相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機晶片解決方案採用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計量產(chǎn)，先進的人工智慧(AI)晶片解決方案對于更高運算效能、更低運作功耗需求強烈，加上AI晶片廠容易在全球資本市場籌資的優(yōu)勢，臺積電新一代先進制程技術(shù)的領(lǐng)先擁護者，已改由AI晶片大軍來擔(dān)綱，目前在2019年5/7奈米制程客戶名單，幾乎都是AI晶片供應(yīng)商，凸顯AI晶片訂單對于先進制程技術(shù)強烈需求程度，已遠超過其他晶片產(chǎn)品線。

面對臺積電7奈米制程已開始大量生產(chǎn)，5奈米制程技術(shù)亦將緊跟著登場，盡管國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商追逐最先進制程技術(shù)的雄心壯志仍然存在，但在謹(jǐn)慎投資、量入為出的現(xiàn)實考量下，這次全球晶片廠第一時間向臺積電先進制程技術(shù)報到的卡位動作，明顯不如以往踴躍。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，在先進制程技術(shù)進入28奈米世代之后，投資成本幾乎是呈現(xiàn)等比級數(shù)往上跳升的情況，由于投資風(fēng)險明顯增加，全球晶片供應(yīng)商對于新一代晶片解決方案是否要搶先采用最先進制程技術(shù)，開始出現(xiàn)猶豫不決的現(xiàn)象。

目前有愈來愈多的晶片供應(yīng)商不再追求最先進制程技術(shù)，取而代之的是采取最適制程、最適成本及最適效能的晶片開發(fā)方向，最明顯的例子，便是高通及聯(lián)發(fā)科2018年新一代主力手機晶片解決方案，都退而求其次採用12/14奈米制程技術(shù)來設(shè)計量產(chǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)者認為，這不僅凸顯全球智慧型手機晶片市場需求成長動能已明顯趨緩，以及晶片平均價格下滑壓力愈來愈大，更意味著國內(nèi)、外手機晶片供應(yīng)商在5G世代全面來臨之前，對于研發(fā)費用控制更嚴(yán)謹(jǐn)，先進製程投資策略轉(zhuǎn)攻為守。

過去行動晶片供應(yīng)商通常是擔(dān)綱最先進制程技術(shù)的沖鋒角色，如今全球手機晶片廠紛踩剎車，恐將讓臺積電先進制程技術(shù)的客戶支援度，出現(xiàn)青黃不接的壓力，所幸AI應(yīng)用及晶片需求適時接棒，全球AI晶片供應(yīng)商強勢掘起，使得臺積電先進制程技術(shù)再度找到市場出海口。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，包括資料中心、智慧城市、智慧醫(yī)療等新興應(yīng)用商機，以及自動駕駛、大數(shù)據(jù)分析、機器人、金融科技(FinTech)等利基市場，都可以看到AI晶片解決方案扮演強勢要角，由于AI晶片追求最高運算效能，同時又要求最低運作功耗的特殊需求，這正是5/7奈米先進制程技術(shù)的拿手強項，可滿足AI晶片客戶的實際要求。

近期國內(nèi)、外AI晶片開發(fā)商不斷透過設(shè)計服務(wù)公司或自家研發(fā)團隊，投入臺積電最先進制程的領(lǐng)先采用行列，2019年臺積電最先進制程技術(shù)客戶幾乎都是AI晶片供應(yīng)商的情況，顯示晶片應(yīng)用市場正邁向全新的里程碑。