大多數(shù)TWS耳機(jī)至少有兩個mems麥克風(fēng)（一個在耳機(jī)柄上，一個在靠近耳道的位置）。

主麥克風(fēng)（前饋麥克風(fēng)）：通常位于耳機(jī)柄下部，主要負(fù)責(zé)采集你的說話聲和周圍的環(huán)境噪音。

輔助麥克風(fēng)（反饋麥克風(fēng)）：位于耳機(jī)上部或靠近耳道，主要采集進(jìn)入耳道的環(huán)境噪音。

簡單來說：當(dāng)你戴著耳機(jī)聽歌時，老板叫你，你可能聽不清。但當(dāng)你接起電話說話時，這些技術(shù)會立刻啟動，確保你的聲音能被清晰地傳給對方，而背景的鍵盤聲、空調(diào)聲等則被大幅削弱。

一、藍(lán)牙耳機(jī)的核心需求與硅麥選型邏輯

藍(lán)牙耳機(jī)市場以高性價比、快速迭代為特點，對核心元器件的成本控制、性能穩(wěn)定性及兼容性要求嚴(yán)苛。作為音頻輸入的關(guān)鍵部件，硅麥（MEMS麥克風(fēng)）需滿足以下需求：

小型化設(shè)計：適配耳機(jī)緊湊內(nèi)部空間；

低功耗與寬電壓兼容：延長續(xù)航，適配不同電池方案；

高抗干擾能力：避免射頻（RF）信號對音頻的干擾；

一致性與可靠性：支持大規(guī)模量產(chǎn)，降低售后風(fēng)險。

基于上述需求，MP381A憑借其均衡的性能參數(shù)與量產(chǎn)優(yōu)勢，成為白牌藍(lán)牙耳機(jī)的理想選擇。

二、MP381A硅麥核心優(yōu)勢解析

1. 專為移動音頻設(shè)備優(yōu)化的聲學(xué)性能

全向性拾音：360°均勻捕捉聲音，適配耳機(jī)多角度音頻輸入場景，確保通話時語音清晰無死角。

高靈敏度與低失真：

靈敏度范圍-39dB~-37dB（@1kHz，參考1V/Pa），±1dB靈敏度匹配誤差，保證多麥克風(fēng)陣列（如左右耳機(jī)）的一致性；

總諧波失真（THD）低至0.1%（94dB SPL@1kHz），減少音頻信號失真，提升語音通話質(zhì)量。

優(yōu)異信噪比（SNR）：62dB（A加權(quán)，20kHz帶寬），有效抑制環(huán)境噪聲，即使在嘈雜場景下也能保持清晰收音。

2. 低功耗與寬電壓設(shè)計，適配藍(lán)牙耳機(jī)續(xù)航需求

寬工作電壓范圍：1.5V~3.3V，兼容主流藍(lán)牙耳機(jī)電池方案（如1.8V/3.3V供電），無需額外電壓轉(zhuǎn)換電路；

超低功耗：典型工作電流僅145μA（最大160μA），相比同類產(chǎn)品降低15%功耗，延長耳機(jī)單次充電使用時間。

3. 增強型抗干擾能力，保障無線通信穩(wěn)定性

高RF抗干擾（RF Immunity）：優(yōu)化的電路設(shè)計減少藍(lán)牙、Wi-Fi等無線信號對麥克風(fēng)的干擾，避免通話中出現(xiàn)雜音或信號中斷；

電源抑制比（PSRR）：85dB（@1kHz，200mVpp正弦波），有效隔離電源噪聲，確保音頻信號純凈。

4. 超小型封裝與量產(chǎn)友好特性

緊湊尺寸：2.75mm×1.85mm×0.95mm金屬LGA封裝，重量輕、厚度薄，可靈活布局于耳機(jī)柄或耳塞內(nèi)部狹小空間；

SMT兼容工藝：支持無鉛回流焊（峰值溫度260℃），提供完整PCB焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計建議，適配大規(guī)模自動化生產(chǎn)，降低組裝成本。

5. 高可靠性與環(huán)境適應(yīng)性

嚴(yán)苛可靠性測試：通過-40℃~125℃熱沖擊（100 cycles）、1000小時高溫存儲（105℃）、±8kV ESD接觸放電等測試，確保在日常使用（如跌落、溫度變化）中穩(wěn)定工作；

寬溫工作范圍：-40℃~100℃存儲溫度，滿足不同地域氣候條件下的使用需求。

三、為何MP381A成為白牌藍(lán)牙耳機(jī)的“性價比之王”？

精準(zhǔn)匹配應(yīng)用場景：規(guī)格書明確將“Bluetooth headset”列為核心應(yīng)用，針對耳機(jī)音頻輸入需求定向優(yōu)化；

成本與性能平衡：模擬輸出方案相比數(shù)字麥克風(fēng)降低外圍電路成本，同時保持高性能參數(shù)（如62dB SNR、0.1% THD）；

供應(yīng)鏈穩(wěn)定性：支持13英寸卷盤包裝（10,000PCS/卷），符合EIA-481標(biāo)準(zhǔn)，適配白牌產(chǎn)品規(guī)?；少徯枨?。

四、總結(jié)：白牌藍(lán)牙耳機(jī)的硅麥?zhǔn)走x

華芯邦科技的MP381A以全向性高靈敏度、低功耗寬電壓、強抗干擾能力及超小型封裝為核心優(yōu)勢，完美契合白牌藍(lán)牙耳機(jī)對“性能達(dá)標(biāo)、成本可控、量產(chǎn)友好”的需求。其通過多項可靠性測試與明確的應(yīng)用指向性，可作為白牌廠商降低研發(fā)風(fēng)險、提升產(chǎn)品競爭力的優(yōu)選硅麥方案。

如需進(jìn)一步技術(shù)支持（如PCB布局、焊接工藝優(yōu)化），可參考規(guī)格書詳細(xì)參數(shù)或聯(lián)系廠商獲取定制化方案。

審核編輯 黃宇