為加速聲學(xué)技術(shù)革新，推動音頻產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破，打造一個全球音頻技術(shù)交流互動的巔峰平臺，2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學(xué)樓二十周年年會即將于10月25-26日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。值得關(guān)注的是，此次年會設(shè)置了七十多場精彩的高水平音頻技術(shù)交流盛會，不僅是聲學(xué)樓發(fā)展歷程中的重要里程碑，也是全球音頻技術(shù)交流的一次巔峰聚會。

作為全球邊緣AI和智能音頻技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云共同參與本次盛會，這也是XMOS發(fā)布品牌換新和生成式SoC計劃后參加的首場活動。本次參展主題為：“XMOS+Phaten 通過核心模塊+專用模塊的方式，助力音頻產(chǎn)品快速落地”

基于這種合作范式推出的“免開發(fā)模塊”大致可以分為2類型：

類型1：針對完整產(chǎn)品方案---核心模塊

應(yīng)用包括：

USB麥克風(fēng)（集成DSP音效，AI降噪，空間音頻等）

直播聲卡（集成OTG,DSP音效，AI降噪等）

游戲聲卡（集成FPS游戲音效,空間音頻，AI降噪，AEC等）

便攜Hifi解碼設(shè)備（集成低功耗，高USB帶寬，DSP音效等）

麥克風(fēng)拾音陣列（集成AEC,AGC,Beam forming，降噪等）

類型2：針對單一功能--專用模塊

功能包括：

OTG(內(nèi)置多路ASRC)

AI 降噪（多個不同的專用模型可以切換）

SRC(多種規(guī)格，可靈活兼容市面各種型號）

多通道PDM轉(zhuǎn)換器(多種規(guī)格，可靈活定制）

空間音頻（虛擬7.1，F(xiàn)PS音效）

此次展會，我們會帶來豐富的模塊樣品，各類應(yīng)用開發(fā)板，參考設(shè)計PCBA, 還有最新量產(chǎn)的客戶產(chǎn)品，內(nèi)容豐富敬請期待。

我們誠邀行業(yè)伙伴與廣大觀眾親臨展位，共探技術(shù)前沿、共享音頻創(chuàng)新成果、共謀合作新機遇。

音頻創(chuàng)新領(lǐng)域，您永遠可以對我們抱有更高期待

飛騰云科技音頻事業(yè)部，依托在無線音頻與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域積累的深厚研發(fā)與制造經(jīng)驗，專注于基于XMOS芯片的高性能Hi-Fi音頻及麥克風(fēng)Turnkey解決方案。不僅為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業(yè)客戶提供核心技術(shù)，更致力于打造差異化的音頻體驗與市場競爭優(yōu)勢。

XMOS作為全球領(lǐng)先的軟件定義芯片（SoC）供應(yīng)商，其xcore系列處理器憑借強大的實時處理能力、超低延遲與高度靈活的硬件接口，在消費音頻、專業(yè)設(shè)備及新興音頻應(yīng)用中持續(xù)提供成熟完整的解決方案。嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。

此次飛騰云與XMOS攜手亮相聲學(xué)樓二十周年盛會，將展示包括USB MIC、直播聲卡、游戲聲卡、便攜Hifi、調(diào)音臺在內(nèi)的一系列聯(lián)合解決方案，呈現(xiàn)雙方技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)落地的豐碩成果。歡迎各位專業(yè)人士蒞臨交流，提出您的具體場景與應(yīng)用需求，我們將為您提供專業(yè)、高效的定制化答案。

XMOS中國區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生與飛騰云科技研發(fā)副總裁宿永標將在聲學(xué)樓二十周年年會現(xiàn)場恭候您的光臨。值此行業(yè)盛會，為保障交流質(zhì)量，我們誠摯建議您提前預(yù)約會議時間，并告知關(guān)注的技術(shù)或合作方向，以便我們?yōu)槟峁└哚槍π缘臏贤▋?nèi)容。