來源：歐冶半導體

此前，7月30日至31日，由新華社中國經濟信息社、中國檢驗認證集團主辦的2025汽車新質生產力發(fā)展論壇在重慶舉行。論壇期間，2025汽車新質生產力優(yōu)秀案例名單正式對外發(fā)布。歐冶半導體憑借聚焦智能汽車第三代E/E架構（中央+區(qū)域架構）的全車智能芯片及解決方案，成功入選“2025汽車新質生產力優(yōu)秀案例”，也是25個入選案例中唯一一家系統(tǒng)級SoC芯片企業(yè)代表。

2025汽車新質生產力優(yōu)秀案例征集活動由新華社中國經濟信息社與中國汽車工程研究院聯(lián)合舉辦。本次征集活動以“預見新質?共塑車未來”為主題，旨在結合汽車行業(yè)技術變革趨勢與新質生產力核心內涵，挖掘行業(yè)內具有創(chuàng)新性和前瞻性的實踐成果，篩選出能夠代表汽車行業(yè)新質生產力發(fā)展方向的典型案例，進行深入剖析和總結，形成可復制、可推廣的經驗模式，為行業(yè)樹立標桿，為企業(yè)發(fā)展中的難點堵點提供解決方案。

作為國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構（中央+區(qū)域架構）的SoC芯片及解決方案商，歐冶半導體致力于打造汽車智能化的芯片底座，助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。依托自研的龍泉560系列及工布565系列芯片，歐冶半導體已發(fā)布多款產品及解決方案，涵蓋整車基礎架構VBU、一體化Combo輔助駕駛（如AEBS系統(tǒng)、DSSAD系統(tǒng)、DMS/OMS系統(tǒng)、行泊一體等）、端側智能化及融合創(chuàng)新產品如智能車燈、AI電子外后視鏡、車燈/HUB等應用場景。目前，相關芯片及解決方案已陸續(xù)獲得多家主流車企數十個項目定點。

展望未來，歐冶半導體將持續(xù)推動新質生產力創(chuàng)新實踐，攜手合作伙伴共同助力汽車產業(yè)高質量發(fā)展。