被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)1年半的供應(yīng)緊缺及漲價(jià)，第3季情況漸趨緩和，近期業(yè)界紛關(guān)心國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件廠的產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，包括廣東風(fēng)華高科、深圳宇陽(yáng)科技、潮州三環(huán)集團(tuán)、北京元六鴻遠(yuǎn)電子、湖南艾華集團(tuán)、汕頭松田電子、深圳振華富電子、福建火炬電子、寧波碧彩實(shí)業(yè)、南通江海電容、江蘇華威世紀(jì)、廈門法拉電子、安徽銅峰電子集團(tuán)、山東國(guó)瓷功能材料、振華集團(tuán)新云電子等擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)向及可能影響。

近期宇陽(yáng)快速擴(kuò)大MLCC如0201、01005產(chǎn)能，氣勢(shì)如虹的手機(jī)大廠Oppo、Vivo、小米等，已占宇陽(yáng)營(yíng)業(yè)額逾6成，2018年宇陽(yáng)擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)3成，且不排除有第二、三波的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，而宇陽(yáng)能夠快速擴(kuò)張，與終端品牌客戶扶植供應(yīng)商、分散被動(dòng)元件采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)策略有關(guān)。

風(fēng)華高科2018年MLCC及芯片電阻同樣擴(kuò)產(chǎn)達(dá)3成，并完成車用MLCC、芯片電阻、電感、鋁電解電容等系列產(chǎn)品AEC-Q200認(rèn)證，風(fēng)華高科亦成立國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，積極研發(fā)受制于國(guó)外技術(shù)的新型電子元件及新材料。2018年上半風(fēng)華高科營(yíng)收達(dá)人民幣20.8億元，成長(zhǎng)逾4成，目標(biāo)2020年實(shí)現(xiàn)凈資產(chǎn)和營(yíng)收均突破人民幣100億元。

不過，隨著2018年下半終端品牌客戶備料庫(kù)存拉升，加上2019年產(chǎn)能大幅擴(kuò)充，MLCC缺貨問題將逐漸改善，被動(dòng)元件廠獲利恐面臨下滑壓力。

值得注意的是，過去在蘋果(Apple)iPhone、iPad、MacBook等產(chǎn)品零組件供應(yīng)，蘋果為降低成本，不斷導(dǎo)入國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，包括零組件、機(jī)箱及組裝等紛加入分食蘋果訂單行列，以極低的成本快速擴(kuò)大產(chǎn)能，更加速供應(yīng)鏈的壯大。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，被動(dòng)元件業(yè)者國(guó)巨、華新科、宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、Amotech等紛擴(kuò)大或新增產(chǎn)能，將有助于產(chǎn)業(yè)供需平衡，至于日本村田(Murata)、TDK、京瓷(Kyocera)等已轉(zhuǎn)往高毛利產(chǎn)品，甚至村田已宣布2019年3月以后部分標(biāo)準(zhǔn)型MLCC將停止接單。業(yè)者認(rèn)為，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)雖持續(xù)精進(jìn)，投產(chǎn)規(guī)模加速放大，不過產(chǎn)品可靠度與仍與日廠有段差距。

日廠方面，由于汽車與醫(yī)療系統(tǒng)市場(chǎng)對(duì)微機(jī)電(MEMS)傳感器需求持續(xù)增大，日本電子零組件大廠村田制作所(Murata)決定擴(kuò)大芬蘭工廠的微機(jī)電傳感器產(chǎn)能，旨在強(qiáng)化村田在陀螺儀、加速度傳感器、以及綜合性運(yùn)動(dòng)傳感器事業(yè)，投資50億日?qǐng)A(約4,500萬美元)，利用芬蘭工廠內(nèi)的停車場(chǎng)土地，在2018~2019年內(nèi)增建5層樓、地板面積約1.6萬平方公尺的新工廠，以因應(yīng)市場(chǎng)需求。

村田于2018年8月20日公布的新聞稿中，指出目前芬蘭工廠生產(chǎn)的微機(jī)電系統(tǒng)，主要供自動(dòng)駕駛相關(guān)技術(shù)市場(chǎng)，以及先進(jìn)的心律調(diào)整器；除了芬蘭之外，村田也要擴(kuò)大其他地區(qū)工廠的微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)能，但細(xì)節(jié)未公布。而村田的2018會(huì)計(jì)年度(2018/4~2019/3)設(shè)備投資金額，總計(jì)3,400億日?qǐng)A。