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Vishay Sfernice S3F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-11-09 17:10 ? 次閱讀
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Vishay / Sfernice S3F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲符合UL 248-14標(biāo)準(zhǔn),有三種尺寸:0402、0603和1206。這些保險(xiǎn)絲設(shè)計(jì)用于在過載條件下保持電路連續(xù)性,電阻最小,且具有可靠的斷路功能。S3F保險(xiǎn)絲提供0.5A至7A的額定電流、-25°C至+125°C的 工作溫度范圍以及63V的最大額定電壓。此系列保險(xiǎn)絲提供最大保護(hù),因?yàn)樗鼈兊脑O(shè)計(jì)旨在200%過載條件下于t<>

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay , Sfernice S3F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 3種尺寸:0402、0603和1206
  • 符合UL 248-14標(biāo)準(zhǔn)
  • 電流范圍:0.5 A至7 A
  • 低電阻
  • 保險(xiǎn)絲在200%過載條件下于t<>
  • 額定電壓:63 V(最大值)
  • 在100%額定電流下本體溫度上升<>
  • 工作溫度范圍:-25 °C至+125 °C

尺寸

1.png

Vishay Sfernice S3F快速熔斷薄膜芯片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與核心特性

Vishay Sfernice S3F系列是采用先進(jìn)薄膜技術(shù)制造的快速熔斷芯片保險(xiǎn)絲,專為在維持電路連續(xù)性的同時(shí)提供最小電阻和可靠的過載保護(hù)而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具有以下突出特性:

?關(guān)鍵優(yōu)勢特征?:

  • ?三種標(biāo)準(zhǔn)尺寸?:0402(1005)、0603(1608)、1206(3216)
  • ?極快速動(dòng)作?:在200%過載條件下熔斷時(shí)間t < 5秒
  • ?認(rèn)證完備?:符合UL 248-14標(biāo)準(zhǔn)要求
  • ?寬電流范圍?:額定電流從0.5A到7A
  • ?低溫升性能?:在100%額定電流下本體溫升<75°C
  • ?低電阻設(shè)計(jì)?:冷態(tài)電阻范圍從9mΩ到527.5mΩ

二、詳細(xì)技術(shù)規(guī)格解析

1. 電氣參數(shù)對比

型號(hào)額定電流范圍額定電壓冷態(tài)電阻范圍熔斷特性
S3F04020.50A-4.00A32VDC16mΩ-380mΩ200%額定功率下5秒內(nèi)熔斷
S3F06030.50A-5.00A32V/50VDC10mΩ-260mΩ200%額定電流下5秒內(nèi)熔斷
S3F12060.50A-7.00A32V/63VDC9mΩ-527.5mΩ200%額定電流下5秒內(nèi)熔斷

2. 機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)

? 尺寸規(guī)格(單位:mm) ?:

  • ?S3F0402?:長度1.00±0.10,寬度0.52±0.05,高度0.35±0.05
  • ?S3F0603?:長度1.60±0.10,寬度0.80±0.10,高度0.45±0.10
  • ?S3F1206?:長度3.10±0.10,寬度1.55±0.10,高度0.60±0.10

?建議焊盤尺寸?:

  • S3F0402:寬度0.55-0.65mm,長度1.40-1.60mm
  • S3F0603:寬度0.85-0.95mm,長度2.00-2.20mm
  • S3F1206:寬度0.95-1.05mm,長度4.40-5.00mm

三、性能曲線與保護(hù)特性

1. 時(shí)間-電流特性曲線

S3F系列保險(xiǎn)絲展示了典型的快速熔斷特性:

  • ?低過載保護(hù)?:在135%-200%過載范圍內(nèi)提供快速響應(yīng)
  • ?高短路保護(hù)?:在10倍額定電流下實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)熔斷
  • ?I2t特性?:提供詳細(xì)的焦耳積分值,便于系統(tǒng)保護(hù)協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)

2. 溫度降額特性

產(chǎn)品在-25°C至125°C的溫度范圍內(nèi)工作,需按照特定的降額因子進(jìn)行調(diào)整:

  • 環(huán)境溫度25°C時(shí)為100%額定電流
  • 隨著溫度升高,額定電流能力逐漸降低

四、應(yīng)用設(shè)計(jì)與選型指南

1. 選型考慮因素

  • ?電流等級(jí)?:根據(jù)電路正常工作電流選擇合適額定值
  • ?電壓要求?:32V、50V、63V不同等級(jí)滿足多樣化應(yīng)用
  • ?尺寸約束?:三種封裝尺寸適應(yīng)不同PCB空間限制
  • ?熔斷速度?:極快速動(dòng)作特性適合保護(hù)敏感電子元件

2. 可靠性驗(yàn)證

產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的測試驗(yàn)證:

  • ?承載能力測試?:額定電流下4小時(shí)無熔斷
  • ?熔斷時(shí)間驗(yàn)證?:200%額定電流下5秒內(nèi)熔斷
  • ?分?jǐn)嗄芰?/strong>?:能夠安全中斷35A至50A的故障電流

五、典型應(yīng)用場景

S3F薄膜芯片保險(xiǎn)絲特別適用于以下領(lǐng)域:

六、安裝與工藝要求

?焊接參數(shù)建議?:

  • 參考應(yīng)用說明文檔(www.vishay.com/doc?52029)
  • 無鉛焊接溫度:245°C±5°C,時(shí)間2s±0.5s
  • 推薦的回流焊工藝參數(shù)在產(chǎn)品手冊第4-5頁詳細(xì)說明
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