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Vishay Semiconductors SS30KH170/SS30KH170S肖特基勢壘整流器數(shù)據(jù)手冊

科技觀察員 ? 2025-11-12 09:41 ? 次閱讀
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Vishay Semicductors SS30KH170/SS30KH170S肖特基勢壘整流器是高電流密度表面貼裝整流器,具有超低正向壓降。 這些整流器支持高效運(yùn)行,并帶有過壓保護(hù)裝置。SS30KH170/SS30KH170S整流器符合UL 94 V-0易燃性等級標(biāo)準(zhǔn),并可按照J(rèn)-STD-002和JESD 22-B102標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接。這些器件符合RoHS指令,不含鹵素,并符合 AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)。SS30KH170/SS30KH170S整流器非常適合用于低壓、高頻 DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管和極性保護(hù)應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊:

*附件:SS30KH170數(shù)據(jù)手冊.pdf

*附件:SS30KH170S數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 過壓保護(hù)裝置
  • 低正向壓降,低功率損耗
  • 工作效率高
  • 根據(jù)J-STD-020標(biāo)準(zhǔn),符合MSL 1級要求,低頻最高峰值溫度為260°C
  • 符合 AEC-Q101
  • FlatPAK 5 x 6封裝
  • 符合UL 94 V-0標(biāo)準(zhǔn)的可燃性等級
  • 不含鹵素
  • 符合 RoHS 要求

特性曲線

1.png

尺寸

2.png

?基于Vishay SS30KH170肖特基二極管數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)解析?


?一、產(chǎn)品概述與核心特性?

?SS30KH170? 是Vishay General Semiconductor推出的高性能表面貼裝肖特基勢壘整流器,專為高電流密度應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心亮點(diǎn)包括:
措施,并特別針對汽車電子標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了優(yōu)化。該器件在 ?5A電流下的正向壓降僅為0.55V?,顯著降低導(dǎo)通損耗,適用于高效率電源系統(tǒng)。

?關(guān)鍵參數(shù)速覽?:

  • ? 平均正向電流(IF(AV)) ?:30 A(無限散熱器條件)
  • ? 最大重復(fù)峰值反向電壓(VRRM) ?:170 V
  • ? 峰值正向浪涌電流(IFSM) ?:420 A(8.3 ms半正弦波)
  • ?工作結(jié)溫范圍?:-40 °C 至 +175 °C

?二、關(guān)鍵電氣特性深度解析?

?1. 正向?qū)ㄌ匦?/strong>?

  • ?低導(dǎo)通損耗?:在TJ=125°C、IF=30A時,正向壓降典型值為 ?**0.73V**?(最大值0.77V),優(yōu)于傳統(tǒng)整流二極管。
  • ?溫度適應(yīng)性?:當(dāng)溫度從25°C升至125°C時,同一電流下的正向壓降降低約25%(例如5A條件下從0.72V降至0.55V),體現(xiàn)負(fù)溫度系數(shù)優(yōu)勢。

?2. 反向泄漏與控制?

  • ?高溫穩(wěn)定性?:在VR=170V、TJ=125°C時,反向電流典型值 ?**390μA**?,確保高溫環(huán)境下的可靠性。
  • ?保護(hù)設(shè)計(jì)?:內(nèi)置保護(hù)環(huán)(Guardring)結(jié)構(gòu),有效抑制過壓沖擊。

?3. 動態(tài)參數(shù)?

  • ?結(jié)電容?:4V偏壓、1MHz條件下典型值 ?400pF?,適合高頻開關(guān)應(yīng)用(圖5顯示電容隨電壓升高而下降)。

?三、熱管理與可靠性設(shè)計(jì)?

?1. 熱阻參數(shù)?

  • ? 結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA) ?:75°C/W(自由空氣,推薦焊盤布局)
  • ? 結(jié)到安裝面熱阻(RθJM) ?:2.5°C/W(無限散熱器條件)

?2. 散熱曲線分析?

  • ?電流降額特性?(圖1):
    • 基于RθJM=2.5°C/W時,175°C環(huán)境下仍可維持約20A電流
    • 基于RθJA=75°C/W時,需嚴(yán)格按環(huán)境溫度調(diào)整負(fù)載

?3. 材料與認(rèn)證?

  • ?封裝材料?:符合UL 94 V-0阻燃等級
  • ?環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)?:
    • M3版本:無鹵素、符合RoHS
    • HM3版本:額外通過 ?AEC-Q101汽車級認(rèn)證?
  • ?端子工藝?:啞光錫鍍層,通過JESD-201 Class 2晶須測試

?四、典型應(yīng)用場景?

  1. ?低壓高頻DC/DC變換器?:利用低VF特性提升轉(zhuǎn)換效率
  2. ?續(xù)流二極管?:在開關(guān)電源中抑制反峰電壓
  3. ?極性保護(hù)電路?:防止反向連接損壞敏感元件

?五、選型與生產(chǎn)指導(dǎo)?

?1. 型號編碼解讀?

SS 30 K H 170 H M3

  • "30":額定電流30A
  • "K":FlatPAK 5 x 6封裝
  • "H":低反向電流工藝
  • "170":耐壓170V
  • "HM3":汽車級+無鹵素版本

?2. 推薦焊盤布局?

PCB設(shè)計(jì)建議(單位毫米):

  • 焊盤寬度:5.15(典型值)
  • 焊盤間距:5.90(典型值)
  • 總占用面積:6.35 x 5.30(最大值)

?3. 包裝選項(xiàng)?

支持7英寸/13英寸卷帶包裝,基礎(chǔ)數(shù)量1500pcs起,滿足自動化生產(chǎn)需求。

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