Vishay SiC32309開關(guān)可驅(qū)動(dòng)每個(gè)器件高達(dá)60A的連續(xù)電流。當(dāng)電路卡插入帶電背板電源時(shí)，電子保險(xiǎn)絲開關(guān)可限制負(fù)載的浪涌電流，從而限制背板的壓降。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Vishay SiC32309熱插拔電子保險(xiǎn)絲開關(guān)數(shù)據(jù)手冊.pdf

Vishay SiC32309具有諸多特性，可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。它提供了用于監(jiān)控輸出電流和裸片溫度的集成解決方案，無需外部電流感應(yīng)分流電阻器、功率MOSFET和熱感應(yīng)器件。SiC32309可檢測功率FET柵極、源極、漏極短路條件以及向控制器提供的反饋。SiC32309可并聯(lián)工作，用于大電流應(yīng)用。

SiC32309設(shè)計(jì)采用PowerPAK MLP32-55。

特性

工作輸入電壓范圍：4.5V至18V
保證最大輸入容差：25V
最大輸出電流：60A
集成開關(guān)，R~~DS(on)~~ 低至0.6mΩ
內(nèi)置MOSFET驅(qū)動(dòng)器
集成電流檢測和檢測輸出
單獨(dú)的電流檢測輸出，用于編程過流值
內(nèi)置軟啟動(dòng)和插入延遲
輸出短路保護(hù)
過熱保護(hù)
內(nèi)置保險(xiǎn)絲健康診斷
故障狀態(tài)報(bào)告
并聯(lián)工作，用于更大電流應(yīng)用
模擬溫度報(bào)告
采用PowerPAK MLP32-55封裝

Vishay SiC32309熱插拔電子保險(xiǎn)絲開關(guān)深度技術(shù)解析

一、產(chǎn)品核心特性概述

?Vishay SiC32309?是一款專為高電流應(yīng)用設(shè)計(jì)的可編程熱插拔電子保險(xiǎn)絲(eFuse)，憑借其0.6 mΩ的超低導(dǎo)通電阻和60 A的持續(xù)電流能力，在服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和通信產(chǎn)品領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越性能。

關(guān)鍵特性亮點(diǎn)

?寬電壓工作范圍?：4.5 V至18 V，最大耐受電壓25 V
?集成化設(shè)計(jì)?：內(nèi)置高邊MOSFET、驅(qū)動(dòng)器、電流檢測和溫度檢測
?多重保護(hù)機(jī)制?：短路保護(hù)、過溫保護(hù)、故障診斷報(bào)告
?并行操作支持?：可實(shí)現(xiàn)更高電流應(yīng)用的靈活擴(kuò)展

二、核心技術(shù)架構(gòu)深度分析

電源管理系統(tǒng)架構(gòu)

SiC32309采用高度集成的電源管理架構(gòu)，內(nèi)部包含：

?5 V LDO 線性穩(wěn)壓器?，為內(nèi)部電路提供穩(wěn)定電源
?電荷泵電路?，為功率MOSFET提供足夠的柵極驅(qū)動(dòng)電壓
?電流檢測網(wǎng)絡(luò)?，通過CS引腳輸出電流檢測信號(hào)
?熱管理單元?，通過VTEMP引腳提供結(jié)溫監(jiān)測

引腳功能詳細(xì)解析

關(guān)鍵控制引腳：

?ON/PD引腳?（引腳4）：具有三重功能控制
- 電壓高于1.4 V時(shí)開啟功率FET
- 設(shè)置ON/PD等于1.1 V持續(xù)2 ms觸發(fā)VOUT放電請求
- 電壓低于0.8 V時(shí)關(guān)閉功率FET
?GOK引腳?（引腳5）：開漏輸出的故障狀態(tài)指示
- 檢測到故障時(shí)拉低，部分故障類型會(huì)鎖存
- 具備內(nèi)部2 MΩ下拉電阻，防止外部上拉電阻缺失

檢測與監(jiān)控引腳：

?CLREF引腳?（引腳24）：電流限制參考電壓輸入
?CS引腳?（引腳23）：電流檢測輸出，需要外部電阻
?IMON引腳?（引腳22）：電流監(jiān)控輸出，增益10 μA/A

三、工作模式與保護(hù)機(jī)制

熱插拔啟動(dòng)序列

?插入延時(shí)?：VDD和VIN超過UVLO閾值后的1 ms穩(wěn)定期
?軟啟動(dòng)控制?：SS引腳通過外部電容設(shè)定啟動(dòng)斜率
?電流限制分級(jí)?：
- VOUT < 3.25 V：CLREF鉗位在100 mV
- 3.25 V < VOUT < 40% VIN：CLREF鉗位在150 mV
- 40% VIN < VOUT < 80% VIN：CLREF鉗位在500 mV
- VOUT > 80% VIN：CLREF允許達(dá)到最大值1.6 V

故障檢測與響應(yīng)

SiC32309具備全面的故障檢測能力：

FET健康診斷

?D-S短路檢測?：啟動(dòng)期間VOUT > 80% VIN時(shí)觸發(fā)
?G-D短路檢測?：VGS > 2 V時(shí)識(shí)別
?G-S短路監(jiān)測?：正常操作中持續(xù)進(jìn)行

過流保護(hù)機(jī)制

?D_OC閾值?：CS電壓超過CLREF電壓的83%
?OCP響應(yīng)時(shí)間?：CS電壓超過CLREF電壓持續(xù)250 μs

四、設(shè)計(jì)考量與優(yōu)化建議

熱管理策略

?熱阻參數(shù)?：
- RθJA：17 °C/W
- RθJCL：1.9 °C/W（VOUT引腳）
- RθJCB：1 °C/W（中心散熱焊盤）

電流檢測與監(jiān)控優(yōu)化

?CS增益計(jì)算?：ICS = IOUT × 10 μA/A + 5 μA偏置

PCB布局推薦

?電源路徑?：保持VIN和VOUT走線寬大而短
?去耦電容?：靠近VDD引腳布局
?散熱設(shè)計(jì)?：充分利用PowerPAK MLP32-55封裝的熱特性

五、安全運(yùn)行邊界條件

電氣參數(shù)限制

?最大連續(xù)開關(guān)電流?：60 A
?峰值輸出電流?：80 A
?工作結(jié)溫范圍?：-40 °C至+125 °C

過溫保護(hù)閾值

?熱關(guān)斷溫度?：142 °C（典型值）
?保護(hù)滯回?：20 °C

六、多器件并聯(lián)應(yīng)用設(shè)計(jì)

SiC32309支持并聯(lián)操作以滿足更高電流需求。在多器件配置中，建議：

使用VTEMP引腳監(jiān)控各器件溫度
保證電流分配均勻性
考慮熱耦合效應(yīng)

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