一、壓測(cè)的重要性與核心目的

1.為什么必須做壓測(cè)？

RK平臺(tái)多應(yīng)用于嵌入式設(shè)備（如工業(yè)控制器、智能終端、消費(fèi)電子），這類(lèi)設(shè)備常面臨復(fù)雜工況（高低溫、高負(fù)載、長(zhǎng)期運(yùn)行）與嚴(yán)苛可靠性要求，壓測(cè)是量產(chǎn)前不可或缺的“風(fēng)險(xiǎn)攔截環(huán)節(jié)”，核心原因包括：

1.硬件隱患提前暴露：避免因IO電壓不匹配、DDR信號(hào)干擾、電源紋波超標(biāo)等問(wèn)題，導(dǎo)致設(shè)備量產(chǎn)后面臨死機(jī)、重啟、硬件燒毀等故障；

2.軟件穩(wěn)定性驗(yàn)證：排查多模塊協(xié)同（如CPU+DDR+Wi-Fi）、長(zhǎng)期高負(fù)載下的內(nèi)存泄漏、線程死鎖、驅(qū)動(dòng)兼容性問(wèn)題；

3.性能達(dá)標(biāo)保障：確保磁盤(pán)讀寫(xiě)、GPU渲染、CPU算力等關(guān)鍵指標(biāo)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，避免用戶使用時(shí)出現(xiàn)卡頓、響應(yīng)慢等體驗(yàn)問(wèn)題；

4.成本風(fēng)險(xiǎn)控制：若未做壓測(cè)，設(shè)備量產(chǎn)后面臨售后維修、召回，成本是前期壓測(cè)投入的10-100倍，且損害品牌口碑。

2.壓測(cè)的核心價(jià)值

5.從“被動(dòng)修復(fù)”轉(zhuǎn)為“主動(dòng)預(yù)防”：在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境模擬設(shè)備全生命周期可能遇到的極端場(chǎng)景，提前解決90%以上的穩(wěn)定性問(wèn)題；

6.量化設(shè)備可靠性：通過(guò)“10臺(tái)設(shè)備×24小時(shí)”“高低溫循環(huán)”等標(biāo)準(zhǔn)化壓測(cè)，驗(yàn)證設(shè)備連續(xù)運(yùn)行無(wú)故障時(shí)長(zhǎng)，為量產(chǎn)提供數(shù)據(jù)支撐；

7.適配場(chǎng)景拓展：通過(guò)用戶場(chǎng)景壓測(cè)，確保設(shè)備在真實(shí)使用場(chǎng)景（如詞典筆“掃描-翻譯-待機(jī)”、工業(yè)設(shè)備“數(shù)據(jù)采集-傳輸-存儲(chǔ)”）下穩(wěn)定運(yùn)行。

二、壓測(cè)前準(zhǔn)備

8.開(kāi)啟測(cè)試工具配置：在Buildroot中啟用所需測(cè)試包，執(zhí)行如下配置命令，確保CPU、內(nèi)存、音頻、Wi-Fi等測(cè)試功能可用：

# 啟用CPU和內(nèi)存壓力測(cè)試工具BR2_PACKAGE_STRESSAPPTEST=y# 啟用內(nèi)存正確性測(cè)試工具BR2_PACKAGE_MEMTESTER=y# 啟用包含多模塊測(cè)試的套件BR2_PACKAGE_ROCKCHIP_TEST=y

1.配置測(cè)試目錄權(quán)限：確保/userdata/rockchip-test目錄具備可讀寫(xiě)權(quán)限，用于存儲(chǔ)壓測(cè)日志和數(shù)據(jù)。

2.開(kāi)啟串口日志保存：連接產(chǎn)品串口，開(kāi)啟串口上位機(jī)的“保存所有日志”功能，便于后續(xù)問(wèn)題分析。

三、軟件穩(wěn)定性壓測(cè)

1.基礎(chǔ)工具使用

（1）stressapptest（內(nèi)存/磁盤(pán)壓力測(cè)試）

?典型執(zhí)行命令：測(cè)試256MB內(nèi)存，運(yùn)行8個(gè)“熱復(fù)制”線程，20秒后退出，命令如下：

stressapptest-s20-M256-m8-W

?常用參數(shù)說(shuō)明：-M指定測(cè)試RAM大小，-s指定運(yùn)行秒數(shù)，-m指定內(nèi)存復(fù)制線程數(shù)，-l指定日志輸出文件。

?關(guān)閉測(cè)試：執(zhí)行killall stressapptest。

（2）memtester（內(nèi)存正確性測(cè)試）

?執(zhí)行命令格式：指定測(cè)試內(nèi)存大?。▎挝?/span>B/K/M/G）和循環(huán)次數(shù)，示例如下：

memtester[-p 物理地址基址 [-d 設(shè)備]] <內(nèi)存大小>[B/K/M/G][循環(huán)次數(shù)]

?測(cè)試項(xiàng)包含：Stuck Address、Random Value、Compare XOR等18項(xiàng)內(nèi)存校驗(yàn)。

?注意事項(xiàng)：memtester出錯(cuò)不會(huì)自動(dòng)停止，需實(shí)時(shí)觀測(cè)程序打??；關(guān)閉測(cè)試執(zhí)行killall memtester。

2.多模塊專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試（基于Rockchip test套件）

（1）DDR測(cè)試

?執(zhí)行方式一：通過(guò)套件腳本啟動(dòng)

a.運(yùn)行套件入口腳本：bash /rockchip-test/rockchip_test.sh；

b.輸入“1”選擇DDR測(cè)試，再根據(jù)設(shè)備變頻能力選場(chǎng)景（不支持變頻選“3”，支持選“5”）；

c.輸入“1”選擇memtester測(cè)試，開(kāi)始執(zhí)行。

?執(zhí)行方式二：直接運(yùn)行腳本：執(zhí)行bash /rockchip-test/ddr/memtester_test.sh，默認(rèn)測(cè)試系統(tǒng)可用內(nèi)存的一半。

?DDR變頻測(cè)試：

?自動(dòng)變頻：bash /rockchip-test/ddr/ddr_freq_scaling.sh，腳本會(huì)循環(huán)切換頻率（如528000000 Hz、324000000 Hz）；

?指定頻率：bash /rockchip-test/ddr/ddr_freq_scaling.sh 528000000，頻率需在支持列表內(nèi)，否則會(huì)打印可用頻率；

?關(guān)閉變頻測(cè)試：killall bash。

（2）CPU測(cè)試

?啟動(dòng)測(cè)試：運(yùn)行bash /rockchip-test/rockchip_test.sh，輸入“2”選擇CPU測(cè)試，根據(jù)變頻能力選場(chǎng)景（不支持選“1”，支持選“3”）。

?CPU變頻測(cè)試：

?自動(dòng)變頻：bash /rockchip-test/cpu/cpu_freq_scaling.sh，切換頻率如816000 KHz、1104000 KHz；

?指定頻率：bash /rockchip-test/cpu/cpu_freq_scaling.sh 1104000，頻率不在支持列表時(shí)會(huì)打印可用值；

?關(guān)閉測(cè)試：killall bash。

（3）Flash測(cè)試

?執(zhí)行邏輯：在$test_dir/src_test_data生成7個(gè)5MB以內(nèi)隨機(jī)源數(shù)據(jù)，拷貝到$test_dir/des_test_data的5個(gè)子目錄，對(duì)比MD5值，循環(huán)200次。

（4）待機(jī)喚醒測(cè)試

?前提條件：系統(tǒng)需有正常工作的RTC；

?執(zhí)行邏輯：默認(rèn)循環(huán)10000次，每次待機(jī)喚醒時(shí)間為3-6秒隨機(jī)值。

（5）reboot測(cè)試

?執(zhí)行邏輯：默認(rèn)重啟10000次，每次啟動(dòng)后8秒自動(dòng)關(guān)機(jī)；若開(kāi)啟CONFIG_PSTORE_RAM，會(huì)檢查每次關(guān)機(jī)日志是否有崩潰異常；

?提前關(guān)閉：執(zhí)行echo off > /userdata/rockchip_test/reboot_cnt。

（6）Camera測(cè)試

?方式一：rkisp_demo腳本

a.啟用配置：

BR2_PACKAGE_CAMERA_ENGINE_RKAIQ_RKISP_DEMO=y；

b.執(zhí)行腳本：

bash /rockchip-test/camera/camera_stresstest_rkisp_demo.sh，循環(huán)抓取ISP CIF接口數(shù)據(jù)各100幀。

?方式二：v4l2腳本

a.啟用配置：

BR2_PACKAGE_LIBV4L_UTILS=y；

b.執(zhí)行腳本：

bash /rockchip-test/camera/camera_stresstest_v4l2.sh，以640x480分辨率循環(huán)抓取USB ISP CIF接口數(shù)據(jù)各5幀，校驗(yàn)文件大小。

（7）Video測(cè)試

?準(zhǔn)備工作：將測(cè)試視頻文件放入/userdata/videos（優(yōu)先）或/mnt/udisk/videos；

?執(zhí)行測(cè)試：運(yùn)行Video測(cè)試腳本，循環(huán)播放目標(biāo)目錄下的視頻文件。

（8）Wi-Fi Bt測(cè)試

?執(zhí)行邏輯：運(yùn)行對(duì)應(yīng)測(cè)試腳本，自動(dòng)循環(huán)執(zhí)行Wi-Fi和Bt的開(kāi)啟、關(guān)閉操作。

四、性能測(cè)試

1.磁盤(pán)讀寫(xiě)測(cè)試

（1）eMMC讀寫(xiě)

?前提：用fdisk -l查看可讀寫(xiě)分區(qū)（如mmcblk0p8）；

?寫(xiě)測(cè)試：

dd if=/dev/zero of=/dev/mmcblk0p8 bs=1M count=2000 oflag=direct,nonblock；

?讀測(cè)試：

dd if=/dev/mmcblk0p8 of=/dev/null bs=1M count=2000 iflag=direct,nonblock。

（2）U盤(pán)讀寫(xiě)

?寫(xiě)測(cè)試：

dd if=/dev/zero of=/dev/sda1 bs=1M count=2000 oflag=direct,nonblock（/dev/sda1為U盤(pán)分區(qū)）；

?讀測(cè)試：

dd if=/dev/sda1 of=/dev/null bs=1M count=2000 iflag=direct,nonblock。

2.性能模式設(shè)置

?開(kāi)啟高性能模式：echo performance | tee $(find /sys/ -name *governor)。

3. CPU/DDR頻率查看

?執(zhí)行命令：cat /sys/kernel/debug/clk/clk_summary |grep -E "cpu|arm|ddr"。

4. GPU跑分

?全屏跑分：sh /rockchip-test/gpu/test_fullscreen_glmark2.sh；

?后臺(tái)跑分（不顯示畫(huà)面）：sh /rockchip-test/gpu/test_offscreen_glmark2.sh。

五、硬件穩(wěn)定性測(cè)試

1. IO-DOMAINS檢查

?核心要求：確保所有GPIO電源域的軟件配置電壓與硬件供電一致（如軟件設(shè)1.8V則硬件需供1.8V）；

?參考文檔：對(duì)應(yīng)芯片平臺(tái)文檔（如RK3568參考Rockchip_RK356X_Introduction_IO_Power_Domains_Configuration_CN.pdf）。

2.電源測(cè)試

?測(cè)試內(nèi)容：若電源方案偏離參考設(shè)計(jì)（如用分立電源），需測(cè)試?yán)鋯?dòng)/重啟時(shí)的上電時(shí)序、高負(fù)載下電源紋波，重點(diǎn)關(guān)注VDD_LOGIC、VDD_ARM等核心電源。

3.信號(hào)測(cè)試

?設(shè)計(jì)要求：DDR設(shè)計(jì)按對(duì)應(yīng)模板，顆粒選AVL列表（通過(guò)redmine獲?。?；

?圖紙審核：硬件圖紙完成后，提交審核（如通過(guò)redmine）。

4.高低溫測(cè)試

?測(cè)試環(huán)境：產(chǎn)品工作溫度的高溫上限和低溫下限；

?測(cè)試內(nèi)容：在高低溫下執(zhí)行CPU壓力測(cè)試、DDR壓力測(cè)試、reboot測(cè)試、冷啟動(dòng)測(cè)試。

六、用戶場(chǎng)景壓測(cè)

?構(gòu)建邏輯：結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際功能，用基礎(chǔ)腳本組合場(chǎng)景；

?示例（詞典筆場(chǎng)景）：

whiletrue;do# 模擬掃描識(shí)別（采圖） v4l2-ctl --stream-mmap --stream-to=/tmp/scan.jpg --stream-count=1# 模擬播放翻譯結(jié)果 aplay /tmp/translate.wav# 模擬待機(jī) pm-suspend# 模擬RTC喚醒（10秒后喚醒） rtcwake -m no -s 10# 隨機(jī)開(kāi)關(guān)Wi-Fiif[ $((RANDOM %2)) -eq 0 ];then  nmcli r wifi onelse  nmcli r wifi offfidone

?核心思路：覆蓋“開(kāi)機(jī)-核心功能-待機(jī)-喚醒-輔助功能（如Wi-Fi）”的完整用戶操作鏈。