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XMOS與飛騰云聯(lián)袂以模塊化方案大幅加速音頻產(chǎn)品落地

互聯(lián)網(wǎng)資訊 ? 來源:馬華1 ? 作者:馬華1 ? 2025-11-04 11:13 ? 次閱讀
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在近日舉辦的2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)上,全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云(Phaten)聯(lián)袂參展,以“核心模塊+專用模塊,助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題,展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現(xiàn)了從核心處理到專用功能以及端側(cè)智能(Edge AI)應(yīng)用的全套模塊化解決方案,雙方開發(fā)了多款即刻可用的開發(fā)板旨在幫助系統(tǒng)廠商快速構(gòu)建具有競爭力的音頻硬件產(chǎn)品,覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會(huì)議系統(tǒng)、智能家居和端側(cè)智能音頻等多個(gè)熱門應(yīng)用場景。

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創(chuàng)新合作模式:模塊化方案加速產(chǎn)品創(chuàng)新與落地

XMOS與飛騰云共同推出“核心模塊+專用功能模塊”的聯(lián)合開發(fā)模式,將復(fù)雜的硬件設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)軟件封裝為標(biāo)準(zhǔn)化的即插即用模塊。這一模式使設(shè)備制造商能夠?qū)①Y源聚焦于產(chǎn)品創(chuàng)新與用戶體驗(yàn),可大幅縮短研發(fā)周期,并快速響應(yīng)市場需求?;陔p方開發(fā)的這些專用模塊對(duì)行業(yè)帶來的影響,以及XMOS在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的長期貢獻(xiàn)和豐碩成果,XMOS獲得了聲學(xué)樓20周年創(chuàng)新獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

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XMOS榮獲聲學(xué)樓2025年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)

這些模塊基于XMOS的xcore.ai架構(gòu)打造。xcore.ai是一款高度靈活、軟件可定義的處理器平臺(tái),兼具高性能DSP能力與AI推理功能,能夠?qū)崟r(shí)處理多路音頻流并支持低延遲音頻算法。結(jié)合飛騰云在系統(tǒng)集成與量產(chǎn)支持方面的專業(yè)服務(wù),雙方為客戶提供從硬件設(shè)計(jì)到軟件調(diào)優(yōu)的一站式支持,有效降低技術(shù)門檻,助力廠商快速推出差異化產(chǎn)品。

Demo展示區(qū):即插即用的音頻技術(shù)集錦

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XMOS中國區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生(左一)在為聲學(xué)樓創(chuàng)始人、深圳市音響行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長楊春先生(前排右二)和深圳市音響行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長劉曉彤先生(右一)介紹新的音頻和邊緣AI創(chuàng)新模式

在聯(lián)合展臺(tái)上,陳列了多款可立即投入開發(fā)的硬件模塊與解決方案,每個(gè)模塊均配有實(shí)際演示,吸引眾多與會(huì)者駐足體驗(yàn),如:

·USB智能會(huì)議麥克風(fēng)

集成AI降噪與空間音頻,適用于遠(yuǎn)程辦公與視頻會(huì)議場景。

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·直播聲卡模塊

支持OTG直連移動(dòng)設(shè)備,內(nèi)置多種音效與AI人聲增強(qiáng),且兼具DSP,AI降噪和空間音頻功能。

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·游戲音頻處理聲卡

搭載FPS音效與虛擬7.1聲道,具有空間音頻和AI降噪功能,提供沉浸式游戲音頻體驗(yàn)。

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·便攜式Hi-Fi及Hi-Fi解碼器

低功耗滿足便攜場景應(yīng)用,高保真音頻輸出,支持多種采樣率自適應(yīng),支持音響系統(tǒng)好耳機(jī)制造商快速推出芯片,以滿足音樂發(fā)燒友需求。

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·帶空間音頻的無線耳機(jī)

集成空間音頻與低功耗技術(shù),支持Type-C及多種認(rèn)證,為高品質(zhì)沉浸式無線聆聽提供完整硬件參考。

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·帶空間音頻的HDMI Hub

將HDMI 2.1視頻擴(kuò)展與7.1虛擬空間音頻處理能力集于一身,專為游戲與家庭影音場景打造,在立體聲耳機(jī)上精準(zhǔn)還原音樂和音頻維度,提供沉浸式視聽一體化解決方案。

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展望未來,共創(chuàng)智能音頻新紀(jì)元

峰會(huì)雖已落幕,但創(chuàng)新不止。面向未來,XMOS與飛騰云將繼續(xù)深化合作,持續(xù)擴(kuò)展模塊化方案庫,并積極融入生成式AI等前沿技術(shù),賦能客戶打造下一代更智能、更個(gè)性化的音頻產(chǎn)品。雙方誠邀全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手,共同加速音頻技術(shù)的創(chuàng)新與落地,開創(chuàng)沉浸式、智能化的音頻體驗(yàn)新紀(jì)元。

2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)于10月25–26日在深圳會(huì)展中心舉辦,作為聲學(xué)樓創(chuàng)立二十周年的重要里程碑,本次峰會(huì)匯聚了全球音頻技術(shù)專家與行業(yè)領(lǐng)袖,舉辦了超過七十場技術(shù)交流活動(dòng),是年度最具影響力的音頻技術(shù)盛會(huì)之一。XMOS與飛騰云通過此次展會(huì),進(jìn)一步強(qiáng)化了在市場、技術(shù)與服務(wù)層面的協(xié)同,展現(xiàn)出共同推動(dòng)音頻產(chǎn)品創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作的堅(jiān)定決心。

審核編輯 黃宇

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