TE Connectivity (TE) /ERNI多點(diǎn)絕緣體置換接觸 (IDC) 端子提供可靠的線對(duì)板連接，同時(shí)促進(jìn)小型化應(yīng)用中的全自動(dòng)化板組裝/組件。這些表面貼裝 (SMT) 端子采用IDC觸點(diǎn)，大大減少了端接前的電線準(zhǔn)備（剝線）工作。IDC設(shè)計(jì)允許可靠、可重復(fù)地處理獨(dú)立的導(dǎo)線，從而消除了成本高昂且不可靠的手動(dòng)焊接。IDC端子還可以通過(guò)一次性按壓實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連接。該系列適用于外徑為26AWG或24AWG的多股絞線，在+20°C時(shí)支持高達(dá)8A最大載流能力。TE/ERNI多點(diǎn)IDC端子包括2P、4P和5P選項(xiàng)，適用于傳感器和放大器單元、移動(dòng)設(shè)備、改型LED燈、智能電表設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：TE Connectivity ， ERNI 多點(diǎn)IDC端子數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 超薄厚度、微型PCB布局
• 雙IDC觸點(diǎn)
• 用戶友好的電線端接
• 適用于SMT工藝的貼片膠帶
• 只需輕按一次即可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)連接
• 大大減少了端接前的電線準(zhǔn)備（剝線）需求
• 促進(jìn)完全自動(dòng)化的板組裝/組件

易于安裝

應(yīng)用實(shí)例

?TE Connectivity多點(diǎn)IDC端子技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)特征?

?1.1 核心功能定義?

TE Connectivity的多點(diǎn)IDC（絕緣位移接觸）端子是一種專(zhuān)為微型化設(shè)備設(shè)計(jì)的線對(duì)板連接解決方案，其創(chuàng)新點(diǎn)在于通過(guò)一次性按壓實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同步連接，顯著提升裝配效率。

?1.2 技術(shù)優(yōu)勢(shì)?

• ?自動(dòng)化兼容?：表面貼裝（SMT）工藝支持全自動(dòng)電路板組裝
• ?線材處理簡(jiǎn)化?：IDC接觸結(jié)構(gòu)減少線纜剝皮預(yù)處理需求
• ?可靠性提升?：替代手工焊接，確保連接的一致性與重復(fù)性

?二、電氣與機(jī)械參數(shù)解析?

?2.1 性能指標(biāo)?

?2.2 材料科學(xué)?

• ?接觸件?：銅合金基材+鍍錫工藝
• ?外殼?：LCP（液晶聚合物）阻燃材料
• ?安全認(rèn)證?：UL 94 V-0防火等級(jí)

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

1. ?工業(yè)傳感?：傳感器單元與放大器模塊互聯(lián)
2. ?智能設(shè)備?：移動(dòng)設(shè)備顯示屏組件連接
3. ?醫(yī)療電子?：便攜式醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部布線
4. ?綠色照明?：LED retrofit燈具電路集成
5. ?能源管理?：智能電表數(shù)據(jù)采集模塊

?四、選型指南與型號(hào)對(duì)照?

?產(chǎn)品型號(hào)體系?：

• 2475805-2 → 2位多點(diǎn)IDC端子
• 2475805-4 → 4位多點(diǎn)IDC端子
• 2475805-5 → 5位多點(diǎn)IDC端子

?技術(shù)文檔索引?：

• 產(chǎn)品規(guī)范：108-140330
• 認(rèn)證報(bào)告：501-78843
• 操作指南：408-78256

?五、工程實(shí)踐建議?

?5.1 裝配工藝優(yōu)化?

• 采用SMT貼片工藝時(shí)可搭配拾放卷帶包裝
• 建議使用專(zhuān)用壓接工具確保IDC接觸可靠性
• 雙IDC接觸設(shè)計(jì)提供冗余連接保障

?5.2 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• 需嚴(yán)格遵循8A電流上限（環(huán)境溫度20℃）
• 布局時(shí)預(yù)留2.9mm最小安裝高度空間
• 建議進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試驗(yàn)證工業(yè)環(huán)境適用性