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PGA5807A 產(chǎn)品核心信息總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-11-14 09:55 ? 次閱讀
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該P(yáng)GA5807A是一款 8 通道、高帶寬、模擬前端 (AFE)。該器件采用單電源3.3 V模擬電源供電。該器件支持高帶寬輸入頻率,每通道總功率為60 mW。該P(yáng)GA5807A由一個(gè)低噪聲放大器 (LNA)、一個(gè)可編程增益放大器 (PGA) 和一個(gè)可編程低通濾波器 (LPF) 組成。LNA 具有固定的 12 dB 增益(差分放大器支持直接和電容輸入耦合),并支持最大線性輸入范圍為 500 mV 聚丙烯 .

該器件提供0 dB至18 dB的增益選項(xiàng),增益步長(zhǎng)為3 dB。該18 dB PGA增益可以使用串行接口或外部引腳進(jìn)行編程。該P(yáng)GA5807A以LPF的形式集成了抗混疊濾波器,以降低噪聲。該器件采用非常小的9mm×9mm QFN-64封裝,額定工作溫度范圍為–40°C至+85°C。
*附件:pga5807a.pdf

特性

  • 8 通道完整 AFE:
    • LNA、PGA 和 LPF
    • 全通道增益:12 dB至30 dB
    • 參考輸入噪聲:2.1 nV/√Hz
  • LNA:
    • 增益:12 dB
    • 全差分
    • 寬輸入共模支持:
      2.1 ± 200 mV
    • 最大線性輸入范圍:500 mV聚丙烯
  • PGA 增益:0 dB 至 18 dB
    • 具有3 dB增益步進(jìn)
    • 可通過串行接口或外部引腳進(jìn)行編程
  • 最大總通道增益:30 dB
  • 可編程 LPF:
    • 轉(zhuǎn)角頻率:75 MHz、60 MHz
  • 電源(全鏈):
    • 每通道 60 mW
  • 快速一致的過載恢復(fù)
  • 小型封裝:9mm × 9mm QFN-64

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
PGA5807A 是一款 8 通道高帶寬模擬前端(AFE),集成低噪聲放大器(LNA)、可編程增益放大器(PGA)與抗混疊低通濾波器(LPF),專為數(shù)據(jù)采集前端、超聲成像等高速高精度場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

核心參數(shù)與性能

  • 增益特性 :LNA 固定增益 12 dB,PGA 增益 0 dB-18 dB(3 dB 步進(jìn)),總通道增益 12 dB-30 dB;通道間增益匹配 ±0.25 dB,器件間增益匹配 ±1 dB。
  • 噪聲與帶寬 :輸入?yún)⒖荚肼?2.1 nV/√Hz(總增益 30 dB 時(shí)),噪聲系數(shù) 6.4 dB;LPF 可配置 75 MHz 或 60 MHz 截止頻率,模擬輸入帶寬支持最高 25 MHz 信號(hào)。
  • 輸入與輸出 :輸入共模電壓范圍 1.9 V-2.3 V(典型 2.1 V),最大線性輸入 500 mVPP(差分);輸出共模電壓 0.95 V,最大線性輸出 2 VPP(差分)。
  • 失真與功耗 :25 MHz 時(shí) THD-48 dBc,IMD3-45 dBc,串?dāng)_ - 50 dBc;單通道功耗 60 mW(全功能模式),支持部分掉電(4.2 mW / 通道)與完全掉電(2.5 mW / 通道)。
  • 工作條件 :?jiǎn)文M電源 3.15 V-3.6 V(典型 3.3 V),工作溫度 - 40°C 至 + 85°C。

封裝與引腳

  • 采用 9 mm×9 mm 64 引腳 QFN(RGC)封裝,含裸露熱焊盤(需焊接至 PCB 接地平面優(yōu)化散熱)。
  • 關(guān)鍵引腳包括 8 組差分模擬輸入(INP1/INM1 至 INP8/INM8)、8 組差分模擬輸出(OUTP1/OUTM1 至 OUTP8/OUTM8)、增益控制引腳(GAIN0-GAIN2)、串行接口引腳(SCLK/SDATA/SEN/SDOUT)及電源與復(fù)位引腳(AVDD/AVSS/RESET/PDN)。

核心功能與特性

  • 靈活增益配置 :PGA 增益可通過 GAIN [2:0] 外部引腳或 SPI 串行接口(寄存器 3Bh)編程,支持 7 檔增益選擇(0 dB、3 dB…18 dB)。
  • 濾波與抗混疊 :集成單有源極點(diǎn) + 單無(wú)源極點(diǎn) LPF,默認(rèn) 75 MHz 帶寬,可通過 SDATA 引腳或寄存器配置為 60 MHz 以優(yōu)化低頻率噪聲性能。
  • 接口與控制 :支持 SPI 串行接口(最高 20 MHz 時(shí)鐘),可讀寫寄存器配置增益、帶寬及電源模式;提供硬件復(fù)位(RESET)與掉電控制(PDN)功能。
  • 快速過載恢復(fù) :過載信號(hào)恢復(fù)時(shí)間 30 ns,電源響應(yīng)時(shí)間 1 μs(部分掉電)至 1 ms(完全掉電)。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

  • 多通道數(shù)據(jù)采集前端、超聲成像設(shè)備、工業(yè)測(cè)試測(cè)量?jī)x器、高速 ADC 信號(hào)調(diào)理電路(可直接驅(qū)動(dòng) ADS5296 等 ADC)。

設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 電源與去耦 :AVDD 引腳需就近配置去耦電容,VBIAS 引腳需外接 1 μF 以上電容旁路至地;模擬電源與地平面需獨(dú)立布線,減少干擾。
  • 輸入配置 :支持直流或交流耦合輸入,輸入共模電壓需嚴(yán)格控制在 1.9 V-2.3 V 范圍內(nèi),避免超出線性范圍。
  • 布局規(guī)范 :模擬輸入 / 輸出信號(hào)線需短且匹配,遠(yuǎn)離數(shù)字電路;熱焊盤需充分覆銅并通過過孔連接接地平面,確保散熱。
  • 配置要點(diǎn) :上電后需通過硬件復(fù)位(RESET 引腳)或軟件復(fù)位(寄存器 00h)初始化;未使用引腳需懸空,預(yù)留位寄存器需置 0。

產(chǎn)品型號(hào)與供貨

  • 在售型號(hào)為 PGA5807ARGCR(2000 片卷盤)與 PGA5807ARGCT(250 片小卷盤),符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),MSL 等級(jí) 3(260°C 回流焊),工作溫度范圍 - 40°C 至 + 85°C。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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