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?TE Connectivity多點IDC端子技術(shù)解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-02 11:15 ? 次閱讀
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TE Connectivity (TE) /ERNI多點絕緣體置換接觸 (IDC) 端子提供可靠的線對板連接,同時促進小型化應用中的全自動化板組裝/組件。這些表面貼裝 (SMT) 端子采用IDC觸點,大大減少了端接前的電線準備(剝線)工作。IDC設計允許可靠、可重復地處理獨立的導線,從而消除了成本高昂且不可靠的手動焊接。IDC端子還可以通過一次性按壓實現(xiàn)多點連接。該系列適用于外徑為26AWG或24AWG的多股絞線,在+20°C時支持高達8A最大載流能力。TE/ERNI多點IDC端子包括2P、4P和5P選項,適用于傳感器放大器單元、移動設備、改型LED燈、智能電表設備和醫(yī)療設備等應用。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:TE Connectivity , ERNI 多點IDC端子數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 超薄厚度、微型PCB布局
  • 雙IDC觸點
  • 用戶友好的電線端接
  • 適用于SMT工藝的貼片膠帶
  • 只需輕按一次即可實現(xiàn)多點同時連接
  • 大大減少了端接前的電線準備(剝線)需求
  • 促進完全自動化的板組裝/組件

易于安裝

1.png

應用實例

2.png

?TE Connectivity多點IDC端子技術(shù)解析與應用指南?


?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)特征?

?1.1 核心功能定義?

TE Connectivity的多點IDC(絕緣位移接觸)端子是一種專為微型化設備設計的線對板連接解決方案,其創(chuàng)新點在于通過一次性按壓實現(xiàn)多點同步連接,顯著提升裝配效率。

?1.2 技術(shù)優(yōu)勢?

  • ?自動化兼容?:表面貼裝(SMT)工藝支持全自動電路板組裝
  • ?線材處理簡化?:IDC接觸結(jié)構(gòu)減少線纜剝皮預處理需求
  • ?可靠性提升?:替代手工焊接,確保連接的一致性與重復性

?二、電氣機械參數(shù)解析?

?2.1 性能指標?

參數(shù)類別具體規(guī)格
?電流承載?最高8A(20℃環(huán)境,2P配置)
?電壓額定?30V AC/DC
?線規(guī)兼容?AWG 24/26絞合線
?高度尺寸?安裝前4.5mm / 壓接后2.9mm
?位置配置?2P/4P/5P多節(jié)點選項

?2.2 材料科學?

  • ?接觸件?:銅合金基材+鍍錫工藝
  • ?外殼?:LCP(液晶聚合物)阻燃材料
  • ?安全認證?:UL 94 V-0防火等級

?三、典型應用場景?

  1. ?工業(yè)傳感?:傳感器單元與放大器模塊互聯(lián)
  2. ?智能設備?:移動設備顯示屏組件連接
  3. ?醫(yī)療電子?:便攜式醫(yī)療設備內(nèi)部布線
  4. ?綠色照明?:LED retrofit燈具電路集成
  5. ?能源管理?:智能電表數(shù)據(jù)采集模塊

?四、選型指南與型號對照?

?產(chǎn)品型號體系?:

  • 2475805-2 → 2位多點IDC端子
  • 2475805-4 → 4位多點IDC端子
  • 2475805-5 → 5位多點IDC端子

?技術(shù)文檔索引?:

  • 產(chǎn)品規(guī)范:108-140330
  • 認證報告:501-78843
  • 操作指南:408-78256

?五、工程實踐建議?

?5.1 裝配工藝優(yōu)化?

  • 采用SMT貼片工藝時可搭配拾放卷帶包裝
  • 建議使用專用壓接工具確保IDC接觸可靠性
  • 雙IDC接觸設計提供冗余連接保障

?5.2 設計注意事項?

  • 需嚴格遵循8A電流上限(環(huán)境溫度20℃)
  • 布局時預留2.9mm最小安裝高度空間
  • 建議進行振動測試驗證工業(yè)環(huán)境適用性
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