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TE Connectivity SMI低壓傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-03 10:32 ? 次閱讀
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TE Connectivity的SMI低壓數(shù)字/模擬傳感器MEMS傳感器,輸出經(jīng)過完全補(bǔ)償?shù)亩嚯A壓力和溫度輸出。這些傳感器利用了最先進(jìn)的壓力變送器技術(shù)和CMOS混合信號處理技術(shù)。這些傳感器提供JEDEC標(biāo)準(zhǔn)SOIC-16封裝,具有垂直或水平通孔選項(xiàng)。SMI數(shù)字/模擬傳感器有應(yīng)變計(jì)、差分和非對稱差分配置。壓力范圍為0.07PSI至2.49PSI。這些傳感器具有雙端口設(shè)計(jì),允許進(jìn)行參考測量,從而最大限度地減少因環(huán)境溫度變化導(dǎo)致的誤差。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:TE Connectivity SMI低壓數(shù)字,模擬傳感器數(shù)據(jù)手冊.pdf

smi低壓數(shù)字/模擬傳感器具有總誤差頻帶±1%FS(數(shù)字)和±1.5%FS(模擬)。這些傳感器可以直接安裝在標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上,并且可以從數(shù)字接口獲取經(jīng)過校準(zhǔn)的高級壓力信號。這消除了對補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)或包含自定義校正算法微控制器的額外電路的需求。典型應(yīng)用包括呼吸機(jī)、氣體流量儀表、壓力變送器、氣動壓力表、壓力開關(guān)和安全柜。

特性

  • 壓力范圍: 0.07PSI至2.49PSI
  • 壓力類型:
    • Gage
    • 微分
    • 非對稱差分
  • 提供16位^I2C^數(shù)字和模擬輸出接口
  • 總誤差頻帶:
    • ±1%FS(數(shù)字)
    • ±1.5%FS(模擬)
  • 壓力校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償輸出
  • -20°C至85°C補(bǔ)償溫度范圍

典型應(yīng)用電路

1.png

TE Connectivity SMI低壓傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點(diǎn)

TE Connectivity的SM7000/SM6000/SM5000系列是采用最新MEMS技術(shù)和CMOS混合信號處理技術(shù)的低壓壓力傳感器,實(shí)現(xiàn)了完全校準(zhǔn)、多階壓力和溫度補(bǔ)償,提供數(shù)字和/或模擬輸出選項(xiàng)。

? 核心特性: ?

  • ?壓力范圍?:0.07至2.49 PSI,覆蓋多種醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用
  • ?接口選擇?:16位I2C數(shù)字接口和模擬輸出并行支持
  • ?高精度表現(xiàn)?:數(shù)字輸出總誤差帶±1%FS,模擬輸出±1.5%FS
  • ?寬溫補(bǔ)償?:-20°C至85°C溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定輸出
  • ?封裝優(yōu)勢?:標(biāo)準(zhǔn)SOIC-16封裝,提供垂直或水平端口選項(xiàng)

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)深度分析

2.1 壓力范圍與型號配置

系列產(chǎn)品支持三種主要壓力配置:

系列壓力類型輸出類型最小壓力(PSI)最大壓力(PSI)
SM7X91/X31表壓/差壓/非對稱差壓數(shù)字&模擬0至-0.79+0.14至+2.49
SM6X91/X31表壓/差壓/非對稱差壓數(shù)字&模擬0至-2.49+0.3至+2.49
SM5X91/X31表壓/差壓/非對稱差壓數(shù)字&模擬0至-2.49+0.8至+2.49

2.2 電氣性能規(guī)格

在VDD = 3.3V/5.0V供電電壓、25°C條件下:

? 數(shù)字輸出特性: ?

  • 分辨率:16位
  • 滿量程范圍:52,429計(jì)數(shù)
  • 壓力輸出@PMIN:-26,215計(jì)數(shù)
  • 壓力輸出@PMAX:+26,214計(jì)數(shù)

? 模擬輸出特性: ?

  • 輸出范圍:10%至90% VDD
  • 滿量程跨幅:80% VDD

三、I2C通信協(xié)議詳解

3.1 通信接口架構(gòu)

傳感器采用I2C從機(jī)接口,支持三種主要命令模式:

  • ?隨機(jī)寫入?:設(shè)置內(nèi)存地址并向連續(xù)地址寫入數(shù)據(jù)
  • ?隨機(jī)讀取?:設(shè)置內(nèi)存地址并從連續(xù)地址讀取數(shù)據(jù)
  • ?最后讀取?:從最后設(shè)置的內(nèi)存地址開始讀取

3.2 時序參數(shù)要求

  • ?時鐘頻率?:最高400kHz
  • ?總線空閑時間?:≥1300ns
  • 數(shù)據(jù)建立時間:≥100ns
  • 啟動條件保持時間:≥100ns

四、寄存器映射與數(shù)據(jù)獲取

4.1 關(guān)鍵寄存器功能

? 命令寄存器(0x22 CMD): ?

  • 寫入0x6C32進(jìn)入睡眠模式
  • 寫入0xB169執(zhí)行復(fù)位操作

? 數(shù)據(jù)寄存器組: ?

  • ? 溫度寄存器(0x2E DSP_T) ?:存儲校正后的溫度測量值
  • ? 壓力寄存器(0x30 DSP_S) ?:存儲校正后的壓力測量值
  • ? 狀態(tài)寄存器(0x36 STATUS) ?:監(jiān)控傳感器運(yùn)行狀態(tài)

4.2 數(shù)據(jù)同步機(jī)制

通過STATUS_SYNC寄存器實(shí)現(xiàn)壓力、溫度和狀態(tài)的同步采集,確保數(shù)據(jù)一致性。

五、應(yīng)用設(shè)計(jì)指導(dǎo)

5.1 硬件設(shè)計(jì)建議

? 電源設(shè)計(jì): ?

  • 工作電壓范圍:4.5V至5.5V
  • 旁路電容要求:100nF
  • 電流消耗:模擬輸出時4.5mA,純數(shù)字輸出時3mA

? PCB布局注意事項(xiàng): ?

  • 底部金屬蓋需電氣隔離
  • 底部區(qū)域避免布置電路走線
  • 考慮EMI性能,建議使用低ESR電容

5.2 軟件實(shí)現(xiàn)要點(diǎn)

? 初始化流程: ?

  1. 上電后等待dsp_s_up和dsp_t_up狀態(tài)位置位
  2. 驗(yàn)證NVM CRC檢查結(jié)果
  3. 配置合適的采樣率和工作模式

六、典型應(yīng)用場景

6.1 醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域

  • ?CPAP/睡眠呼吸暫停設(shè)備?:精確監(jiān)測呼吸壓力
  • ?呼吸機(jī)?:確?;颊咄獍踩?/li>
  • ?氣體流量計(jì)?:醫(yī)療氣體輸送監(jiān)測

6.2 工業(yè)控制應(yīng)用

  • ?HVAC/VAV系統(tǒng)?:空氣流量調(diào)節(jié)與控制
  • ?壓力變送器?:過程控制壓力監(jiān)測
  • ?安全柜監(jiān)測?:實(shí)驗(yàn)室環(huán)境安全保障
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