相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機(jī)晶片解決方案採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)，先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對(duì)于更高運(yùn)算效能、更低運(yùn)作功耗需求強(qiáng)烈，加上AI晶片廠容易在全球資本市場(chǎng)籌資的優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電新一代先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先擁護(hù)者，已改由AI晶片大軍來(lái)?yè)?dān)綱，目前在2019年5/7奈米制程客戶名單，幾乎都是AI晶片供應(yīng)商，凸顯AI晶片訂單對(duì)于先進(jìn)制程技術(shù)強(qiáng)烈需求程度，已遠(yuǎn)超過(guò)其他晶片產(chǎn)品線。

面對(duì)臺(tái)積電7奈米制程已開(kāi)始大量生產(chǎn)，5奈米制程技術(shù)亦將緊跟著登場(chǎng)，盡管國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商追逐最先進(jìn)制程技術(shù)的雄心壯志仍然存在，但在謹(jǐn)慎投資、量入為出的現(xiàn)實(shí)考量下，這次全球晶片廠第一時(shí)間向臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)報(bào)到的卡位動(dòng)作，明顯不如以往踴躍。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，在先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)入28奈米世代之后，投資成本幾乎是呈現(xiàn)等比級(jí)數(shù)往上跳升的情況，由于投資風(fēng)險(xiǎn)明顯增加，全球晶片供應(yīng)商對(duì)于新一代晶片解決方案是否要搶先采用最先進(jìn)制程技術(shù)，開(kāi)始出現(xiàn)猶豫不決的現(xiàn)象。

目前有愈來(lái)愈多的晶片供應(yīng)商不再追求最先進(jìn)制程技術(shù)，取而代之的是采取最適制程、最適成本及最適效能的晶片開(kāi)發(fā)方向，最明顯的例子，便是高通及聯(lián)發(fā)科2018年新一代主力手機(jī)晶片解決方案，都退而求其次採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)量產(chǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，這不僅凸顯全球智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)動(dòng)能已明顯趨緩，以及晶片平均價(jià)格下滑壓力愈來(lái)愈大，更意味著國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片供應(yīng)商在5G世代全面來(lái)臨之前，對(duì)于研發(fā)費(fèi)用控制更嚴(yán)謹(jǐn)，先進(jìn)製程投資策略轉(zhuǎn)攻為守。

過(guò)去行動(dòng)晶片供應(yīng)商通常是擔(dān)綱最先進(jìn)制程技術(shù)的沖鋒角色，如今全球手機(jī)晶片廠紛踩剎車，恐將讓臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的客戶支援度，出現(xiàn)青黃不接的壓力，所幸AI應(yīng)用及晶片需求適時(shí)接棒，全球AI晶片供應(yīng)商強(qiáng)勢(shì)掘起，使得臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)再度找到市場(chǎng)出?？?。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，包括資料中心、智慧城市、智慧醫(yī)療等新興應(yīng)用商機(jī)，以及自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器人、金融科技(FinTech)等利基市場(chǎng)，都可以看到AI晶片解決方案扮演強(qiáng)勢(shì)要角，由于AI晶片追求最高運(yùn)算效能，同時(shí)又要求最低運(yùn)作功耗的特殊需求，這正是5/7奈米先進(jìn)制程技術(shù)的拿手強(qiáng)項(xiàng)，可滿足AI晶片客戶的實(shí)際要求。

近期國(guó)內(nèi)、外AI晶片開(kāi)發(fā)商不斷透過(guò)設(shè)計(jì)服務(wù)公司或自家研發(fā)團(tuán)隊(duì)，投入臺(tái)積電最先進(jìn)制程的領(lǐng)先采用行列，2019年臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)客戶幾乎都是AI晶片供應(yīng)商的情況，顯示晶片應(yīng)用市場(chǎng)正邁向全新的里程碑。