TE Connectivity（TE）工業(yè)RJ45模塊化插座符合IEC 60603-7-1和IEC 60603-7-3標(biāo)準(zhǔn)，支持-40°C至+85°C工業(yè)溫度范圍。這些耐用連接器具有長達(dá)750次插拔周期，因此具有高可靠性和性價(jià)比。該連接器支持通孔技術(shù)（THT），具有回流焊功能，符合JEDEC J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)。選項(xiàng)包括10/100Mbps和1Gbps速度（帶或不帶LED），以及1x1、1x2和2x1外形尺寸。TE Industrial RJ45無磁性元件模塊化插座添加了一系列入門級產(chǎn)品，可與TE分立式磁性元件系列一起使用，從而補(bǔ)充了TE RJ45連接器系列。應(yīng)用包括工業(yè)、機(jī)器人、 電機(jī)和電機(jī)控制、自動(dòng)化控制以及機(jī)械。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TE Connectivity 工業(yè)RJ45模塊化插座數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 高可靠性和高性價(jià)比，連接器耐用，使用壽命長
• 可采用回流焊，符合JEDEC J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)
• 適用于工業(yè)設(shè)備要求
• 支持THT技術(shù)
• 擴(kuò)展溫度范圍可滿足標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍（0°C至+70°C）受限的工業(yè)設(shè)備要求
• 帶或不帶LED
• 通過UL認(rèn)證，符合RoHS指令和REACH標(biāo)準(zhǔn)

?TE Connectivity 工業(yè)級RJ45模塊化插座技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)定位?

TE Connectivity（TE）工業(yè)級RJ45模塊化插座系列是專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)的高可靠性連接解決方案。該系列產(chǎn)品無需集成磁耦元件，可與TE分立式磁耦器件靈活配合，形成經(jīng)濟(jì)高效的以太網(wǎng)連接架構(gòu)。

?核心特性?：

• ?標(biāo)準(zhǔn)兼容性?：符合IEC 60603-7-1（2011）與IEC 60603-7-3（2010）規(guī)范
• ?速率覆蓋?：支持10/100Mbps與1Gbps雙速率模式
• ?工業(yè)級耐受?：工作溫度范圍擴(kuò)展至-40°C至+85°C
• ?封裝多樣性?：提供1x1單口、1x2并排（Ganged）及2x1堆疊（Stacked）配置

?二、關(guān)鍵參數(shù)深度解析?

?1. 機(jī)械結(jié)構(gòu)與耐久性?

• ?插拔壽命?：≥750次插拔周期（遠(yuǎn)超商用級標(biāo)準(zhǔn)）
• ?引腳長度?：統(tǒng)一2.54mm，確保通孔技術(shù)（THT）焊接穩(wěn)定性
• ?外殼材料?：高等級LCP（液晶聚合物），UL 94V-0阻燃認(rèn)證

?2. 電氣性能指標(biāo)?

• ?額定電壓?：150VAC（最高耐受）
• ?載流能力?：1.4A（最大持續(xù)電流）
• ?絕緣強(qiáng)度?：
  • 相鄰觸點(diǎn)：1000VAC
  • 線纜側(cè)與外部屏蔽：1500VAC
• ?接觸鍍層?：選擇性鍍金（0.76μm）覆蓋鎳底層（1.27μm）

?3. 工藝兼容性?

• ?回流焊支持?：符合JEDEC J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)
• ?引腳涂膏工藝?：兼容SMT回流焊與通孔混裝

?三、產(chǎn)品選型矩陣?

?選型要點(diǎn)?：

• ?空間受限場景?：垂直安裝型號（如2501551-4）
• ?狀態(tài)監(jiān)控需求?：選擇LED指示版本（如2501550-3）
• ?電磁敏感環(huán)境?：配置EMI彈簧屏蔽（如2501552-4）

?四、工業(yè)應(yīng)用場景適配?

?1. 典型應(yīng)用領(lǐng)域?

• ?工業(yè)自動(dòng)化?：PLC控制系統(tǒng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)
• ?機(jī)器人系統(tǒng)?：關(guān)節(jié)控制器、視覺模塊互聯(lián)
• ?重型機(jī)械?：電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元、遠(yuǎn)程監(jiān)控接口
• ?過程控制?：DCS系統(tǒng)、儀表總線連接

?2. 環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)?

• ?熱循環(huán)耐受?：-40°C至85°C范圍保持接觸阻抗穩(wěn)定
• ?振動(dòng)防護(hù)?：LCP材質(zhì)與鎖定機(jī)構(gòu)確保連接器在位率
• ?化學(xué)腐蝕防護(hù)?：鍍鎳層提供基礎(chǔ)防腐，金層確保低阻接觸

?五、設(shè)計(jì)實(shí)施指南?

?1. PCB布局建議?

• ?間距要求?：相鄰端口間保留3mm隔離帶
• ?接地設(shè)計(jì)?：EMI彈簧需與屏蔽層低阻抗連接
• ?焊盤優(yōu)化?：2.54mm引腳長度對應(yīng)焊盤孔徑建議0.4mm

?2. 可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)?

• ?焊接質(zhì)量?：回流焊曲線需兼容LCP材料耐熱上限
• ?插拔力測試?：驗(yàn)證750次周期后接觸阻抗變化率
• ?環(huán)境試驗(yàn)?：執(zhí)行溫度循環(huán)與濕熱測試驗(yàn)證封裝完整性

?六、標(biāo)準(zhǔn)符合性與認(rèn)證?

• ?安全認(rèn)證?：UL Recognized組件認(rèn)證
• ?環(huán)保合規(guī)?：RoHS與REACH指令全面符合
• ?質(zhì)量追溯?：產(chǎn)品規(guī)范（108-94945）與應(yīng)用規(guī)范（114-97854）雙重保障

?七、技術(shù)發(fā)展趨勢?

隨著工業(yè)4.0推進(jìn)，該系列產(chǎn)品通過：

1. ?速率升級路徑?：保留1Gbps兼容性應(yīng)對未來帶寬需求
2. ?模塊化擴(kuò)展?：通過堆疊配置實(shí)現(xiàn)端口密度靈活調(diào)整
3. ?材料創(chuàng)新?：LCP材料持續(xù)優(yōu)化介電性能與機(jī)械強(qiáng)度