上周除了有備受矚目的Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會(huì)之外，Arm SystemReady 研討會(huì)也在深圳熱烈召開。本次會(huì)議吸引了來自芯片供應(yīng)商、操作系統(tǒng)廠商、云服務(wù)提供商、OEM/ODM 等廣泛領(lǐng)域的 Arm 生態(tài)伙伴積極參與。通過一系列豐富的現(xiàn)場(chǎng)分享、實(shí)際操作演示與互動(dòng)交流，與會(huì)者深入理解最新的合規(guī)要求與流程、工具與更新版本，并基于實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，攜手探索進(jìn)一步優(yōu)化方向，共同加強(qiáng) Arm 生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力與創(chuàng)新活力。

縱觀整個(gè)行業(yè)，硬件供應(yīng)商面臨著加快上市時(shí)間、降低總體擁有成本 (TCO)，以及適應(yīng)更長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期的壓力。然而，多平臺(tái)的維護(hù)成本對(duì)于操作系統(tǒng)廠商來說難以為繼，與此同時(shí)，硬件的演進(jìn)也推動(dòng)操作系統(tǒng)更需要關(guān)注兼容性。Arm SystemReady 作為一項(xiàng)合規(guī)計(jì)劃，旨在確保操作系統(tǒng)在基于 Arm 架構(gòu)的硬件上實(shí)現(xiàn)互操作性。Arm SystemReady 是依據(jù)當(dāng)前常用的兩種操作系統(tǒng)環(huán)境和固件方法進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，分為 SystemReady 和 SystemReady Devicetree，分別對(duì)應(yīng)當(dāng)前主流的 ACPI 和 Devicetree。兩者都提供相對(duì)應(yīng)的自動(dòng)化測(cè)試套件，確保它們易于集成，能夠在早期發(fā)現(xiàn)硬件問題，從而在后期固件發(fā)布時(shí)持續(xù)保持合規(guī)性。

本次研討會(huì)的議題涵蓋了 Arm SystemReady 的合規(guī)性介紹，包含硅前/后測(cè)試的流程，以及測(cè)試套件的詳細(xì)講解與實(shí)際操作演示等，旨在幫助合作伙伴更高效、順利地完成合規(guī)全流程。

自 2024 年 11 月起，Arm SystemReady 從認(rèn)證模式轉(zhuǎn)向自我聲明合規(guī)模式。制造商現(xiàn)可將 Arm SystemReady 測(cè)試套件集成到生產(chǎn)流程中，確保固件始終符合最新規(guī)范。通過提升該計(jì)劃的可及性，降低了采用門檻，并縮短完成合規(guī)流程所需時(shí)間。制造商可以在長(zhǎng)期規(guī)劃中控制更多變量，從而降低風(fēng)險(xiǎn)。測(cè)試套件的普及使得固件合規(guī)可以在企業(yè)內(nèi)部完成，并自我聲明；也可根據(jù)企業(yè)需求繼續(xù)采用外部工程合作伙伴的專業(yè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。

Arm 將持續(xù)投資 Arm SystemReady，以滿足加快上市、降低 TCO 及應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力的需求，進(jìn)而惠及更廣闊的生態(tài)系統(tǒng)。