之間建立可靠的機(jī)電連接接口。該設(shè)計(jì)支持元器件的便捷更換，同時(shí)有效降低因直接焊接導(dǎo)致器件損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

1.2 核心技術(shù)特征

• ?端子選項(xiàng)?：支持通孔安裝與表面貼裝
• ?接觸結(jié)構(gòu)?：四指接觸片與雙葉片接觸片可選
• ?電鍍工藝?：提供多種電鍍方案選擇
• ?框架設(shè)計(jì)?：開(kāi)放式與封閉式框架結(jié)構(gòu)
• ?堆疊兼容?：端對(duì)端與邊對(duì)邊堆疊能力

二、接觸技術(shù)深度剖析

2.1 四指接觸技術(shù)

?精密結(jié)構(gòu)與優(yōu)勢(shì)?：

• 采用精密加工或沖壓成型的四指內(nèi)部接觸片
• 開(kāi)放式或封閉式框架外殼確保高可靠性
• 錐形寬口設(shè)計(jì)便于引腳插入
• 低剖面X/Y方向可堆疊絕緣體
• 防焊料虹吸的封閉底部結(jié)構(gòu)

2.2 雙葉片接觸技術(shù)

?經(jīng)濟(jì)型解決方案?：

• 雙葉片接觸擴(kuò)大接觸面積，確保低而穩(wěn)定的接觸電阻
• 專為自動(dòng)機(jī)器插入優(yōu)化設(shè)計(jì)
• 大目標(biāo)區(qū)域配合錐形導(dǎo)入坡道
• 極性定位槽設(shè)計(jì)
• 支腳提供焊接后清潔的板間距

三、技術(shù)規(guī)格對(duì)比分析

3.1 電氣性能參數(shù)

3.2 機(jī)械與環(huán)境性能

• ?耐久性?：金或錫電鍍可達(dá)500次插拔周期
• ?阻燃等級(jí)?：PPS外殼通過(guò)UL 94V-0認(rèn)證
• ?耐壓強(qiáng)度?：四指接觸型滿足MIL-STD-1344標(biāo)準(zhǔn)1000V RMS

四、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)建議

4.1 主要應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)控制?：PLC系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
• ?智能建筑?：門禁控制系統(tǒng)、電梯控制器
• ?醫(yī)療設(shè)備?：MRI掃描儀控制板、監(jiān)護(hù)設(shè)備
• ?軍事應(yīng)用?：軍用嵌入式系統(tǒng)、通信設(shè)備

4.2 元器件兼容性

支持多種DIP封裝器件：

• 微控制器
• DIP開(kāi)關(guān)
• LED陣列
• 機(jī)電繼電器

4.3 設(shè)計(jì)優(yōu)化策略

1. ?熱管理考慮?：利用插座結(jié)構(gòu)降低IC焊接過(guò)程中的過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)
2. ?振動(dòng)防護(hù)?：多觸點(diǎn)梁設(shè)計(jì)提升抗振性能
3. ?維護(hù)便利性?：無(wú)需焊接即可快速安裝或拆卸IC組件

五、選型指南與型號(hào)解析

5.1 四指接觸型插座選型

典型型號(hào)示例：

• ?2445893-1?：8引腳SMD封裝，長(zhǎng)度10.16mm
• ?2485264-3?：16引腳通孔封裝，間距2.54mm
• ?2485265-1?：40引腳大容量設(shè)計(jì)，支持復(fù)雜IC

5.2 雙葉片接觸型插座選型

關(guān)鍵參數(shù)說(shuō)明：

• ?CL標(biāo)注?：300 CL表示中心距7.62mm，600 CL表示15.24mm
• ?框架類型?：LDR（梯型框架），OTC（元件上裝型框架）

六、工程實(shí)踐要點(diǎn)

6.1 安裝注意事項(xiàng)

• 確保IC引腳與插座接觸片的正確對(duì)齊
• 控制插入力在推薦范圍內(nèi)，避免過(guò)度施力
• 焊接后利用支腳間隙進(jìn)行徹底清潔

6.2 可靠性保證措施

• 在振動(dòng)環(huán)境中優(yōu)先選用四指接觸型設(shè)計(jì)
• 高頻應(yīng)用中關(guān)注接觸電阻穩(wěn)定性
• 高溫環(huán)境下驗(yàn)證絕緣材料性能