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?TE Connectivity EP 2.5表面貼裝接頭的技術(shù)分析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-05 16:37 ? 次閱讀
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TE Connectivity (TE) Economy Power (EP) 2.5表面貼裝接頭設(shè)計(jì)用于支持自動(dòng)拾取貼裝裝配和回流焊,從而實(shí)現(xiàn)更高效的PCB制造。這些表面貼裝技術(shù) (SMT) 接頭需要更少的處理步驟,并降低了由于焊錫橋接而導(dǎo)致連接故障的風(fēng)險(xiǎn)。2.5mm間距的EP 2.5 SMT接頭經(jīng)過UL和VDE認(rèn)證,可與現(xiàn)有的EP 2.5連接器和類似2.5mm間距產(chǎn)品安全插配。這些SMT接頭的最大電流為4.2A,額定電壓為 250VAC ,線規(guī)尺寸范圍為26AWG至20AWG,工作溫度范圍為-55°C至105°C。典型應(yīng)用包括家用電器、HVAC、工業(yè)設(shè)備和照明中的低功耗和信號(hào)系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè);*附件:TE Connectivity Economy Power2.5表面貼裝接頭數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 表面貼裝技術(shù) (SMT) 支持自動(dòng)拾取組裝和回流焊接
  • 與通孔接頭相比,降低了由于焊料橋接導(dǎo)致的連接故障風(fēng)險(xiǎn)
  • 連接器經(jīng)過UL和VDE認(rèn)證
  • 可插配現(xiàn)有的EP 2.5連接器和類似2.5mm間距產(chǎn)品
  • 材料符合UL 94 V-0和IEC 60335-1灼熱絲測(cè)試 (GWT) 易燃性標(biāo)準(zhǔn)

?TE Connectivity EP 2.5表面貼裝接頭的技術(shù)分析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述?
EP 2.5(Economy Power 2.5)表面貼裝接頭是TE Connectivity推出的緊湊型線對(duì)板連接解決方案,專為自動(dòng)化PCB組裝工藝設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具有以下核心特性:

  • ?兼容性優(yōu)勢(shì)?:與現(xiàn)有2.5mm間距連接器完全兼容
  • ?工藝適配性?:支持全自動(dòng)貼裝工藝(Pick-and-Place)和回流焊
  • ?安全認(rèn)證?:通過UL/VDE認(rèn)證,材料符合UL 94 V-0阻燃標(biāo)準(zhǔn)和IEC 60335-1灼熱絲測(cè)試要求

?二、技術(shù)亮點(diǎn)解析?

  1. ?SMT工藝優(yōu)勢(shì)?
    • 相比通孔接頭,顯著降低因焊橋?qū)е碌倪B接故障風(fēng)險(xiǎn)
    • 適用于高密度PCB布局,提升空間利用率
  2. ?可靠性設(shè)計(jì)?
    • 端子結(jié)構(gòu)優(yōu)化確保插拔穩(wěn)定性
    • 材料耐高溫特性支持無鉛焊接工藝

?三、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

?四、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

  1. ?PCB布局建議?
    • 保留足夠的焊盤間隙防止錫珠短路
    • 推薦使用氮?dú)獗Wo(hù)回流焊以提升焊接質(zhì)量
  2. ?物料選型提示?
    • 需匹配EP 2.5系列插座使用
    • 建議通過官方渠道獲取3D模型進(jìn)行結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

?五、測(cè)試驗(yàn)證方法?

  • 電氣測(cè)試:重點(diǎn)驗(yàn)證接觸電阻與絕緣耐壓
  • 環(huán)境測(cè)試:需進(jìn)行溫循試驗(yàn)驗(yàn)證機(jī)械穩(wěn)定性
  • 壽命測(cè)試:模擬實(shí)際插拔周期驗(yàn)證耐久性

?六、替代方案對(duì)比?
與傳統(tǒng)通孔接頭相比,EP 2.5表面貼裝接頭在以下維度表現(xiàn)更優(yōu):

對(duì)比維度傳統(tǒng)通孔方案EP 2.5 SMT方案
組裝效率需人工插裝全自動(dòng)貼裝
故障率焊橋風(fēng)險(xiǎn)較高焊接缺陷率降低
空間占用需預(yù)留插裝空間可實(shí)現(xiàn)雙面布局
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