來源：歐冶半導體

近日，在2025世界智能網聯(lián)汽車大會（WICV）“中國芯”汽車芯片供需對接會上，歐冶半導體憑借在智能汽車第三代E/E架構芯片領域的創(chuàng)新突破與產業(yè)貢獻，獲評為“2025中國汽車芯片優(yōu)秀供應商”。

該獎項覆蓋傳感器、計算、功率等10大芯片類別，分別從技術先進性、市場應用價值及生態(tài)協(xié)同能力等多維度進行評選，旨在尋找并表彰在智能網聯(lián)汽車核心賽道上，實現(xiàn)關鍵技術突破、產品性能卓越、市場應用廣泛且供應鏈安全可靠的優(yōu)秀產業(yè)鏈企業(yè)。

此次獲評的龍泉560系列SoC芯片，是歐冶半導體面向智能汽車第三代E/E架構（中央+區(qū)域架構）打造的高效車規(guī)級AI計算處理器。龍泉560系列芯片覆蓋1-40Tops算力,在ISP圖像處理、NPU計算效率等方面具備全球領先優(yōu)勢，如NPU的MAC利用率相比國外同類產品超出50%以上，ISP處理確保在逆光低照度和雨霧天等復雜工況下極大提升感知效果，通過軟硬件協(xié)同實現(xiàn)實時感知幀率大于25fps等，可廣泛應用于智能車燈、CMS/XMS、DSSAD、HUD，以及AEBS系統(tǒng)、前視一體機、行泊一體輔助駕駛等多種汽車智能化計算場景。